清洗技术集锦清洗技术基本知识

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1、清洗技术集锦 清洗技术基本知识  1.替代清洗技术介绍  目前国内外已经采用的替代清洗技术主要有以下四类:  ①水系清洗技术  ②半水系清洗技术  ③非水系清洗技术  ④免清洗技术  (1)水系清洗技术  水系清洗是替代清洗中应用最广泛的一种清洗技术,可清洗的对象包括电子元件、电路基板、机械零件、精密零件、汽车 零件、仪表元件、冲压零件等多种行业。水系清洗的一般流程如图3.1。  清洗技术集锦 清洗技术基本知识  1.替代清洗技术介绍  目前国内外已经采用的替代清洗技术主要有以下四类:  ①水系清洗技术  ②半水系清洗技

2、术  ③非水系清洗技术  ④免清洗技术  (1)水系清洗技术  水系清洗是替代清洗中应用最广泛的一种清洗技术,可清洗的对象包括电子元件、电路基板、机械零件、精密零件、汽车 零件、仪表元件、冲压零件等多种行业。水系清洗的一般流程如图3.1。    按照不同产品的清洗度要求,清洗工序可设为一次清洗或多次清洗。水系清洗时各个工序要注意配置废水处理及排水装置,也可以应用清洗/排水一体化处理系统,使清洗、漂洗循环重复利用。  水系清洗所使用的清洗剂主要有碱性清洗剂、中性清洗剂。从清洗剂的适用性看,碱性清洗剂应用广泛,中性清洗剂的应

3、用相对少一些,目前已有改良型的中性清洗剂推向市场。  清洗设备/方式可选用超声波方式、喷雾方式、液中喷流方式等数种。  (2)半水系清洗技术  半水系清洗是使用有机溶剂和水再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂,是同水系清洗方式相似的一种清洗技术,一般将清洗原液稀释后使用,再用水加以漂洗。  半水系清洗的方式基本上与水系清洗相同,适合超声洗、滚动洗、喷射洗、发泡洗等,超声清洗方式应用最普遍。  半水系清洗选择用的清洗剂多为不燃性清洗剂,在设备的选用、配置上与水系清洗相同。如选择可燃性半水洗方式的,在生产现场需设置消防

4、、报警装置。  (3)非水系清洗技术  非水系清洗的应用适合于各种机械零件、手表零件、电子元件、电路基板、模块组件、液晶元件等品种,清洗工艺流程基本上与水系、半水系相同。根据被清洗对象的要求可增加精洗工序。  非水系清洗用的清洗剂有碳氢化合物系、乙醇系、硅系、酯系、氟系等数种,按照可燃性和不燃性来区分,碳氢化合系、乙醇系、硅系为可燃性清洗剂,其余为不燃性清洗剂。可燃性清洗剂使用时,要注意到生产场所的环境要求,清洗现场应配置消防装置和电子报警系统,如有条件,可选用防爆型清洗设备。  氟系清洗剂在使用过程中对大气臭氧层有微量

5、影响,目前作为一种过渡性替代清洗剂使用,按《蒙特利尔议定书》的有关规定,有的至2040年禁止使用。  非水系清洗剂的清洗方式,按产品的清洗要求,可分为浸洗、超声波、喷淋洗、蒸气洗等数种,也可以采用不同方式的组合清洗。  (4)免清洗技术  免清洗技术分为两大类。一类用于印刷线路板,另一类用于金属零件加工。  用于印刷电路板的免清洗技术归纳为以下三种:  ①松香型焊剂—— 回流焊用惰性松香焊膏(免洗焊膏)一一免清洗  ②水溶性焊剂——焊接后用水清洗  ③低固态含量助焊剂——波峰焊接——免清洗在组装精度、密度、可靠性要求不太

6、严格的常规消费类电子产品中,第一种免清洗技术用得最多。  目前,一些冲压零件、压缩机零件、薄金属板零件,通过加工工艺的改进或使用特殊的挥发性加工油,也可使用某些固体性物质经喷射工艺,直接完成零件的成形,较典型的例子有下面两种:  ①薄板成型加工免清洗工艺    ②压缩机定子免清洗工艺(空气洗)    2.替代清洗剂介绍  (1)替代清洗剂的分类和选择  到目前为止,替代CFC—113、1,1,1—三氯乙烷和四氧化碳的清洗剂品种和组成成分是多种多样的。按照化学物质分类,大致上有以下几种,见表3.1。    在替代清洗剂的选

7、用上,应该从其具有的特征加以适当考虑,这里以碳氢化合型清洗剂为例,说明选择、使用上的注意点,(见表3.2)。    选择上的注意点:  ①要考虑被清洗物的特征,形状是简单或复杂的、形状是大是小的、每次清洗数量的多少等以及被清洗物所污染的程度等。清洗度的要求,是一般清洗还是精密清洗。  ②清洗剂使用时要注意防火、贮存、使用量的要求。对清洗异味的排除、防静电等要求等都需适当考虑。  (2)水系清洗剂  水系清洗剂是目前应用范围最广的一种替代清洗剂,在各类产业中的使用量逐年增加,已经以多品种商品化形式推向了市场。  水系清洗剂

8、主要通过界面活性作用,由清洗剂的润湿、浸透去除污染物,再经碱性和界面活性剂的乳化、分散作用,将污染物从被洗物体表面剥离。  界面活性剂是作为提高漂洗工序中的清洗性而加入的。在被洗物脱离清洗槽后,其表面还留有包含清洗剂在内的污染物质,经漂洗时界面活性别的作用和水的置换,将污染物析出,做到完全清洗。界面活性剂的固有性质能

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