复杂电子装备测试技术的现状与发展

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1、2010年第2期仪表技术·39·复杂电子装备测试技术的现状与发展余清宝，陈国顺(1．军械工程学院，河北石家庄050003；2．军械研究所，河北石家庄050003)摘要：针对复杂电子装备及其测试需求，研究了目前广泛应用于复杂电子装备的测试技术，分析了多种测试技术的特点和不足。根据复杂电子装备及其测试特点和电子技术的发展方向，在未来的复杂电子装备测试领域，网络化、智能化、建模与仿真化和综合化的测试技术必将发挥越来越重要的作用并逐步发展为主流。对测试技术的现状和发展趋势的研究，目的就在于为当前测试设备的研究开发和生产设计提供有力地指导。

2、关键词：复杂电子装备；测试技术；现状；发展趋势中图分类号：TP391文献标识码：A文章编号：1006—2394(2010)02—0039—04PresentSituationandDevelopmentofTestTechnologyfortheComplicatedElectronicEquipmentYUQing．bao，CHENGuo．shun(1．OrdnanceEngineeringCollege，Shijiazhuang050003，China；2．InstituteofOrdnanceTechnology，Shiji

3、azhuang050003，China)Abstract：Aimingatthecomplicatedelectronicequipmentsanditstestrequirement，thetesttechnologywidelyusedintheseequipmentsisanalyzedinthispaper．Theadvantagesandshortcomingsofmanytesttechnologiesaredis—cussed．Accordingtocharacteristicsofthecomplicatedele

4、ctronicequipments，theirtestrequirement，andthedevelop—menttrendoftheelectronictechnology，networkedtesttechnology，intelligenttesttechnology，M&Stesttechnologyandintegrativediagnosestechnologywillplayamoreandmoreimportantroleinthetestofcomplicatedelectronicequip—ments．And

5、itwillbecomethemaintechnologyinthefuture．Basedontheresearchonthemoderntesttechnologyanditstendency，anexcellentguidanceisgiventoresearchandproductionofthecurrenttestequipments．Keywords：complicatedelectronicequipments；testtechnology；presentsituation；trendofdevelopment成化

6、、高性能化、多引脚化、细间距化发展，线路板上安1复杂电子装备及其测试的特点装的元件越来越小，而板上单位面积所包含的功能则首先，军用复杂电子装备一般是非常庞大的系统，越来越强大，传统的测试方法对这样的PCB板已经很它们涉及到多种武器平台、传感器、侦察设备及各类环难奏效。境，是体系型、信息化、对抗型装备，在时间、空间上的最后，在军用电子装备生产开发过程中，研制周期信息协调量大，系统组成复杂，配置分散，综合保障空和认证周期相对较长，装备维护和需要支持的周期通间跨度大。要完成对这类技术先进、结构复杂，装备展常在十到二十年甚至更长时间，而民

7、用科技的发展日开地域宽、单体设备多、测试项目杂的大型复杂电子装新月异，流行商用电子设备的更新速度越来越快。所备的测试，不仅要求测试设备能完成装备性能测试、功以，一些测试设备在军事领域全面使用之前就已废型能判断与故障诊断等任务，而且还要具备大量的装备和停产，对于已定型的测试系统的维护和支持成为一资料、维修信息与测试数据等。个很大的问题，特别是那些基于特定硬件而开发的测其次，复杂电子装备的PCB板也具有自身的特试系统的维护、支持和更新更是面临巨大的挑战。点。一方面，军用电子装备的PCB板都具有防护层，2复杂电子装备测试技术的现状如果测

8、试过程中要用到夹具(针床、测试夹等)就会非常不便，而且会破坏涂层；另一方面，电路板采用多层复杂电子装备广泛采用了机内自检技术、自动测制造技术，集成电路的封装越来越复杂，不断向高度集试技术，以便快速对故障进行自动检测、诊断和隔离，收稿日期：2009—