毕业论文郭振华

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1、密级：NANCHANGUNIVERSITY学士学位论文THESISOFBACHELOR（2008—2012年）题目：Sn-58Bi-xCe/Cu钎焊接头组织及其金属间化合物相的研究学院：机电工程学院系：材料加工工程专业班级：材料成型及控制工程084班学生姓名：郭振华学号：5901207158指导教师：胡小武职称：讲师起讫日期：2012.2.9-2012.5.16南昌大学学士学位论文原创性申明本人郑重申明：所呈交的论文是本人在导师的指导下独立进行研究所取得的研究成果。除了文中特别加以标注引用的内容外，本论文不包含任何其他

2、个人或集体已经发表或撰写的成果。对本文的研究作出重要贡献的个人和集体，均已在文中以明确方式表明。本人完全意识到本申明的法律后果由本人承担。作者签名：日期：学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，同意学校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查阅和借阅。本人授权南昌大学可以将本论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。保密□，在年解密后适用本授权书。本学位论文属于不保密□。（请在以上相应方框内打―√‖）

3、作者签名：日期：导师签名：日期：摘要Sn-58Bi-xCe/Cu钎焊接头组织及其金属间化合物相的研究专业：材料成型与控制工程学号：5901207158学生姓名：郭振华指导教师：胡小武摘要研究Sn-58Bi-xCe/Cu（x=0.1，x=0.5）钎焊接头组织及其金属间化合物相,我们模拟钎料与铜板的焊接，通过电子显微镜观察焊接接头断面的金相图,并且对金相图进行了相关的对比，测量，分析。结果表明：随着稀土元素Ce含量增加，焊料基体组织细化；钎焊后钎焊界面形成连续的扇贝状和宽锯齿状Cu6Sn5金属化合物层，时效之后，连续的Cu

4、3Sn金属化合物层在Cu6Sn5金属间化合物层与铜基板中析出，其形态平直，薄而浅；界面金属间化合物总厚度随着熔化温度的增加而增加，且相同熔化温度下随着稀土元素Ce的含量的增加而减小；界面金属间化合物总厚度随着时效的延长而增厚，且相同时效条件下随着稀土元素Ce的含量增加而减小；总之，稀土元素Ce的含量增加时，会抑制IMC的增厚。关键词：Sn58Bi无铅焊料钎焊接头组织IMC稀土元素Ce等温时效ⅠAbstractSn-58Bi-xCe/CusolderjointmicrostructureanditsIMClayerpha

5、seAbstractThesolderjointmicrostructureandIMCphasebetweensolderSn58Bi-xCeandCusubstratewereinvestigated.Inthisstudy,wehavestimulatedtheweldingprogressbetweensolderandCu,andthen,weobservedthephasediagrambyusingElectronMicroscope,somephotosaresaved.Afterthat，wecomp

6、aredthesephotos,didmeasurementandhadandetailedandseriousanalysis.Theresultsshowthat:thesoldermatrixmicrostructurerefineswithincreasingrareearthelementCecontent;Cu6Sn5IMClayerformedattheinterfaceexhibitsacontinuousscallop-shapedandwide-serratedstructureaftersolde

7、ring,andathin,shallowandplainCu3SnintermetalliccompoundslayerformsattheinterfacebetweenCu6Sn5layerandCusubstrateafterisothermalaging.ThetotalthicknessofIMClayerincreaseswithincreasingthemeltingtemperature,anddecreaseswithincreasingCecontentatthesamemeltingtemper

8、ature;thetotalintermetalliccompoundsthicknessincreaseswithprolongingagingtime,anddecreaseswithincreasingCecontentatthesamemeltingtemperature;afterall,withincreasingth