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时间:2019-02-28
《纳米掺杂agsnolt2gt电接触材料的研究》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、摘要本文采用溶胶一凝胶法制备纳米掺杂氧化物的sn02粉末,并通过掺杂、包覆等工艺改善SnO:的导电性及SnO。和银的浸润性,得到的AgSn02触头材料的具有低的接触电阻,较好的物理性能和热性能。实验过程中运用TEM表征了溶胶-凝胶法制各的纳米掺杂氧化物SnO:胶粒,采用XRD和DTA.TG方法对掺杂SnO:进行了分析;应用阿基米德法测量烧结后的掺杂SnO:试样密度,并通过桥式电阻仪测量其电导率;运用XRD分析了Sn02-Ti02包覆粉的成分和晶粒度,SEM及EDS表征了Ag在sn02-Ti02粒子上的沉积状况;最后对获得的Ag(SnO:一Ti02)电接触材料的电导度,硬度,密度等物理性能进行
2、了测试,运用DTA-TG方法分析其热性能。研究结果表明:采用镕胶.凝胶法制备纳米掺杂的Sn02凝胶(掺杂物分别为Ti02、ZnO、Sb203、CuO),得到的纳米掺杂氧化物.Sn02凝胶胶粒尺寸为50nm左右。DTA-TG分析确定了纳米掺杂氧化物.Sn02的热处理区间,XRD分析进一步确定了最佳热处理温度为500。C;掺杂离子与Sn02形成了置换固溶体;烧结后的纳米掺杂Sn02粒子的物理性能分析可知Ti离子为最佳的掺杂物。包覆后的Sn02.Ⅲ02粉末能够在Ag基体上均匀分布,且增加了Ag与Sn02-Ti02之间的润湿性和结合强度。Ag(Sn02-Ti02)触头材料的物理性能和热性能分析表明包
3、覆制粉工艺提高了材料的力学和物理性能;最佳混粉时间为30分钟,最佳包覆工艺为后加水合肼进行还原。且制备Ag(SnCh.Zi02)触头材料的性能超过国标,具有良好的应用前景。关键词:Ag(Sn02.Ti02),触头材料,溶胶.凝胶,纳米掺杂,氧化物,包覆ABSTRACTSol-gelmethodisusedtopreparedSn02powdernano-dopedwithoxidatesandtheeleclriealconductivityofSn02andinfiltrationbetweenoxidatesandsilverareimprovedbycoatingprocess,thr
4、oughwhichAgSn02contactmaterialshavelowcontactresistance,goodphysicalandthermalperformances.Sn02llano-dopedwithoxidatesisanalyzedbyTEM.Therelationshipbetween118/lO—dopedSn02gelandtempexatureisobtainedusingDTA-TGandXRD.Thedopantwithexcellentphysicalperformancesisobtainedthroughanalysisofphysicalperfo
5、rmancesofsamplessuchasdensityandelectricalconductivity.ThechemicalcompositionsandgrainsizeofcladdedSn02一Ti02powderareanalyzedusingXRD.UsingSEMandEDSinvestigatethedepositionofsilveronSn02一Ti02particles.ThephysicalperformancesofAg(Sn02一Ti02)contactmaterials,suchaselectricalconductivity,hardnessandden
6、sityaremeasuredandtheirthermalperformanceisanalyzedusingDTA-TGTheresultsarcshownasfollows:Sn02llano-dopedwithoxidates(Ti02、ZnO、Sb203、CuO)Canbepreparedbysol—gelmethod,whosesizeisabout50rim;theanalysisofDTA—TGandXRDshowsthattheoptimaltemperatureis500"CandthatsubstitutionsolidsolutionisformedbetweenSn
7、02anddopantions.Theanalysisofphysicalperformancesofsinterednano·-dopedSn02particlesindicatesthatTiistheoptimaldopantion.CoatedSn02-Zi02powderCallbedistributedhomogenouslyonsilversubstrate,whichstrengthenthe
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