pe组 esd事例汇总

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1、ESD问题事例汇总一、GB25系列机型ESD问题分析与改善针对近段时间以来，GB25系列出现的ESD不良问题，在此,我就生产线如何发现的问题,怎样分析的，又是怎样去解决的，做一个简单的分析。二、GB25系列ESD问题分析与改善不良现象：质量管理部周例行实验GB25-10机型ESD低于国标，2部机在4KV打导航键掉电故障。分析过程与对策：经分析，失效原因：由于导航键轻微下陷，导致静电放电时产生大量火花使机掉电；对策1：隔离导航键与EMI油，则需改EMI油；--此方案暂不可行。对策2：使导航键与EMI油接触良好，则需在按键板导航键的上下键处贴电工胶，使

2、整个导航键上升不下陷。将不良的2部机按照对策2进行改善后，接触放电静电可以过5KV和5.5KV，以完全超过国家标准。（如下图）加高加贴电0.15mm工胶布，针对该现象,建议研发在后续的结构设计中,更改按键板的结构设计,将导航加高0.15MM，以改善ESD性能；不良现象：总部抽检内蒙分厂GB25-10机型的可靠性，ESD实验情况较差，主要如下：1、100%（8/8）空气放电7-8KV打转轴缝隙处“掉电”；2、75%（6/8）接触放电4KV打U型装饰圈、侧键、天线帽、导航键处“掉电”；分析过程与对策：用透明胶将FPC包起来打ESD，验证可以过10KV，

3、以完全超过国家标准。（如下图）以完全超过国家标准。用透明胶将该位置包起来，屏蔽静电侵入，改善因ESD引起的手机掉掉电针对该现象，在工艺操作上存在一定的缺陷，透明胶包住FPC后，从设计上讲，影响FPC的使用寿命，在翻盖旋转方面有一定的影响，透明胶之间的摩擦，将加速FPC的老化。建议研发结构设计在后续的来料中予以改进，将FPC的厚度增加，改善FPC的质量，使FPC在没有加任何的保护措施，也能够通过任何的实验和使用（包含ESD）；不良现象：GB25-10例行ESD试验结果较差，主要问题如下：1、接触放电30%1(3/10)3.5KV-4KV打U型装饰圈“

4、掉电”（故障复现）2、空气放电75%（3/4）7KV-8KV打侧键、U型装饰圈“掉电”（故障复现）；分析过程与对策：GB25-10有三种对策，各对策验证情况如下：1、对策1：主面I/0口处刮EMI油，验证结果：共改了4部机，均通过空气/接触10/5.5KV；2、对策2：在主面I/0口处贴透明胶，验证结果：共改了4部机，均通过空气/接触10/5.5KV；鉴于上述两种改善方案，结合生产线的实际操作情况，考虑到工艺的可操性，和研发的工程师协商，生产线采取第一种方案生产，后经生产线生产的机子做再次的验证，结果无异常；因此建议研发结构设计部在后续来料中将该部

5、位不喷导电漆，以完善生产线工艺，提高生产效率，同时可以改善ESD性能。（如下图）该部位的导电漆刮除，防止静电从I/O口处侵入，导致打装饰圈ESD引起掉电GC11ESD问题的分析前期在GC11的生产过程中出现了严重的ESD问题，空气、接触放电均在国标以下，存在严重的质量隐患，以下是就问题的分析解决过程做一简单的介绍。问题点：GC11在ESD测试中出现4K打导航键掉电，8K打U形装饰圈掉电的故障。分析：拆开故障机，首先检查整机的装配工艺，发现工艺完全正常，导电海绵条所贴位置无误，且主面主底EMI油导通性正常；同时用万用表量侧键装饰条和导航键与地的导通性

6、时，发现接地性能很不稳定，于是将主底侧键处涂上EMI油漆，再用万用表测量装饰条接地性能良好，但是后续验证时在接触4KV，空气放电8KV时仍旧掉电，此种完全导通的方法失败，个人认为这应该是pcblayout不适当，从原理图可以看到，按键部分的走线是直接连到AD6525，如果有静电袭击到走线，那么就会对CPU造成直接性的伤害，导致整个系统瘫痪；由此只能采取堵的方法，把pcb板上敏感元器件与静电完全隔离；因此我尝试着用高温胶纸将导航键覆盖，让静电远离PCB，后续验证结果OK；此处用高温胶纸覆盖然而侧装饰条处出现的问题就比较麻烦，经过观察发现主面侧装饰条处

7、喷有EMI油，同时装饰条扣位有电镀层，用万用表量装饰条的接地性能极其不稳定，因此首先考虑完全导地的方法，用EMI覆盖扣位使其与主面EMI完全导通接地，但是测试结果仍然NG，在测试的同时可以看到装饰条与主面、主底的合缝处有电火花产生，既而产生电弧打击PCB，虽然在pcblayout时在pcb板边缘留有一约2mm左右宽的地层，但我个人认为此宽度过窄，不光影响ESD性能，而且对EMC来说也有一定的影响，故孤注一掷采用隔离法，将装饰条扣位处电镀层削去进行测试，可结果还是没有改观，是不是pcblayout时将一些重要的走线如RESET、CLK、DATA、AD

8、D与GND靠得太近，从而影响了整机的ESD性能？？在这个思路的引导下，我用高温胶纸将PCB板边缘覆盖住，同时削去装饰条扣位