第四章 光化学、乾膜、曝光及显影

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1、E:file-serverfs_tmpdownloadef21305ac4a3a7e8d863d6f21a0d2c16.docAbsorption吸收，吸入－－指被吸收物会进入主体的内部，是一种化学式的吸入动作。如光化反应中的光能吸收，或板材与绿漆对溶剂的吸入等。另有一近似词Adsorption则是指吸附而言，只附着在主体的表面，是一种物理式的亲和吸附。ActinicLight(orIntensity，orRadiation)有效光－－指用以完成光化反应各种光线中，其最有效波长范围的光而言。例如在360～420nm波长范

2、围的光，对偶氮棕片、一般黑白底片及重铬酸盐感光膜等，其等反应均最快最彻底且功效最大，谓之有效光。Acutance解像锐利度－－是指各种由感光方式所得到的图像，其线条边缘的锐利情形(Sharpness)，此与解像度Resolution不同。后者是指在一定宽度距离中，可以清楚的显像(Develope)解出多少组“线对”而言(LinePair，系指一条线路及一个空间的组合)，一般俗称只说解出机条“线”而已。AdhesionPromotor附着力促进剂－－多指干膜中所添加的某些化学品，能促使其与铜面产生“化学键”，而促进其与底材间之附着

3、力者皆谓之。Binder黏结剂－－各种积层板中的接着树脂部份，或干膜之阻剂中，所添加用以“成形”E:file-serverfs_tmpdownloadef21305ac4a3a7e8d863d6f21a0d2c16.doc1999.9.2.第18页，共18页E:file-serverfs_tmpdownloadef21305ac4a3a7e8d863d6f21a0d2c16.doc而不致太“散”的接着及形成剂类。BlurEdge(Circle)模糊边带，模糊边圈——多层板各内层孔环与孔位之间在做对准度检查时，可利

4、用X光透视法为之。由于X光之光源与其机组均非平行光之结构，故所得圆垫(Pad)之放大影像，其边缘之解像并不明锐清晰，称为BlurEdge。BreakPoint出像点，显像点——指制程中已有干膜贴附的“在制板”，于自动输送线显像室上下喷液中进行显像时，到达其完成冲刷而显现出清楚图形的“旅程点”，谓之“BreakPoint”。所经历过的冲刷路程，以占显像室长度的50~75%之间为宜，如此可使剩下旅途中的清水冲洗，更能加强清除残膜的效果。CarbonArcLamp碳弧灯——早期电路板底片的翻制或版膜的生产时，为其曝光所用的光源之一，是

5、在两端逼近的碳精棒之间，施加高电压而产生弧光的装置。CleanRoom无尘室、洁净室——是一个受到仔细管理及良好控制的房间，其温度、湿度、压力都可加以调节，且空气中的灰尘及臭气已予以排除，为半导体及细线电路板生产制造必须的环境。一般“洁净度”的表达，是以每“立方呎”的空气中，含有大于0.5μm以上的尘粒数目，做为分级的标准，又为节省成本起见，常只在工作台面上设置局部无尘的环境，以执行必须的工作，称CleanE:file-serverfs_tmpdownloadef21305ac4a3a7e8d863d6f21a0d2c1

6、6.doc1999.9.2.第18页，共18页E:file-serverfs_tmpdownloadef21305ac4a3a7e8d863d6f21a0d2c16.docBenches。CollimatedLight平行光——以感光法进行影像转移时，为减少底片与板面间，在图案上的变形走样起见，应采用平行光进行曝光制程。这种平行光是经由多次反射折射，而得到低热量且近似平行的光源，称为CollimatedLight，为细线路制作必须的设备。由于垂直于板面的平行光，对板面或环境中的少许灰尘都非常敏感，常会忠实的表现在所晒出的

7、影像上，造成许多额外的缺点，反不如一般散射或漫射光源能够自相互补而消弥，故采用平行光时，必须还要无尘室的配合才行。此时底片与待曝光的板面之间，已无需再做抽真空的密接(CloseContact)，而可直接使用较轻松的SoftContact或OffContact了。Conformity吻合性，服贴性——完成零件坏配的板子，为使整片板子外形受到仔细的保护起见，再以绝缘性的涂料予以封护涂装，使有更好的信赖性。一般军用或较高层次的装配板，才会用到这种外形贴护层。DeclinationAngle斜射角－－由光源所直接射下的光线，或经各种折射

8、反射过程后，再行射下的光线中，凡呈现不垂直射在受光面上，而与“垂直法线”呈某一斜角者(即图中之a角)该斜角即称DeclinationAngle。当此斜光打在干膜阻剂边缘所形成的“小孔相机”并经Mylar折光下，会出现另一“平行光”之半角(CollimationE