电子装配工艺辅助系统的研究与实现

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1、华中科技大学硕士学位论文电子装配工艺辅助系统的研究与实现姓名：张坤申请学位级别：硕士专业：机械工程指导教师：张金2011-05-20摘要电子装配是电子产品制造业的基础，而电子装配工艺的设计又决定着电子装配的效率和质量。电子装配工艺的设计，尤其是印制电路板装配（PrintedCircuitBoardAssembly，PCBA）工艺的设计是一项繁琐、枯燥且经验性很强的工作。为了提高电子装配工艺设计的效率，本文研究和实现了电子装配工艺辅助系统（简称电装系统）。从用户、开发过程及功能实现这三个方面，分析了电装系统对集成技术的需求，完成了电装系统表示层

2、、业务逻辑层、数据存储层的总体程序架构，设计了电装系统的单文档框架结构与多文档框架结构，并分别给出了两种框架结构下的程序操作流程。研究了电装系统所用到的关键集成技术：为满足不同客户需求的单文档与多文档框架的集成；为实现图形化视图模块的电装系统与开目CAD的集成技术；为处理多种EDA文件的基于文件的数据集成技术。在VC++开发环境下，采用MFC设计了电装系统的用户界面与操作；应用MFC消息响应机制、开目CAD图形处理函数以及基于文件的数据集成方法设计了电装系统的业务逻辑层；应用二次开发平台提供的接口设计了电装系统的数据存储层。完成了电装系统，并

3、利用开目自动化平台实现了电装系统提取EDA文件信息的自动化；以DPL脚本语言为桥梁，进一步研究了电装系统与PDM、CAPP等信息化系统的集成。电装系统已得到实际应用，并得到用户的认可。关键词：电子装配工艺设计集成二次开发自动化IAbstractElectronicsassemblyisthefundamentofelectronicsproductsmanufacturing.Thedesignfortheelectronicsassemblyprocessisakindoftedious,boring,andstrongempiricalw

4、ork.Inordertoimprovetheefficiencyofelectronicsassemblyprocess,thisthesisstudiedandimplementedtheelectronicsassemblyprocesssupportsystem.Fromusers,developmentprocessandfunctionrealizationthesethreeaspects,thisthesisanalyzedtheelectronicsassemblysystem’sdemandfortheintegratio

5、ntechnology,completedtheoverallprogramstructureforthepresentationlayer,businesslogiclayeranddatastoragelayeroftheelectronicsassemblysystem,designedsingledocumentframeworkandmulti-documentframeworkfortheelectronicsassemblysystemandgiventwoproceduresforoperationalprocesswithi

6、nthesetwoframeworks.Thisthesisstudiedthekeyintegrationtechnologyusedintheelectronicsassemblysystem.Thesekeyintegrationtechnologiesare:theintegrationofsingledocumentandmulti-documentframeworkusedtomeetthedifferentneedsofcustomers,theintegrationofelectronicsassemblysystemandK

7、Mcadusedtoachievegraphicalmodule,thefile-basedintegrationusedtodealwithavarietyofEDAfiles.ThisthesisdesigneduserinterfaceandmanipulationinVC++developmentenvironmentbyusingMFC,designedbusinesslogiclayerbyusingMFCmessageresponsemechanism,KMcadgraphicprocessingfunctionandfile-

8、baseddataintegrationmethods,designeddatastoragelayeroftheelectronicsassemblysystem