毕业设计(论文)-添加BCB和NCB的CLST陶瓷的低温烧结.doc.doc

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1、河南科技大学毕业设计(论文)添加BCB和NCB的CLST陶瓷的低温烧结摘要摩尔比为16:12:9:63的CaO-Li2O-Sm2O3-TiO2(简写为CLST)陶瓷是一种用于移动通讯介质谐振器的高介电常数微波介质陶瓷。为了实现电子元件和终端系统的小型化,需要CLST陶瓷与贱金属Ag、Cu实现低温共烧。本文优化了助烧剂BaCu(B2O5)(简称BCB)和Na2O-CaO-B2O3(简称NCB)的固相合成工艺,以BaCO3、CuO和H3BO3为原料,在750℃保温2h,制得了高纯度的BCB。以Na2CO3、CaCO3和H3BO3为原料,在7

2、50℃保温5h,制得了高纯度的NCB。同时,把含量不同的NCB和4wt%BCB加入到CLST陶瓷中,在不同温度下烧结,用X射线衍射仪(XRD),扫描电镜(SEM)和精密LCR测试仪研究了CLST微波介质陶瓷的晶相结构、晶粒形貌和介电性能。结果表明:加入0%、0.5%、1%、2%、4%、6wt%的NCB后,通过液相烧结机制,可使烧结温度由1300℃降低到1050℃,致密化程度提高。其主晶相具有钙钛矿结构,不含有第二相。当NCB含量为2%时得到良好的介电性能:εr=87.04366,tanδ=0.0079,τf=112.8086ppm/℃。

3、关键词:CaO-Li2O-Sm2O3-TiO2,低温烧结,BCB,NCB,介电性能21河南科技大学毕业设计(论文)LowTemperatureSinteringofCLSTCeramicswiththeBCBandNCBAdditionABSTRACT16:12:9:63molarratiooftheCaO-Li2O-Sm2O3-TiO2(referredasCLST)ceramicsformobilecommunicationsisahighpermittivitymicrowavedielectricceramicsusedasdi

4、electricresonator.Inordertoachieveminiaturizationofterminalsystems,weneedtoco-fireCLSTceramicswithbasemetalsAg,Cuatlowtemperature.ThisarticlehelpstooptimizetheburningagentBaCu(B2O5)(referredtoasBCB)andNa2O-CaO-B2O3(referredtoasNCB)ofthesolid-phasesynthesistechnology.Wech

5、oosedBaCO3,CuOandH3BO3asrawmateral.At750℃insulation2h,thesystemhadhighpurityBCB.WechoosedNa2CO3,CaCO3andH3BO3asrawmateral.At750℃insulation5h,thesystemhadhighpurityNCBAtthesametime,differentNCBcontentand4wt%BCBaddedtotheCLSTceramics,sinteredatdifferenttemperatures,usingX-

6、raydiffraction(XRD),scanningelectronmicroscopy(SEM)andPrecisionLCRTesterstudiedthemicrowavedielectricceramicsCLSTcrystallinestructure,grainmorphologyanddielectricproperties.Theresultsshowedthat:byadding0%,0.5%,1%,2%,4%,6%ofNCB,themechanismthroughtheliquidphasesintering,t

7、hesinteringtemperaturecanreducefrom1300℃to1050℃,thedegreeofdensificationtoimprove.Itsmaincrystalphasewithaperovskitestructure,nocontainingtracesofthesecondphase.WhentheNCBcontentof1%forthegooddielectricproperties:εr=87.04366,tanδ=0.007,τf=112.8086ppm/°C.KEYWORDS:CaO-Li2O

8、-Sm2O3-TiO2,low-temperaturesintering,BCB,NCB,dielectricproperties21河南科技大学毕业设计(论文)符号表εr介电常数tanδ介电损耗τf频率温

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