基础底板大体积砼温度裂缝控制措施的研究

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1、密级分类号UDC昆明理工大学硕±学位论文基础底板大体砍驗温度裂缝控制措施的研究研巧生姓名毛子纯指导教师姓名、职称王东副教授王程学科专业建筑与上木.研%节向施工技术及王程管理论文工作?起止日期2013年12月2015年5月论文提交日期2015年5月ADissertationPiresented化KunmingUniversitfScienceandyoTechnoloforMasterDereeofEnineeringygggStudofm泣

2、ssconcretefoundationslabt;emcratureypcrackscontrolmeasuresPostgraduate:ZichunMaoSuervisor:DonWanAssociatero反ssorpgg(p)Kunm虹gUniversityofscienceandTechnologyMay2015,一遵守学术行为规范承诺本人己熟知并愿意自觉遵守《昆明理工大学研究生学术规范实施细则(试行)》的所有巧容,承诺所提交的毕业和学位论文是终稿,不存在学术不端行为,且论文的纸

3、质版与电子版内容完全一致。二独创性声明本入声明所提交的论文是我个人在导师指导下进行的研巧工作及取得的研巧成果,除了文中特别加W标注巧致综的地方外,论文中不包含其他人己经发表。尽我所知或撰写过的研究成果,也不包含为获得昆明理工大学或其他教育机构的学位或证书而使用过的材料一。与我同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说。明并表示了谢意。本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担学位论文出版授权书我同意将本人学位论文著作权中的数字化复制权、发行权、汇编权和信息网络传播权的专有使用权在全世界范围内授予中国学术期

4、刊(光盘版)电"子杂志社(下简称杂志社同意其在《中国优秀博硕±学位论文全文数据库》和CNKI系列数据库中出版,未经杂志社书面许可,我不再授权他人数字化形式出版本文。我同意《中国优秀博硕±学位论文全文数据库出版章程》规定享受相关权益。如有任何第H方未经杂志化许可使用本人论文,杂志社应追究其法律责。任胜诉后,由杂志社与5:5,诉讼的全部费用由杂志社承担本人按的比例分配所获赔偿金。作者签名:么Yl文年^月日学位论文作者信息论文题目基础底板大体积格温度裂缝控制措施的研究I姓名毛子纯学号2

5、0口710018答辩日期2015年巧P日论文级别博主□硕古囚院/所专业建筑与止木工程/系-ma联累电话Eil通信地址卿输:备注=I口f公开□保密(年月至年月)(保密的学位论文在解密后应遵守此________协议)--662巧0693:0106279联系电话:010拍791951拍79317传真1814-48:10通信地址!北京清华大学邮局84信箱采编中也邮编0084学位论文使用授权书本论文作者完全了解学校关于保存、使用学位论文的管理办法及规定,即学校有权保留并向国家有关部口

6、或机构送交论文的复印件和电子版,允许论文被查阅和借阅。本人授权昆明理工大学可将本学位论文的全部或部分内容编入学校有关数据库和收录到《中国博±/优秀硕古学位论文全文数据库》进行信息服务,也可W采用影印、缩印或扫描等复制手段保存或汇编本学位论文。注;保密学位论文,在解密后适用于本授权书。作者签名:导师签名:^矿;^梦長年I月>1日>¥文月八日学院;建筑工程学院学号:巧又专业:马鄉每斗和巧要基础底板大体积挣温度裂缝控制措施的研究摘要.在现代房建工程建设进程中,高层和超高层建筑越来越多,由于基础底板要一

7、>承担上部结构的所有荷载,所|^1高层和超高层建筑的基础底板通常较大较厚,般属于大体积混凝±工程。基础底板大体积混凝±工程中,由于水泥的水化热很大且很难散发出去,可能导致混凝±内部与其表面的湿差过大,使混凝王产生温度裂缝,需要采取措施对湿度裂缝的产生和发展进行控制。,针对基础底板大体积混凝±的温度裂缝控制问题当前,绝大多数的工程技术人员认为混凝王淺筑完成后对其温度进行实时监测,然后加强混凝止保温保湿工作,从而达到控制湿度裂缝的目的。显然,这种方法的王作重必是在混凝±裤筑完成后。另外,有的学者建议在基础底板大体积混凝±中,优先选用低热水

8、泥,从而降低水泥氷化热。本文认

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