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时间:2019-03-01
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1、过程检查作业指引FPC过程控制品质部2008年1月15日过程检查作业指引目的:确定生产过程的主要监控点,明确控制方法,指导PQA检查进行有效的过程控制。使用工具:尺,放大镜,3M拉脱胶带,刀笔,手套。开料主要管控点:1.所用物料的正确性检查方法:确认部品票和流程卡检查频度:首检检查判定标准:完全相符开料2.所开物料的尺寸正确性检查方法:按开料图进行实测检查频度:首检检查图片:判定标准:公差±1mm备注:特殊要求按流程卡长对角宽开料3.所开物料的外观状态检查方法:目视,放大镜检查频度:20%抽检图片:重点关注压伤,氧化判定标准:满足后续品质要求备注:发现不
2、良全检开料4.开料数确认检查方法:人工计数检查频度:抽检1~2卡无图片判定标准:计数准确磨板1.沉铜前磨板:孔内无异物不可有塞孔、板表无胶无氧化等异物检查方法:对光检查孔透光、目视/放大镜检查频度:20%抽检无图片判定标准:不可有氧化、附胶、塞孔不良备注:发现不良全检要用高压水洗去除孔内杂质磨板2.图形前磨板:板面无伤、氧化、异物等检查方法:目视/放大镜检查频度:20%抽检无图片判定标准:满足后续品质要求备注:发现不良全检磨板3.贴覆盖膜前磨板:板面无氧化、异物检查方法:目视/放大镜检查频度:10%抽检图片:异物判定标准:满足后续品质要求备注:发现不良全
3、检磨板4.贴补强前磨板:板面无油污、粗化检查方法:目视/放大镜检查频度:10%抽检无图片判定标准:补强贴附面粗化、无油污备注:发现不良全检磨板5.电镍金前磨板:板面无胶、异物、无氧化检查方法:目视/放大镜检查频度:20%抽检图片:氧化判定标准:满足后续品质要求备注:发现不良全检磨板6.OSP前磨板:板面无胶、异物、无氧化检查方法:目视/放大镜检查频度:20%抽检图片:异物判定标准:满足后续品质要求备注:发现不良全检磨板7.阻焊前磨板:板面无胶、突起异物、无氧化检查方法:目视/放大镜检查频度:10%抽检图片:氧化判定标准:满足后续品质要求备注:发现不良全检
4、钻孔1.样品的图纸对照检查方法:用基板对照钻孔图检查频度:样品全数检查无图片判定标准:与图纸相符钻孔2.孔数和孔径检查检查方法:按图纸目视检查孔数,直规检查孔径检查频度:样品全检/批量检首件检查要点:重点关注插孔和定位孔判定标准:与图纸相符钻孔3.钻孔偏/孔变形检查方法:菲林对照检查检查频度:20%抽检检查要点:重点关注导通孔判定标准:偏不可破孔变形不影响孔径备注:发现不良全检钻孔4.完成品外观(毛刺/胶)检查方法:目检胶/伤/氧化/放大镜检毛刺检查频度:20%抽检检查要点:毛刺≤0.2mm判定标准:满足后续品质要求备注:发现不良全检钻孔5.铣边品的外形
5、规格检查方法:利用卡尺寸检查检查频度:10%抽检判定标准:公差±0.1mm备注:特殊要求按图纸钻孔6.V槽尺寸(深度/偏移)检查方法:目视,二次检查频度:每卡3次抽检判定标准:符合图纸公差备注:发现不良全检钻孔7.V槽外观检查方法:目视检查频度:10%抽判定标准:无V槽线残留,无铜丝,无露铜备注:发现不良全检沉电铜1.沉电铜的厚度(孔/面)检查方法:微切片检查频度:每缸两点判定标准:行业标准备注:特殊要求按流程卡沉电铜2.板面外观(铜粒/烧板)检查方法:放大镜检查频度:20%抽检检查要点:参照产品线路的布局判定标准:满足后线品质要求备注:发现不良全检图形
6、1.干膜贴附状况检查方法:目视/放大镜检查频度:20%抽检判定标准:无杂质/破损/毛边备注:发现不良全检图形2.胶片对位检查方法:目视/放大镜检查频度:20%抽检判定标准:无杂质/异物/毛边备注:发现不良全检图形3.曝光不良(线路/阻焊)检查方法:目视/放大镜检查频度:20%抽检判定标准:线路/焊盘清晰备注:发现不良全检图形4.阻焊印刷板外观(杂质/塞孔)检查方法:目视/放大镜检查频度:20%抽检判定标准:不可有插件孔严重阻焊入孔备注:发现不良显影全检图形5.显影不良(线路/阻焊)检查方法:目视/放大镜检查频度:20%抽检判定标准:焊盘表面不可有绿油备注
7、:发现不良全检蚀刻1.线宽/线距检查方法:二次元检查频度:首件检查要点:不可出现过蚀现象判定标准:线宽/线距的设计值≤0.1mm公差是0.03mm≥0.1mm公差是0.04mm②-①≤0.01MM备注:特殊情况按客户使用要求判定21蚀刻2.蚀刻不净检查方法:目视/放大镜(底灯)检查频度:20%抽检判定标准:蚀刻不净不允许存在蚀刻3.开路/短路检查方法:目视/放大镜(底灯)检查频度:40%抽检不良品由生产部修正(隔离)判定标准:开路废弃/短路修理后按外观限度判定备注:全检后抽检,发现不良全数返检层压1.贴覆盖膜检查方法:目视/放大镜检查频度:20%抽检发现
8、不良隔离,品质部、工程部、生产部研讨处置方案判定标准:上盘异物≤0.15mm备注
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