资源描述：
《毕业设计（论文）-添加BCB和ZnO的CLST陶瓷的显微结构.doc.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、河南科技大学毕业设计（论文）添加BCB和ZnO的CLST陶瓷的显微结构摘要CLST(CaO-Li2O-Sm2O3-TiO2)微波介质陶瓷是一种广泛用作介质谐振器的陶瓷材料，该陶瓷材料的四种成分摩尔比为CaCO3：Li2CO3：Sm2O3：TiO2为16：12：9：63，具有频率温度系数小，介电常数高，品质因数适中等优良性能。本课题用加入BCB和ZnO助烧剂，通过固相反应法制备陶瓷粉体，研究对CaO–Li2O–Sm2O3–TiO2陶瓷低温烧结和介电性能的影响，探索其助烧机理，在获得优良的介电性能的同时，降低CLST陶瓷的烧结温度。同时
2、利用TEM、SEM等分析烧结助剂在微波介质陶瓷中的分布以及陶瓷晶界、晶界附近的晶相、玻璃相、晶相与玻璃相之间反应情况，从而验证低温烧结机理为液相烧结，并且在1000℃烧结3h时，其主晶相为正交钙钛矿相，同时获得了最佳介电性能：εr=73.53，tanδ=0.0259，τf=28ppm/℃。关键词：微波介质陶瓷，低温烧结，介电性能，BCB，ZnO，液相烧结27河南科技大学毕业设计（论文）ThemicrostructureofCLSTCeramicsWithAdditionofBCBandZnOABSTRACTCLST(CaO-Li2O
3、-Sm2O3-TiO2)microwavedielectricceramicsarewidelyusedinthemediumresonator.ThemoleratioofCaCO3:Li2CO3:Sm2O3:TiO2was16:9:12:63,itexhibitssuperiormicrowavedielectricproperties:ahighdielectricconstant(εr),lowlossvalue(tanδ),andanearzerotemperaturecoefficientoftheresonantfre
4、quency(τf).WeselectedtheBCBandZnOasasinteringadditive.TheCLSTceramicspowdersynthesizedbysolidstatereactionmethod,low-temperturesinteringanddielectricpropertiesoftheCLSTmicrowavedielectricceramicshavebeeninvestigated.Weprobeintosinteringmechanism.Wecanreducethesintering
5、temperatureofCLSTceramic,atthesametime,itwillobtainexcellentdielectricproperties.Theceramicgrain,grainnearthecrystalglass,crystalglassphasereactionconditionbetweenfaciesandadditivesinthedistributionofmicrowavedielectricceramicwerestudiedbytransmissionelectronmicroscopy
6、(TEM),scanningelectronmicroscopy(SEM),andpreciseLCR,respectively.Thusthelow-temperaturesinteringmechanismisliquidsintering.Itsintered3hat1000℃,itsmaincrystallingphaseisorthogonalperovskitephase.Ithavegooddielectricpropertiesofεr=73.53，tanδ=0.0259，τf=28ppm/°C。.KEYWORDS:
7、microwavedielectricceramic,low-temperaturesintering,dielectricproperties,BCB,ZnO,liquidsintering27河南科技大学毕业设计（论文）目录第一章前言1§1.1微波介质陶瓷概述1§1.1.1微波介质陶瓷概念1§1.1.2微波介质陶瓷分类及主要性能参数1§1.2微波介质陶瓷的低温烧结2§1.2.1低温烧结的常用方法2§1.2.2常用的助烧剂对性能的影响3§1.2.3微波介质陶瓷的低温烧结机理5§1.3CLST微波介质陶瓷助烧的相关研究5§1.4课题
8、目的7第二章实验过程8§2.1实验的原料和设备8§2.2实验工艺过程9§2.2.1.原料的计算9§2.2.2流延制备陶瓷10§2.2.3陶瓷制备工艺流程12§2.3结构与介电性能表征14§2.3.1体积密度测试14§2.3.2X射线衍
