电子封装用高导热颗粒增强金属基复合材料制备与研究.pdf

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1、分类号TG151学号11019026ＵＤＣ密级公开工学博士学位论文电子封装用高导热颗粒增强金属基复合材料制备与研究博士生姓名刘猛学科专业材料科学与工程研究方向金属及金属基复合材料指导教师白书欣教授国防科学技术大学研究生院二〇一七年五月PreparationandStudyofParticleReinforcedMetalMatrixCompositeswithHighThermalConductivityforElectricPackagingCandidate:LIUMengSupervisor：Prof.BAIShuxinAdissert

2、ationSubmittedinpartialfulfillmentoftherequirementsforthedegreeofDoctorofEngineeringinMaterialsScienceandEngineeringGraduateSchoolofNationalUniversityofDefenseTechnologyChangsha，Hunan，P.R.ChinaMay，2017国防科学技术大学研究生院博士学位论文目录摘要...................................................

3、..............................................................iAbstract..............................................................................................................iv第一章绪论......................................................................................

4、................11.1课题研究背景..................................................................................................11.2电子封装材料..................................................................................................11.2.1电子封装概述..............................

5、..........................................................21.2.2电子封装材料及其研究进展................................................................31.3颗粒增强金属基复合材料研究进展..............................................................51.3.1颗粒增强金属基复合材料种类..................................

6、..........................51.3.2颗粒增强金属基复合材料制备工艺....................................................61.4颗粒增强金属基复合材料界面及界面改性..................................................81.4.1颗粒增强金属基复合材料界面问题....................................................81.4.2颗粒增强金属基复合材料界面改性方法.......

7、.....................................91.5颗粒增强金属基复合材料性能.....................................................................111.5.1颗粒增强金属基复合材料气密性.......................................................111.5.2颗粒增强金属基复合材料导热性能..................................................121

8、.5.3颗粒增强金属基复合材料热膨胀性能..............................................141.5.4颗粒增强金属基复合