sicp6061al基复合材料等离子焊接工艺与性能研究

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时间:2019-02-28

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1、江苏大学硕士学位论文摘要sicp/叠a基复合材料由于具有高的比强度、比刚度、比模量,尺寸稳定性以及抗振、耐高温,不老化,抗宇宙射线等优点,在航天、航空、汽车、电子等工业领域具有广泛的应用价值,成为当前金属基复合材料发展与研究工作的主流。但是由于铝基复合材料基体和增强相之间热物理、化学性能的巨大差异,在高温下极易发生界面反应生成脆性相A14Q,不仅很难形成优质的焊接接头,而且使焊缝力学性能严重降低,严重制约了SiCp/A1基复合材料的应用,因此应尽量避免这种脆性相的生成。本文以SiCp/6061AIMMCs为研究对象,采用等离子弧焊接工艺研究了SiC

2、p/A1复合材料的可焊性。分别以Ti和混合粉末为填充材料,以N2+Ar的混合气为离子气对复合材料进行焊接。通过拉伸试验、显微硬度测试、金相观察、扫描电镜(sEh9、X射线衍射()珏m)分析,系统研究了不同合金元素对焊缝组织和性能的影响。研究结果表明,在填加n做填充材料的情况下,能有效抑制界面反应,并生成了新的增强相颗粒,焊缝显微组织良好,焊接接头强度达到母材的50.89%,显微硬度在焊缝中心区域达到最大值。分别以n.si、Ti-Mg、啊一Cu的混合粉末为填充材料对SiCp/6061AIMMCs进行等离子弧焊接对,填加的合金元素都能提高Al对SiC颗

3、粒的润湿性,获得结合紧密的界面。其中Ti.si和Ti.Mg的效果较好,拉伸强度分别达到232.21Vtpa和204.7Mpa,拉伸断口呈现出一定的韧性断裂特征;而加入砸一Cu时,由于没有完全抑制针状有害相~4C3的形成以及A12Cu的生成,拉伸强度仅为187.5MPa,断口为明显的脆性断口。当采用不同的焊接电流、焊接速度和离子气配比进行焊接时,接头抗拉强度变化明显,试验得出获得较高性能焊接接头的工艺参数为:I=120A,V=140mm/min,N2体积含量为15%。加入合金元素后,提高了焊缝金属凝固结晶速度,改善了基体金属对增强颗粒的润湿性,增加增

4、强相颗粒在焊缝金属中分布的均匀性,并减少了颗粒偏聚的倾向,有利于获得了高质量的焊接接头。关键词:SiCp/A1基复合材料;等离子弧焊接;界面反应;显微组织I江苏大学硕士学位论文SiCp/A1metalmatrixcomposites(SiCp/A1MMCs)arewildyappliedinaerospace,automobileandelectronindustryowingtotheirexcellentproperties,induinghighspecificstrength,specificstiffnessandspecificmodu

5、lus,attractivedimensionstabilityandvibrationresistance,hightempemmreresistance,corrosionresistanceandradiationresistance,etc.However,onaccountofmuchdifferenceintheheatphysicalandchemicalperformanceofreinforcementandmatrix,andduetothepossibleformationofbrittlereactionproduct,』蛆

6、4C3,byinterfacialreactioninhightemperature,itishardlytoformhigh—qualityweldingjoint,andreducesthemechanicalpropertyofweldgreatly,whichisconfiningthedevelopmentofSiCr/A1composites.Sothekeyproblemisavoidingordecreasingtheformationofbrittleproduct.Inthispaper,theweldabilityofSiCp

7、/A]compositesWasstudiedbythetechnologyofplasmaarcweldingthroughSiCp/6061A1MMCs.ThecompositeswasweldedinthewaythattitaniumandmixedpowderswereusedasalloyingfillermetalandN2andArwereusedastheplasmagas.Theinfluenceofdifferentalloymetalsonweldorganizationandperformanceweresystemati

8、callyinvestigatedbytensileandmicrohnrdnesstests,OM,SEM,EDSand

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