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时间:2019-02-28
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1、维普资讯http://www.cqvip.com成飞科技2003第2期焊接缺陷形成与磁粉检奠可检测性分析吴成墓焊接缺陷形成与磁粉检可检测性分析吴成芸摘要介绍了各类焊接缺陷的形成机理,着重分析了各类焊接缺陷采用磁粉探伤的可检性和影响焊接缺陷检出度的几种因素,及检出各类焊接缺陷所采用的方法为实际工作中正确判别和检出焊接缺陷提供了一定的理论依据。关键词焊接缺陷磁力检验1前言因凝固时收缩变形而产生裂纹等。_从一个零件的整体看,焊接部位可能是1焊接区缺陷的分类最薄弱的部位,如果焊接部位存在缺陷,必然对其机械强度产生影响,其缺陷的性质、形焊接区
2、缺陷能使焊缝金属的性能降低,状、分布和数量与静态强度、冲击强度、疲劳此种缺陷通常可分类为形状和尺寸方面的缺强度和断裂强度以及应力腐蚀的敏感性都具陷,结构组织方面的缺陷及材质方面的缺陷。有较为复杂的关系。1.1形状和尺寸缺陷在实际工作中,焊缝中常见的缺陷有裂1.1.1应变引起的缺陷。焊接会发生很大的纹、未焊透、夹渣、气孔、未熔合和咬边等缺温度梯度,只在几厘米之间,母材温度从熔化陷,对这些缺陷在制造过程中间适当的环节的温度下降至室温,所以焊缝凝固时,因收缩正确地应用磁粉检测,就能实现全过程的质不均匀而发生应变,以致出现宏观变形,甚至量控
3、制,以达到降低制作成本的目的。如果在会产生裂纹。焊接完成后再检测出缺陷,返工需要花费更1.1.2拼装引起的缺陷。它是由在平面对接多的工时,或很难修补,为此在焊接完工前的处产生错边,或是角焊缝的角度及其他装配中间阶段先进行磁粉检测,确实证明没有缺角度不符合设计要求,因而造成应力不均匀陷后,再继续进行焊接,这样就能确保零件质和应力集中等,此类缺陷是由于操作不当,焊量。磁粉检验具有设备简单,灵敏度可靠,探接顺序不合理和焊接技术差等原因造成的。伤速度快和成本低等特点,通过对焊缝区域1.2结构和组织缺陷一进行必要的磁粉检测,检明有无存在近表面
4、结构和组织缺陷,是在构件制作过程中缺陷或表面缺陷,再对其部位进行修补,就可的不同工艺阶段,由于工艺和操作不当所产保证焊件的牢固性,所以磁粉检测是检验钢生的。焊缝形状不良产生的缺陷,其基本形式制焊接结构表层缺陷的一种最佳方法和保证为焊缝厚度不足,焊缝加强过高,咬边和焊瘤焊缝表面质量的一种非常有效的控制手段。等,主要有以下工艺缺陷:焊接缺陷的形成是在母材和电极之间形1.2.1密集气孔。在熔敷金属内部产生的气成电弧,由于电弧的高温使填充金属熔化并孔,其直径在0.01~3mm之内,大多数是由与母材熔合,在此过程中产生的各种缺陷,如复杂形状的
5、空洞所形成,它是由熔敷金属在渗进气体与焊剂,因电流不足形成未焊透或凝固时逸出的氢气泡造成的,气泡附近会出一6一维普资讯http://www.cqvip.com成飞科技2003第2期焊接缺陷形成与磁粉检疆可检测性分析吴成蕞现许多微小裂纹。附近便产生了裂纹。裂纹有各种形态,诸如高产生气孔的主要原因有:a.基体金属含气体温裂纹、低温裂纹、焊道下裂纹、边界裂纹、根过多或表面有油污、铁锈存在。b.焊药或熔部裂纹、微裂纹、多层焊缝接头的宏观组织裂剂过于潮湿。C.焊接速度过快,熔化金属的纹、热处理裂纹、应力腐蚀裂纹、气割裂纹和快速冷却妨碍气体逸出
6、以及电弧自动焊时没电弧气刨裂纹等。有熔剂保护。这些气孔有的单独出现,有的成1.2.5.1气割裂纹:下料和坡口加工多数采群出现,共磁痕特点呈圆形或椭圆形,显示不用火焰切割的方法。火焰切割是一个热过程,太清晰,磁痕的浓度与气孔的深度有关,皮下当气割工艺不当或环境温度过低,冷却温度气孔一般使用直流电方能检澍出来。过快时,强度较高的钢就容易产生气割裂纹。1.2.2夹渣。通常是用于气割后没有将焊接这种裂纹的方向是不定的,其深度一般在百边缘的氧化皮或其他不洁物去净。点焊时熔分之几到十分之几毫米。渣没有充分清除,以及多层焊接情况下未将1.2.5.
7、2电弧气刨裂纹:电弧气刨是以碳棒上一层的熔渣充分清除等原因所造成的。另为电极与钢板产生电弧,从而把钢熔化,同时外是由于熔化金属熔液中的某些化合物在其用气流把钢水吹掉。在这个过程中,碳要向钢冷却和凝固过程中沉淀于焊缝内,以及焊缝材表面过渡,造成气刨面的增碳。如果冷却速金属加入成分的氧化所致。度过快就会在电弧气刨面产生裂纹,这种裂夹渣在焊缝内分布情况、尺寸、数量及其纹的方向是任意的,深度一般在百分之几到性质是各不相同的。夹渣的化学成分决定于十分之几毫米不等。焊条涂料的成分,填充棒的质量,以及熔池内1.2.5.3焊接裂纹;焊接裂纹产生在焊
8、缝金反应过程的温度条件等。点状夹渣,常存于金属及热影响区内,它有横向、纵向或星状。其属焊缝中,位置不固定,长条夹渣和间断夹渣长度由几毫米至数百毫米,深度较小者为几在焊缝的层间或熔合线上、手工焊与自动焊毫米、而较大者可穿透整个焊缝,其磁
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