硅藻土基调湿材料内热湿迁移过程及其在建筑中的应用研究

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1、东务乂營博±学位论文娃藻止基调湿材牌内热湿迂移过程及其在建筑中的应用研究专业名称：±乂工程作者姓名：賺佳宜指导教师：陈振乾ｓｔｕｄｏｎｈｅａｔａｎｄｍｏｉｓｔｕｒｅｔｒａｎｓｆｅｒｒｏｃｅｓｓｙｐ－ｃｏｎｔｒｏｏｆｄｉａｔｏｍｉｔｅｂａｓｅｄｈｕｍｉｄｉｔｌｙｍａｔｅｒｉａｌａｎｄｉｔｓａｌｉｃａｔｉｏｎｉｎｂｕｉｌｄｉｎｓｐｐｇＡＤｉｓｓｅｒｔａｔｉｏｎＳｕｂｍｉｔｔｅｄ化Ｓｏ山ｈｅａｓｔＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙＦｏｒ化ｅＡｃａｄｅｍｉｃＤｅｇｒｅｅｏｆＤｏｃ１；

2、ｏｒｏｆＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇＢＹＺＨＥＮＧＳｕｐｅｒｖｉｓｅｄｂｙＰＨＥＮ－ｒｏ拓ｓｓｏｒＣＺｈｅｎｑｉａｎＳｃｈｏｏｌｏｆＥｎｅｒｇｙａｎｄＥｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔＳｏｕｔｈｅａｓｔＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ２０１５东南大学学位论文独创性声明本人声明所呈交的学位论文是我个人在导师指导下进行的研巧工作及取得的研巧成果，，论。尽我所知除了文中特别加Ｗ标注和致谢的地方外文中不包含其他人己经发表或撰写过的研巧成果，也不巧含为获得东南大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料一。与我同工作的同

3、志对本研巧所做的任何贡献均己在论文中作了明确的说明并表示了谢意。如片．之义／研究生签名：直日命娘期：东南大学学位论文使用授权青明东南大学、中国科学技术信息研巧所、国家图书馆有权保留本人所送交学位论文的。复印件和电子文档，可Ｗ采用影印、缩印或其他复制手段保存论文本人电子文档的内一容和纸质论文的内容相致。除在保密期内的保密论文外，允许论文彼查阅和借阅，可Ｗ公布（包括刊登）论文的全部或部分内容（包括刊登）授权东南大学研。论文的公布巧生院办理。－研巧生签名；＾导师签名：三期；至本文工作由科技部国际科技合作技术交流

4、专项（ＮＯ．２０１１ＤＦＡ６０２９０）资助摘要摘要室内相对湿度直接影响人体舒适度，、物品保存及建筑能耗等其中涉及医药、化工一、食品、文物保存、仪器维护等领域。调湿材料是种能够被动控制室内相对湿度的多孔建筑材料，有板材、涂料和装饰品等形式。调湿材料的结构复杂性和调湿过程的非线性特征，导致目前调湿材料中热湿迁移机理，特别是孔隙结构对调湿材料中热湿迁移过程的影响尚未充分揭示。与此同时，调湿材料应用于建筑墙体内侧的调湿效果等还缺乏深入、充分的研巧。为此，本文开展了关于桂藻止基调湿材料（ＤｉａｔｏｍｉｔｅＢ化ｅｄ

5、Ｈｕｍ地ｔｙＣｏｎｔｒｏｌＭａｔｅｄ吐ＤＢＨＣＭ）调湿性能优化，调湿机理的理论分析、数值模拟和实聽验证．及其应用于建筑墙体内侧的仿真模拟等方面的研巧并取得Ｗ下结论：（１）Ｓｃａｎ：ＥｒＭ通过扫描电子显微镜（山ｉｌｅｃｔｏｎｉｃｒｏｓｃｏｅ化Ｍ）和Ｘ射线能谱分ｇｐ，析ｎｅｒＤｉｒｓｉｖ－ｒａ）（ＥｇｙｓｐｅｅｘｙＳｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ，ＥＤＳ等手段表征了锻烧前后娃藻止孔隙形貌ｐ和微观区域元素分布参数的变化，发现采用锻烧预处理法可有效提高珪藻±的孔隙容积，有利于细小孔隙的形成，从而提高珪藻±的调湿能力。与此同时，测

6、量了锻烧前后桂藻王的吸、放湿量，从而分析锻烧温度和锻烧时间长度对珪藻王调湿性能的影响规律。研究结果表明，桂藻±的宏观调湿性能的差异源于其微观结构的不同Ｗ及元’素成分的改变：８００ＣＷ上的锻烧温度Ｗ及８ｈＷ上的锻烧时间都会导致珪藻±孔隙结构的破坏，从而恶化巧藻±的调湿能力；珪藻±的孔隙越小而密，细小的裂缝越多，其巧湿性能越好：般烧可提高珪藻王的纯度，有助于提高珪藻±和水蒸气么间的相互’作用；在相同锻烧温度（５００Ｃ）下，锻烧３ｈ时的珪藻止的调湿性能最佳，此后珪藻‘±的调湿性能逐渐降低３；在相同锻烧时间（ｈ）下，过

7、高的锻烧温度（８００Ｃ）或者’过低的锻烧盈度‘（２００Ｃ）都不能使珪藻±的调湿性能达到最佳，而是存在５００Ｃ的最佳锻烧温度。一（２）研制出种具有智能调湿功效的ＤＢＨＣＭ。经过合适殺烧温度和锻烧时间长度处理后的娃藻±作为主要调湿原材料；水泥作为主要胶结和强度来源：石膏作为水泥缓凝剂来控制ＤＢＨＣＭ的孔隙形成速率；粉煤灰作为辅助材料来节约水泥用量，从而起到工业废物再利用和降低成本的作用；杨树木粉起辅助调湿作用；配Ｗ适量的防霉剂和抗菌剂缓解室内空气品质问题。采用显微图像法和统计分析法对ＤＢＨＣＭ的表面孔隙结构、孔径分布进

8、行表征。通过接触角测量仪测量了ＤＢＨＣＭ的接触角，从而反映其表面自由能。远为分析ＤＢＨＣＭ的表面化隙结