十三、深圳某电子有限公司审核案例(2013年度)new

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1、中国认证认可协会十三、深圳××电子有限公司审核案例推荐机构：广州赛宝认证中心服务有限公司认证领域：质量管理体系（TS16949）认证人员：李旭波(组长)彭峰（组员）一、案例发生背景：深圳××有限公司为港资企业，拥有生产高质量汽车音响的自动化生产和检测设施，荣获深圳海关<<信得过企业>>的光荣称号，被评为深圳海关A类企业。该次审核是认证周期的最后一次监督审核，从企业审核前发送的业绩指标来看，持续表现出良好的绩效，顾客的两次审核均未提出问题。企业要求对每月度统计的前三项不良实施改进措施，体现了较强的改进意识。企业管理和技术人员稳定，人员素质较高，对待工作

2、严谨求实，得到了顾客的信任。二、该案例发生的主要过程。㈠审核SMT生产管理过程。2011年上半年和２０１２年下半年的SMT目检品质目标和工程品质目标均达到目标，绩效显示体系运行良好。审核员查到汽车产品CD780的SMT过程，车间建立每月的不良绩效统计，具体分产品统计绩效数据。审核员查看到CD780近几个月的绩效数据，显示工程品质目标达成在80PPM左右，绩效状况良好。绩效状况持续显示良好，是否过程管理非常完美呢？还有改进的空间吗？审核员重点查看每月统计的前三项不良实施的改进措施，发现改进措施均为重复的简单内容，未能看到深入分析。前三项不良改进为管理层

3、要求，看来企业还是有改进的空间，此信息支持审核员深入查下去。审核员问前三项不良是如何统计的，车间负责人回答有每日绩效报表，审核员要求查看CD780的主板780-M80的每日绩效报表，每日绩效报表上显示了焊接出现问题的元件位置，信息非常详细。审核员大致翻了翻每日绩效报表，从出现问题的多少来看，这些不良最多的是假焊引起。夜班产生不良相对白班多，于是审核员重点抽了连续三天夜班的绩效报表。审核员将每天的绩效报表中出现假焊最多的元件记录下来，很快发现C65元件三天中均有较482013年良好认证审核案例多的假焊，审核员特别统计三天内的假焊是否有相同元件出现假焊较

4、多的现象，发现假焊还存在C223、C171等位置。从出现问题的数量来讲并不多，但如果出现不良问题，以每块主板来计算的话，不良将达到10%。审核员询问这些元件位置都是什么元件，回答均为电容。审核员思考假焊如此集中在电容，是否显示在该三处位置的电容存在特殊原因，以至于回流焊后出现假焊。审核员来到现场，仔细观察焊锡膏的印刷过程，对刮刀的角度、压力、速度等进行了评审，各项控制符合作业指导书要求。企业为良好控制该过程，购买了3D锡膏测厚仪，实施了相应监控，数据显示过程控制良好。审核员又查锡膏的存储、解冻、发放，这些过程均能符合相关的要求。审核员问钢网是否定时清

5、洗，回答工序中会定时由操作员对钢网进行擦拭，在焊膏印刷过程中需定时对模板底部清洗一次，以消除其底部附着物，工作完成后，要彻底清洗，操作员拿来清洗记录证实。审核员要求技术人员指出C65、C223、C171的位置，审核员认真观察钢网，真能发现问题吗？有必要这么深入检查吗？审核员观察到C65位置的一排电容开孔中心线同旁边一排电阻开孔中心线似乎有微小的偏移，但眼睛看还不能确认，实在是太微小了。审核员问车间主任，如何确定贴片时的元件位置，车间主任叫操作工演示，操作员演示如何在显示器中确定贴片的位置，从监视器中可可以清晰地看到放大后的图形，还可以利用鼠标的中心线

6、对贴片位置进行核对。审核员很快就核对到C65、C223、C171的中心线没有对中，而是参照了旁边的电阻的中心线，偏差了0.1mm，看来贴片位置的设定没有按照实际的合适位置设定，操作工也承认因批量设定，没有注意位置的偏差，该产品的PCB板上需要设置的点比较多，有500-600多个点。车间主任要求马上整改，将电容贴片设定调整到正确的位置。㈡审核员追踪审核。审核员还观察到C65、C223、C171的两个焊盘间距比附近的电阻元件大，核实电容的焊盘间距尺寸为0.9mm，而附近相同尺寸的电阻元件为0.8mm。电容的焊盘面积也比电阻元件大，究竟是何种原因造成？设计

7、应该规定一排元件的中心线保持一致，但为何没有统一相同尺寸？审核员决定回到设计部门查找原因，设计师解释两个焊盘大小不一致，是因为电容元件厚些，需要的锡量大，因此焊盘面积大些。至于焊盘间距的确没有统一规定，由设计师49中国认证认可协会自己进行掌握，目的是要将焊接点完全放置到焊盘上。审核员经过计算，虽然焊盘间距变大，但如果生产中能够设定准确，完全可以将焊接部位放置到焊盘上。设计师承认这些焊盘间距设计，将带来加工位置余量变小，制造要求高，出现问题的概率大。设计师同时也认同在线路板设计时应考虑周到，设计规范需要统一，避免制造中设定不准确。三、主要的审核发现不符

8、合声明依据要求客观证据SMT贴片过7.5.1生产和服务提供的控制查CD780产品的SMT过程，其主板程管理失