常用环境测试对应的标准

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1、愛斯佩克測試科技(上海)有限公司為廣大集成電路、電子元器件及電子組裝厂家提供下列測試服務。試驗項目名稱依据的標准代號試驗條件說明一、溫度類JESD22-A103C+125、+150、+175、+200、+250、+300℃;高溫貯存試驗TelcoreGR1221+85℃;GB2423.2-89高溫試驗IEC-68-2-1常用溫度點﹕+30、+40、+55、+70、+85、+100、+125、+155、+175、+200±2℃;低溫貯存試驗TelcoreGR1221-40℃;GB2423.1-89IEC-68-2-2低溫試驗JISC0020-1995常用溫度點﹕-65、-55、-40、-

2、25、-10、-5、+5±3℃;GB2423.22-87NbIEC-68-14-84溫度變化速率選擇﹕1±0.2℃,3±0.6℃,5±1℃/min;JESD22-A104B-65~+150℃,一般要求溫度變化速率不超過15℃/min;溫度變化試驗TelcoreGR1209-40~+70℃,約1℃/min,10個循環;MIL-STD-202F107G高溫﹕+85、+125、+150、+200、+350℃;低溫﹕-65、-55℃MIL-STD-883E1010.7GJB548A-961010A低溫﹕-65、-55℃高溫﹕+85、+125、+150、+175、+200、+300℃;轉換時間少

3、于1分鐘;GB2423.22-87Na轉換時間應為2~3min,升降溫時間為(保持時間)/10;冷熱溫度沖擊試驗TelcoreGR468-40~+70℃轉換時間少于1分鐘;二、濕熱類GB2423.3-93IEC-68-2-3+40±2℃,93%(+2%/-3%)RH;MIL-STD-202G103B+40±2℃,90~95%RH;恆定濕熱試驗TelcoreGR1209+75℃/90%RH,168小時(或+85℃/85%RH);GB2423.4-93IEC-68-2-30室溫~+40/+55℃、85%~95%RH;交變濕熱試驗TelcoreGR1209-10~+60℃、20~85%RH,

4、42個循環;GB2423.34-86溫度/濕度組合循環試驗JISC0028-1988由-10~+65±2℃,高溫階段80%~96%±3%RH,低溫階段對濕度無限制;溫度、濕度、偏壓試驗JESD22-A101B+85±2℃(干球),+81℃(濕球),85%±5%RH;GB2424.19-84模擬貯存影響環境試驗IEC-68-2-84GB2423.1,2,3試驗A﹕低溫;試驗B﹕高溫;試驗C﹕恆定濕熱;MIL-STD-202G106G-10~+65℃,80~100%RH(低溫不要求濕度);濕阻試驗GJB548A-961004A溫度容差±2℃;15分鐘內由室溫到-10℃;三、絕緣電阻類MIL

5、-STD-750D1016MIL-STD-883E1003絕緣電阻測試GJB548A-961003測量電壓10、25、50、100、500、1000V;JPCA-ET02+40℃、93%RH,106~1012Ω電阻測定;JPCA-ET03+60℃、90%RH,106~1012Ω電阻測定;恆溫恆濕(PCB板)JPCA-ET04+85℃、85%RH,106~1012Ω電阻測定;交變濕熱(PCB板)JPCA-ET05室溫~+40/+50℃,80%~96%RH,106~1012Ω電阻測定;JPCA-ET06由-10~+65±2℃,高溫階段80%~96%±3%RH,低溫階段對濕度無限制,106~

6、1012Ω電阻測定;溫濕度組合(PCB板)JPCA-ET07室溫~+65±2℃,80%~96%±3%RH,106~1012Ω電阻測定;非飽和潤濕(PCB板)JPCA-ET08+110、+120、+130±2℃,85%±5%,0.12~0.23Mpa;濕熱(焊膏)ANSI-J-STD-004+85℃,85%RH,162H,應力電壓50VDC測試電壓100VDC;濕熱(PCB板)IPC-TM-6502.6.3溫濕度+25~+65±2℃,85%~93%RH;應力電壓100VDC(±10%);高溫烘醅+55~+125±5℃;濕熱(阻焊劑)IPC-TM-6502.6.3.1溫濕度+25~+65±

7、2℃,90%~98%RH,應力電壓100VDC(±10%),最大測試電阻1012Ω;濕熱IPC-TM-6502.6.3.2溫濕度+25~+65℃,90%~98%RH,應力電壓100VDC(±10%);測量電阻范圍108~1012Ω;濕熱(表層焊劑焊料)IPC-TM-6502.6.3.3+25~+85±2℃,20%±5%~85%±2%RH,應力電壓100VDC(±10%),最大測量電阻1012Ω;濕熱(涂層)IPC-TM-6502.6.3.4+2

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