多元探测器芯片测试系统设计

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1、第30卷第5期2008年5月红外技术InfraredTechnologyVbl．30No．5May2008多元探测器芯片测试系统设计林渊1，彭振宇2，郑宾1(1．电子测试技术国家重点实验室，山西太原030051；2．中国空空导弹研究院，河南洛阳471009)摘要：多元探测器芯片测试系统用于多元红外探测器晶片、芯片测试筛选。该设备主要检测晶片、芯片的背景电流、漏电流、动态阻抗和C-V特性等参数，使之满足探测器要求。该设备是各种焦平面阵列红外探测器研制生产的必需设备。论文设计了一套基于AgilentVEE开发环境的多元探测器芯片测试系统。实验表明，设备具有较好的测量精度，达到了预期

2、的设计目标。关键字：红外探测器；背景电流；漏电流；动态阻抗；AgilentVEE中国分类号：TN215文献表示码：A文章编号：1001．8891(2008)05—0297—04DesignfortheMeasurementSystemofMultipleElementDetectorChipLINYuanl，PENGZhen-Yu2，ZHENGBinl(1．NationalKeyLaboratoryForElectronicMeasurementTechnology,TaiyuanShanxi030051，China；2．ChinaAirborneMissileAcademy,

3、LuoyangHenan471009，China)Abstract：TheMeasurementSystemofmultipleelementdetectorchipbeusedtotestandscreenthechipsofInfrareddetector．Theequipmentmostlycheckupbackgroundcurrents，leakage—current，dynamicimpedanceandC·Vcharacteristicetc．ofthechips，meettherequirementsofmultipleelementdetector．Onthe

4、developmentandmanufactureofdiverseinfraredfocal—planearray(IRFFA)，itisanessentialdevice．InthispaperwedeviseaMeasurementSystemofmultipleelementdetectorbaseontheAgilentVEEenvironment．Theexperimentresultsprovethissystemhavepreferableaccuracyofmeasurement，achievedallthatexpected．Keywords：Infrare

5、ddetector；Backgroundcurrents：leakage—current；dynamicimpedance；AgilentVEE引言随着红外探测器由单元器件向多元及焦平面器件发展，对芯片的测试要求也越来越复杂。多元探测器件广泛用于对空目标的监视、搜索、跟踪系统。在对空导弹应用方面，128×128、256×256Insb焦平面是很有实用价值的红外焦平面器件【1J。目前国外已将其用于空对空导弹上，并将其作为未来中波段工作的导弹寻的头的基础。多元探测器芯片测试系统用于多元红外探测器晶片、芯片测试筛选。该设备主要检测晶片、芯片的背景电流、漏电流、动态阻抗和C-V特性等参

6、刻2l，使之满足探测器要求。该设备是各种焦平面阵列红外探测器研制生产的必需设备。多元探测器芯片测试系统研制是光电子中工作的一部分，系统集成主要任务内容包括：完成所购，．y测试分系统、C-V测试分系统、探针台设备的接口设计及连接，仪器编程等。本论文设计了一套多元探测器芯片测试系统。1系统组成及工作原理多元探测器芯片测试系统由^y测试单元、C-V测试单元、程控开关、计算机控制单元和探针台5部分组成。系统组成框图如图1所示，测试系统结构布置图如图2所示。整套设备主要检测晶片、芯片的背景电流、漏电流、动态阻抗和Dy特性等参数，使之满足探测器要求。计算机控制单元由工控机、机柜、操作台、供

7、电电源等部分组成，主要完成整个系统的操作控制；Ly测试单元主要由Keithley4200半导体^y分析仪组成，测试芯片的光电二极管参数；C-V测试单元主要由Agilent4284精密LCR测试仪组成，完成芯片C-V特性的测试；专用液氮夹具的半导体探收稿日期：2008—04一18作者简介：林渊(1982一)，男．湖南邵阳人，硕士研究生，研究方向为虚拟仪器技术，测试计量技术及仪器。297第30卷第5期2008年5月r红外技术InfraredTechnology、b1．30No．5Mav2008针