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《sic_p_cu复合材料的显微组织和力学性能(2)new》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、第31卷第9期机械工程材料Vol.31No.92007年9月MaterialsforMechanicalEngineeringSep.2007SiCp/Cu复合材料的显微组织和力学性能1,211王春华,关绍康,张锐(1.郑州大学材料科学与工程学院,河南郑州450001;2.河南工业大学材料科学与工程学院,河南郑州450007)摘要:采用非均相沉淀包裹法制得铜包SiC复合粉体,利用热压烧结工艺制备了含有体积分数为20%～65%SiC颗粒的SiCp/Cu复合材料。用X射线衍射仪、扫描电镜、能谱分析等
2、测试方法对试样进行了成分和微观形貌分析。结果表明:包裹法制得的SiCp/Cu复合材料中基体铜形成连续的结构,SiC分散较均匀;随着SiC含量的增加,试样孔隙率提高,抗弯强度下降;而硬度则先增后降,并在SiC体积分数为35%时出现最大值;所有试样均表现为脆性断裂。关键词:SiCp/Cu复合材料;包裹;热压烧结中图分类号:TB303文献标识码:A文章编号:100023738(2007)0920048203MicrostructureandMechanicalPropertiesofSiCp/CuCo
3、mposites1,211WANGChun2hua,GUANShao2kang,ZHANGRui(1.ZhengzhouUniversity,Zhengzhou540001,China;2.HenanUniversityofTechnology,Zhengzhou540007,China)Abstract:CucoatedSiCcompositepowdersweremadebytheheterogeneousprecipitationcoatingmethodandthehotpressing
4、processwasusedtoprepareSiCp/Cucompositeswith20%-65%SiCparticles.ThecompositionandmicrostructureofsampleswerecharacterizedbyX2raydiffraction,SEMwithEDS.ContinuousmatrixcopperisobtainedinthecompositeswiththeSiCparticlesdistributeduniformly.Theporosityo
5、fthecompositesincrease,buttheflexuralstrengthdecreasewithincreasingfractionofSiCp.Thecompositeswith35%SiCpshowthehighesthardness.Allsamplesexhibitbrittlefracturebehavior.Keywords:SiCp/Cucomposite;coating;hotpressingprocess[7,8]采用包裹法和快速烧成工艺,但对包裹和热压0引言
6、烧结制备的SiCp/Cu复合材料的微观结构和力学性铜具有优良的导热、导电、耐磨性能和高的熔能还缺乏系统的研究。为此,作者采用包裹法和电点,被广泛用于电和热的装置与设备中;但较低的高导直热式真空热压烧结工艺来制备SiCp/Cu复合材温力学性能又限制了它的应用。SiC则具有高的硬料,并对其微观结构和力学性能进行了研究。度、高的弹性模量、低的密度、良好的导热导电性及1试样制备与试验方法热稳定性等,用它作增强材料制备的既能在高温下使用,又具有较高导电、导热性的SiCp/Cu复合材料选用工业生产的α2Si
7、C粉料,平均粒径约为10[1-4]μm。采用非均相沉淀包裹法制备复合粉体。先制已成为目前研究的热点之一。SiCp/Cu复合材备含有不同量的SiC粉料悬浊液,pH值控制在3.0料的制备广泛采用粉末冶金法,目前制备该复合材左右,超声波分散15min;再配制CuSO4饱和溶液;料的关键问题是解决细颗粒增强体均匀分散、SiC[5,6]将SiC悬浊液注入CuSO4溶液中,超声波分散10与铜的润湿性和高温反应等问题,有效方法是min,进行磁力搅拌;分批加入锌粉,强磁力搅拌30min,待反应完全后将悬浊液抽滤
8、并清洗多次,在低收稿日期:2006209214;修订日期:2007201226于120℃下真空干燥即可获SiC含量为20%～基金项目:河南省杰出青年科学基金资助项目(512002200)作者简介:王春华(1965-),男,河南上蔡人,博士研究生。65%(体积分数)的铜包SiC复合粉体。将制好的复导师:关绍康教授合粉体放入石墨模具,用RVJ215型真空热压烧结·84·王春华,等:SiCp/Cu复合材料的显微组织和力学性能机进行真空热压烧结,升温速率为60℃/min,烧结温度为700℃,烧结压力为4
