清华大学 集成电路设计实践 ic1-backgroundnew

清华大学 集成电路设计实践 ic1-backgroundnew

ID:34619139

大小:3.55 MB

页数:36页

时间:2019-03-08

清华大学 集成电路设计实践 ic1-backgroundnew_第1页
清华大学 集成电路设计实践 ic1-backgroundnew_第2页
清华大学 集成电路设计实践 ic1-backgroundnew_第3页
清华大学 集成电路设计实践 ic1-backgroundnew_第4页
清华大学 集成电路设计实践 ic1-backgroundnew_第5页
资源描述:

《清华大学 集成电路设计实践 ic1-backgroundnew》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、集成电路的进展内容简介°集成电路的应用领域°集成电路的制造过程°从CPU的发展看IC的进展°从行业的发展看IC的进展°从ISSCC看IC的发展方向2010-3-2清华大学微电子学研究所2集成电路的应用领域ComputerCommunications&StorageOfficeWirelessNetworkingWirelineComputerStorageAutomationServersRAIDCopiersCellularBasestationsSwitchesOpticalMainframeSANPrintersWirelessLANRoutersMetroWorkst

2、ationsMFPAccessIndustrialConsumerSecurity/EntertainmentBroadcastInstuetatostrumentationAutoMilitaytaryEMEnergyMgmtt.MedicalCardReadersNavigationSecureComm.BroadbandStudioTestEquipmentControlSystemsEntertainmentRadarAudio/VideoSatelliteManufacturingATMGuidance&ControlVideoDisplayBroadcasting

3、3中国大陆地区20082008年1-10月集成电路进口:1119亿美元年集成电路设计产成品油:278亿美元原油:1167亿美元业的有关情况特殊时间:石油价格飞涨根据商务部统计信息:2007年集成电路及微电子组件进口金额高达1277亿美元;是原油进口额的1.6倍°2008年大陆地区集成电路设计全行业销售总额为345亿元,同比增长23.5%需求大、本地企业小、不断发展集成电路的制造过程-晶圆SingledieWafer6”(15cm)17000mm28”(20cm)31000mm212”(30cm)70000mm2Fromhttp://www.amd.com2010-3-2清华大

4、学微电子学研究所5集成电路的制造过程-封装WireBondingSubstrateDiePadLeadFrame2010-3-2清华大学微电子学研究所6集成电路的制造过程-芯片2010-3-2清华大学微电子学研究所7集成电路的制造过程-成本NRE(NonRecurringEngineering)CostisIncreasing0.35um40k$0.25um80k$0.18um160K$0.13um250K$90nm900K$2010-3-2清华大学微电子学研究所8内容简介°集成电路的应用领域°集成电路的制造过程°从CPU的发展看IC的进展°从行业的发展看IC的进展°从ISS

5、CC看IC的发展方向2010-3-2清华大学微电子学研究所9摩尔定律Intel的创始人戈登摩尔(GordonMoore)•“集成电路所包含的晶体管每18个月就会翻一番”2010-3-2清华大学微电子学研究所10PDP-1(1960)°ThePDP-1soldfor$120,000.°MITwrotethefirstvideoggpame,SpaceWar!forit.°Atotalof50wereAtotalof50werebuilt.INTELCPUINTELCPU的发展°i4004°1971年11月15日,成立3年的Intel公司推出了世界上第一个微处理器(4004CPU

6、),4位微处理器,10微米的工艺,16针DIP封装,尺寸为3*4mm,共有2300个晶体管,工作频率为108KHz,每秒运算6万次。80861978年推出16位微处理器(8086),共有29000个晶体管,3微米工艺,最大内存空间为1MB,工作频率为4.77MHz。同年,Intel又推出16位8088CPU。1980年PC形成市场,IBM公司推出以8088为微处器的IBMPCIBMPC(以及随后的PCXT)PCXT)80286(80186)°1982年,Intel公司推出是基于X86体系结构,共有13400个晶体管,1.5微米工艺,工作频率为6-25MHz。  °1984年,

7、16位PC市场迅速扩张,IBM以Intel80286为CPU架构,推出了PCAT。80386–32位时代°1985年诞生的80386CPU(简称386),2微米工艺,共有275000个晶体管,32位,支持最大4GB内存,工作频率从16MHz开始,可外接64-128KB。80486–RISC结构°1989年,Intel推出80486CPU(简称486),0.8微米工艺,共有120万个晶体管,支持最大4GB内存,486的指令系统与8086/8088/286/386兼容。芯片内部包8KBChCahe和浮点运算

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。