《过程检查作业指引》课件

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1、过程检查作业指引FPC过程控制品质部2008年1月15日过程检查作业指引目的：确定生产过程的主要监控点，明确控制方法，指导PQA检查进行有效的过程控制。使用工具：尺，放大镜，3M拉脱胶带，刀笔，手套。开料主要管控点：1.所用物料的正确性检查方法：确认部品票和流程卡检查频度：首检检查判定标准：完全相符开料2.所开物料的尺寸正确性检查方法：按开料图进行实测检查频度：首检检查图片：判定标准：公差±1mm备注：特殊要求按流程卡长对角宽开料3．所开物料的外观状态检查方法：目视，放大镜检查频度：20%抽检图片：重点关注压伤,氧化判定标准：满足后续品质要求备注：发现不

2、良全检开料4．开料数确认检查方法：人工计数检查频度：抽检1~2卡无图片判定标准：计数准确磨板1．沉铜前磨板：孔内无异物不可有塞孔、板表无胶无氧化等异物检查方法：对光检查孔透光、目视/放大镜检查频度：20%抽检无图片判定标准：不可有氧化、附胶、塞孔不良备注：发现不良全检要用高压水洗去除孔内杂质磨板2．图形前磨板：板面无伤、氧化、异物等检查方法：目视/放大镜检查频度：20%抽检无图片判定标准：满足后续品质要求备注：发现不良全检磨板3．贴覆盖膜前磨板：板面无氧化、异物检查方法：目视/放大镜检查频度：10%抽检图片：异物判定标准：满足后续品质要求备注：发现不良全

3、检磨板4．贴补强前磨板：板面无油污、粗化检查方法：目视/放大镜检查频度：10%抽检无图片判定标准：补强贴附面粗化、无油污备注：发现不良全检磨板5．电镍金前磨板：板面无胶、异物、无氧化检查方法：目视/放大镜检查频度：20%抽检图片：氧化判定标准：满足后续品质要求备注：发现不良全检磨板6．OSP前磨板：板面无胶、异物、无氧化检查方法：目视/放大镜检查频度：20%抽检图片：异物判定标准：满足后续品质要求备注：发现不良全检磨板7．阻焊前磨板：板面无胶、突起异物、无氧化检查方法：目视/放大镜检查频度：10%抽检图片：氧化判定标准：满足后续品质要求备注：发现不良全检

4、钻孔1．样品的图纸对照检查方法：用基板对照钻孔图检查频度：样品全数检查无图片判定标准：与图纸相符钻孔2．孔数和孔径检查检查方法：按图纸目视检查孔数，直规检查孔径检查频度：样品全检/批量检首件检查要点：重点关注插孔和定位孔判定标准：与图纸相符钻孔3．钻孔偏/孔变形检查方法：菲林对照检查检查频度：20%抽检检查要点：重点关注导通孔判定标准：偏不可破孔变形不影响孔径备注：发现不良全检钻孔4．完成品外观（毛刺/胶）检查方法：目检胶/伤/氧化/放大镜检毛刺检查频度：20%抽检检查要点：毛刺≤0.2mm判定标准：满足后续品质要求备注：发现不良全检钻孔5．铣边品的外形

5、规格检查方法：利用卡尺寸检查检查频度：10%抽检判定标准：公差±0.1mm备注：特殊要求按图纸钻孔6.V槽尺寸(深度/偏移)检查方法：目视,二次检查频度：每卡3次抽检判定标准：符合图纸公差备注：发现不良全检钻孔7.V槽外观检查方法：目视检查频度：10%抽判定标准：无V槽线残留,无铜丝,无露铜备注：发现不良全检沉电铜1.沉电铜的厚度（孔/面）检查方法：微切片检查频度：每缸两点判定标准：行业标准备注：特殊要求按流程卡沉电铜2.板面外观(铜粒/烧板)检查方法：放大镜检查频度：20%抽检检查要点：参照产品线路的布局判定标准：满足后线品质要求备注：发现不良全检图形

6、1.干膜贴附状况检查方法：目视/放大镜检查频度：20%抽检判定标准：无杂质/破损/毛边备注：发现不良全检图形2.胶片对位检查方法：目视/放大镜检查频度：20%抽检判定标准：无杂质/异物/毛边备注：发现不良全检图形3.曝光不良(线路/阻焊)检查方法：目视/放大镜检查频度：20%抽检判定标准：线路/焊盘清晰备注：发现不良全检图形4.阻焊印刷板外观(杂质/塞孔)检查方法：目视/放大镜检查频度：20%抽检判定标准：不可有插件孔严重阻焊入孔备注：发现不良显影全检图形5.显影不良(线路/阻焊)检查方法：目视/放大镜检查频度：20%抽检判定标准：焊盘表面不可有绿油备注

7、：发现不良全检蚀刻1.线宽/线距检查方法：二次元检查频度：首件检查要点：不可出现过蚀现象判定标准：线宽/线距的设计值≤0.1mm公差是0.03mm≥0.1mm公差是0.04mm②-①≤0.01MM备注：特殊情况按客户使用要求判定21蚀刻2.蚀刻不净检查方法：目视/放大镜(底灯)检查频度：20%抽检判定标准：蚀刻不净不允许存在蚀刻3.开路/短路检查方法：目视/放大镜(底灯)检查频度：40%抽检不良品由生产部修正(隔离)判定标准：开路废弃/短路修理后按外观限度判定备注：全检后抽检,发现不良全数返检层压1.贴覆盖膜检查方法：目视/放大镜检查频度：20%抽检发现

8、不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案判定标准：上盘异物≤0.15mm备注