光化学、干膜、曝光及显影—pcb电路板术语与线路板简字词典-4

光化学、干膜、曝光及显影—pcb电路板术语与线路板简字词典-4

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1、光化学、干膜、曝光及显影—PCB电路板术语与线路板简字词典电路板术语目录1、Absorption吸收,吸入(光化学、干膜、曝光及显影)指被吸收物会进入主体的内部,是一种化学式的吸入动作。如光化反应中的光能吸收,或板材与绿漆对溶剂的吸入等。另有一近似词Adsorption则是指吸附而言,只附着在主体的表面,是一种物理式的亲和吸附。2、ActinicLight(orIntensity,orRadiation)有效光(光化学、干膜、曝光及显影)指用以完成光化反应各种光线中,其最有效波长范围的光而言。例如在360~420nm波长范围的光,对偶氮棕片、一般黑白

2、底片及重铬酸盐感光膜等,其等反应均最快最彻底且功效最大,谓之有效光。3、Acutance解像锐利度(光化学、干膜、曝光及显影)是指各种由感光方式所得到的图像,其线条边缘的锐利情形(Sharpness),此与解像度Resolution不同。后者是指在一定宽度距离中,可以清楚的显像(Develope)解出多少组“线对”而言(LinePair,系指一条线路及一个空间的组合),一般俗称只说解出机条“线”而已。4、AdhesionPromotor附着力促进剂(光化学、干膜、曝光及显影)多指干膜中所添加的某些化学品,能促使其与铜面产生“化学键”,而促进其与底材间

3、之附着力者皆谓之。5、Binder粘结剂(光化学、干膜、曝光及显影)各种积层板中的接着树脂部份,或干膜之阻剂中,所添加用以“成形”而不致太“散”的接着及形成剂类。6、BlurEdge(Circle)模糊边带,模糊边圈(光化学、干膜、曝光及显影)多层板各内层孔环与孔位之间在做对准度检查时,可利用X光透视法为之。由于X光之光源与其机组均非平行光之结构,故所得圆垫(Pad)之放大影像,其边缘之解像并不明锐清晰,称为BlurEdge。7、BreakPoint出像点,显像点(光化学、干膜、曝光及显影)指制程中已有干膜贴附的“在制板”,于自动输送线显像室上下喷液

4、中进行显像时,到达其完成冲刷而显现出清楚图形的“旅程点”,谓之“BreakPoint”。所经历过的冲刷路程,以占显像室长度的50~75%之间为宜,如此可使剩下旅途中的清水冲洗,更能加强清除残膜的效果。8、CarbonArcLamp碳弧灯(光化学、干膜、曝光及显影)早期电路板底片的翻制或版膜的生产时,为其曝光所用的光源之一,是在两端逼近的碳精棒之间,施加高电压而产生弧光的装置。9、CleanRoom无尘室、洁净室(光化学、干膜、曝光及显影)是一个受到仔细管理及良好控制的房间,其温度、湿度、压力都可加以调节,且空气中的灰尘及臭气已予以排除,为半导体及细线

5、电路板生产制造必须的环境。一般“洁净度”的表达,是以每“立方呎”的空气中,含有大于0.5μm以上的尘粒数目,做为分级的标准,又为节省成本起见,常只在工作台面上设置局部无尘的环境,以执行必须的工作,称CleanBenches。10、CollimatedLight平行光(光化学、干膜、曝光及显影)以感光法进行影像转移时,为减少底片与板面间,在图案上的变形走样起见,应采用平行光进行曝光制程。这种平行光是经由多次反射折射,而得到低热量且近似平行的光源,称为CollimatedLight,为细线路制作必须的设备。由于垂直于板面的平行光,对板面或环境中的少许灰尘

6、都非常敏感,常会忠实的表现在所晒出的影像上,造成许多额外的缺点,反不如一般散射或漫射光源能够自相互补而消弥,故采用平行光时,必须还要无尘室的配合才行。此时底片与待曝光的板面之间,已无需再做抽真空的密接(CloseContact),而可直接使用较轻松的SoftContact或OffContact了。11、Conformity吻合性,服贴性(光化学、干膜、曝光及显影)完成零件坏配的板子,为使整片板子外形受到仔细的保护起见,再以绝缘性的涂料予以封护涂装,使有更好的信赖性。一般军用或较高层次的装配板,才会用到这种外形贴护层。12、DeclinationAng

7、le斜射角(光化学、干膜、曝光及显影)由光源所直接射下的光线,或经各种折射反射过程后,再行射下的光线中,凡呈现不垂直射在受光面上,而与“垂直法线”呈某一斜角者(即图中之a角)该斜角即称DeclinationAngle。当此斜光打在干膜阻剂边缘所形成的“小孔相机”并经Mylar折光下,会出现另一“平行光”之半角(CollimationHalfAngle,CHA)。通常“细线路”曝光所讲究的“高平行度”的曝光机时,其所呈的“斜射角”应小于1.5度,其“平行半角”也须小于1.5度。13、Definition边缘逼真度(光化学、干膜、曝光及显影)在以感光法或

8、印刷法进行图形或影像转移时,所得到的下一代图案,其线路或各导体的边缘,是否能出现齐直而又忠于原底片之外形,称

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