机械合金化制备sic、mo颗粒增强铜基复合材料的研究

机械合金化制备sic、mo颗粒增强铜基复合材料的研究

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时间:2019-03-01

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1、中南大学硕l‘学位论文摘要颗粒弥散增强铜基复合材料广泛用于电子、航天、航空等领域。为了改善纯铜的力学性能,同时保持它的导电性能,本文采用机械合金化及烧结工艺,分别制备了SiCP/Cu和Mo/Cu复合材料,借助金相显微镜、扫描电镜、拉伸试验以及硬度铡试等,研究了工艺对所制铜基复合材料组织、物理和力学性能的影响,主要结论如下:1)随碳化硅含量增加,Sicp/Cu复合材料相对密度和相对电导率逐渐下降,抗拉强度和硬度逐渐升高:而随退火温度升高,抗拉强度和硬度下降,但相对电导率升高。所制SiC/Cu复合材料相对电导

2、率最高仅为49%左右,效果不佳。2)当添加过程控制剂硬脂酸,球磨转速为150转/分,干磨与湿磨时,球磨时间分别为30h和10h时,超细Mo粉球磨工艺最优。3)随Mo含量增加,Mo/cu复合材料的抗拉强度和硬度呈现先升后降趋势,而相对电导率与之相反,№/Cu复合材料可保持较高导电率和强度。4)与湿磨工艺所制钼粉相比,干磨工艺所制Mo粉的铜基复合材料的导电性能提高较大。5)在本实验条件下,Mo重量含量为5%时,强化效果较好,相对电导率为90.2%,抗拉强度为501.1MPa,维氏硬度为144.9,优于合金牌号

3、为cA一151、FETEC一3S、EFTEC一6、l(FC、KLF一2等系列铜合金引线框架材料的综合性能。6)给出了Mo/cu复合材料的电导率相关的物理和数学模型,预测的电导率与实验值相比,误差在5%以内,模型精确可靠。关键词:颗粒弥散强化,机械合金化,高强高导铜ABSTRACTParticIereinforcedCu—matrixcompositesarewidelyusediIlsuchfIiedaselec仃onicindus臼Xayiatjon,spaceni曲t甜口正Inordert0jmpmv

4、ememechanicalpropenyandkeepelectriealconductivityofpurecopper,inthispaper,sicp,cuandMo/Cucompositeswerepr印aredbymechanicalalloyinga11dsin钯ringtechnolo缈Byopticalmicroscope(OM),scallningelec仃onmicroscopy(SEM),tensiontest’Thee髓ctSoftheprocessingparameters、Ⅳe

5、re.mVestigatedonmes£ructure,physicalandmechanicaIpropertiesofcomposites.Themainresultswere晒南IIows:(1)WiththecontentsofSiCincreased,tIlerelativedensit、,andrelativeconductiVityofmereceiVedSiCp/CucompositesgradualIydecreased,buthardnessandtensilestrengthincr

6、eased,whilethe踟ealtemperatureincreased,thetensilestrengmandhardnessdecrcasedbutthereIativeconductivityincreased.Theoptimizedrelativeconductivi坶ofas—receivedSiC∥:ucompositeswasequalto49%orso,whichcouldnotmeettherequi诧softlleapplication.(2)Theoptimizedpar锄e

7、tersfortheprep删ionofMopo、Vderswere150r/min,30hand40h靠)rmillinginmedWaJldwetstatesrespectivelyaRert11eprocesscomr01agent,stearin,wasadded.(3)WiththecomentsofMoincreasedtIletensilestrengtllalldhardnessofMo/CucompositesincreasedatmeinitialStageandmendecrease

8、d'and也erelativeconductivityof“viceverse.Inaddition,merelat沁econductivityofas—receiVedMopowderbydrymillingwaslafgerthanthatbywetmillin&(4)T11eoptimizedperfomlance,90.2%fortherelativeconductivity,501.1MPaforthe彭ensile

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