基于Genesis与Minitab软件的FVS技术开发.pdf

《基于Genesis与Minitab软件的FVS技术开发.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、电子科技大学UNIVERSITYOFELECTRONICSCIENCEANDTECHNOLOGYOFCHINA专业学位硕士学位论文MASTERTHESISFORPROFESSIONALDEGREE论文题目基于Genesis与Minitab软件的FVS技术开发专业学位类别工程硕士学号201092030402作者姓名史书汉指导教师王守绪万方数据分类号密级注1UDC学位论文基于Genesis与Minitab软件的FVS技术开发史书汉指导教师王守绪副教授电子科技大学成都陈正清高级工程师珠海方正印刷电路板发展有限公司珠海申请专

2、业学位级别硕士专业学位类别工程硕士工程领域名称软件工程提交论文日期2012.10论文答辩日期2012.11学位授予单位和日期电子科技大学2012年12月27日答辩委员会主席评阅人注1：注明《国际十进分类法UDC》的类号万方数据TheFVSTechnologyDevelopmentbasedonGenesisandMinitabSoftwareAThesisSubmittedtoUniversityofElectronicScienceandTechnologyofChinaMajor:SoftwareEngineer

3、ingAuthor:ShiShuhanAdvisor:WangShouxuSchool:SchoolofMicroelectronicsandSolid-StateElectronicsⅠ万方数据独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示谢意。作者

4、签名：日期：年月日论文使用授权本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘，允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。（保密的学位论文在解密后应遵守此规定）作者签名：导师签名：日期：年月日万方数据摘要摘要通信技术的快速发展，使得无线传输、3G网络电话等具有快速信号传输特性的电子通信设备获得广泛的应用，这对印制电路板的设计与制造提出了更高的要

5、求，基于电子信号传输的高频化、快速化的发展趋势，能在千兆赫兹范围内处理数字信号的高速数字印制电路板（PCB）的设计和制造，成为印制电路板行业设计与制造的关键技术之一，相关新技术开发成为业界的关注热点。在高速数字印制电路板的电路布局设计中，通常需要使用微条或带装线，以有利于设计产品实现在1GHz到10GHz的高频范围来传输数字信号。为满足电子产品的轻型化、薄型化发展要求，印制电路板采用多层化策略成为新产品开发的基本手段，即由多个电路层组成一种结构更加紧凑的印制电路板。目前，在这种紧凑型的在多层结构电路板中，不同的电路层

6、之间的电气连通是利用通孔技术实现。金属化的通孔通孔焊盘PAD到不同的层间的电子线路，实现不同层间的电气连通。但这一措施的直接结果就会产生大量的寄生电感和寄生电容。从基本原理上讲，每个导通孔都会产生有寄生电感和寄生电容（寄生电感对高频信号的危害要大于寄生电容）。事实上，通孔的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个系统的效用，影响传输信号的完整性，对设计产品的目标电子功能的实现十分不利。高速数字印制电路板中，用背板承载功能板（功能板是真正实现系统性能的部分），负责在各功能板之间传输信号数据，协同各功能板实现整体性能，

7、最终实现系统功能是行业通用手段，广泛应用于服务器及通讯基站。在不同的产品设计中，根据功能板的性能不同,背板一般承载5-10功能板。出于可靠性考虑，背板大多是无源背板。因此，过孔寄生问题对高频信号的影响在高速背板上更为明显，消除过孔寄生是十分必要。针对目前印制电路板制造领域存在的技术问题，论文是以印刷电路板的加工工艺为研究对象。采用孔分隔技术（FounderViaSeparation，FVS），应用Genesis软件进行工程设计，开发出一种新技术来消除过孔寄生对高频信号的影响，改善信号完整性。通过对印制电路板化学镀整孔

8、理论、活化理论的研究，基于镀铜原理，开发出一种镀不上铜的材料，我们称之为阻镀材料（PlatingSeparationStop，PPR），提升了孔金属化的质量；通过研究印制板的加工工艺中核心技术—塞孔技术、丝网印刷技术、研磨技术等，实现了背板制造的FVS技术的可加工性。通过Ⅰ万方数据摘要详细分析FVS技术在通讯背板通孔制造中的可靠性需求和可靠性检