微电子课件chap1

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1、微电子学概论微电子学概论李国刚李国刚华侨大学信息学院华侨大学信息学院教材教材¢张兴张兴//黄如黄如//刘晓彦，刘晓彦，《《微电子学概论微电子学概论》》北京北京大学出版社，大学出版社，20052005年；年；¢郝跃郝跃，《，《微电子概论微电子概论》，》，高等教育出版社高等教育出版社，，20032003¢张兴，黄如，刘张兴，黄如，刘晓彦，《微电子晓彦，《微电子学概论》，北京学概论》，北京大学出版社，大学出版社，20052005。。本书是普通高等教育本书是普通高等教育““十五十五””国家级规划国家级规划教材。教材。本书共八章，内容包括

2、：本书共八章，内容包括：概论、集成器件物理基础（以物理概概论、集成器件物理基础（以物理概念为重点，介绍物理原理，同时给出念为重点，介绍物理原理，同时给出定量结论）、集成电路制造工艺（介定量结论）、集成电路制造工艺（介绍双极和绍双极和CMOSCMOS工艺，以工艺，以CMOSCMOS为主）、为主）、集成电路设计（一方面介绍底层设计集成电路设计（一方面介绍底层设计中各种元器件图形结构设计，同时介中各种元器件图形结构设计，同时介绍绍ASICASIC基本设计方法）、微电子系统基本设计方法）、微电子系统设计、集成电路计算机辅助设计（介设计、

3、集成电路计算机辅助设计（介绍微机级和工作站绍微机级和工作站CADCAD软件系统）、软件系统）、郝跃等编集成电路设计举例和设计实践、微电集成电路设计举例和设计实践、微电高教出版子家族中的其他重要成员。子家族中的其他重要成员。本书本书可用作高等院校非微电子专业本科生可用作高等院校非微电子专业本科生的教材及参考书。的教材及参考书。参考书目参考书目♦工艺方面StephenA.Campbell：明尼苏达大学电子与计算机工程系教授兼明尼苏达大学微技术实验室主任。无论是在工业界还是在大学实验室，他在半导体器件制造领域都有着广泛的经验。¢本书系

4、统地介绍了微电子制造科学原理与工程技术覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单选工艺，包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等对每一种单项工艺，不仅介绍了它的物理和化学原理，还描述了用于集成电路制造的工艺设备。本书还介绍了各种先进的工艺技术，如快速热处理、下一代光刻、分子束外延和金属有机物化学气相淀积等。在此基础上本书讨论了如何将这些单项工艺集成为各种常见的集成电路工艺技术，如CMOS技术、双极型技术和砷化镓技术，此外本书还介绍了微电子制造的新领域即微机械电子系统及其工艺技术。本

5、书可作为高等学校微电子专业本科生和研究生相应课程的教科书或参考书，也可供与集成电路制造工艺技术有关的专业技术人员学习参考。¢本书是美国斯坦福大学电气工程系本书是美国斯坦福大学电气工程系““硅超大规模集硅超大规模集成电路制造工艺成电路制造工艺””课程所使用的教材，该课程是为课程所使用的教材，该课程是为电气工程系微电子学专业的四年级本科生及一年级电气工程系微电子学专业的四年级本科生及一年级研究生开设的一门专业课。本书最大的特点是，不研究生开设的一门专业课。本书最大的特点是，不仅详细介绍了与硅超大规模集成电路芯片生产制造仅详细介绍了与

6、硅超大规模集成电路芯片生产制造相关的实际工艺技术，而且还着重讲解了这些工艺相关的实际工艺技术，而且还着重讲解了这些工艺技术背后的科学工艺过程的物理图像。同时全书还技术背后的科学工艺过程的物理图像。同时全书还对每一步单项工艺技术所要用到的测量方法后面都对每一步单项工艺技术所要用到的测量方法后面都附有相关内容的参考文献，同时还附有大量习题。附有相关内容的参考文献，同时还附有大量习题。对于我国高等院校微电子学专业的教师及学生，本对于我国高等院校微电子学专业的教师及学生，本书是一本不可多得的优秀教材和教学参考书，并可书是一本不可多得的优

7、秀教材和教学参考书，并可供相关领域的工程技术人员学习参考。供相关领域的工程技术人员学习参考。¢本书是一部综合介绍半导体工业非常实用的专业书籍。本书是一部综合介绍半导体工业非常实用的专业书籍。其英文版在半导体业界享有很高的声誉，被列为业界其英文版在半导体业界享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一。本书写作方式直截明了，没有繁最畅销的书籍之一。本书写作方式直截明了，没有繁琐复杂的数学理论，非常便于读者理解。本书的范围琐复杂的数学理论，非常便于读者理解。本书的范围包含了整个半导体工艺的制作过程包含了整个半导体工艺的制作过程——从原

8、材料硅片的从原材料硅片的准备到已完成封装测试的集成电路器件的工艺。准备到已完成封装测试的集成电路器件的工艺。书中书中详细介绍了半导体制造工艺的各个阶段，如测试、制详细介绍了半导体制造工艺的各个阶段，如测试、制造流程、商用集成电路类型以及封装种类等。另外，造流程、