超移动成消费电子发展新趋势

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1、编辑视点“超移动”成消费电子发展新趋势？2008年1月7～10日，为期四天的全义是：要比手机屏幕大，比笔记本电脑要小；要具有移动计算、无球消费电子展（CES2008）在美国拉斯维线通信、多媒体处理能力。从计算能力来说，它肯定不如笔记本加斯隆重举行。来自全球2700家厂商的2.7万件新产品在展会上电脑，但是，从体积上它占优势。和手机相比，除了有宽大的屏高调亮相，其中，各厂商推出的超移动设备（UltraMobile幕，UMD在功能和性能方面都要比目前的一些高端智能手机强很Devices，UMD）成为CES

2、2008的一道亮色，吸引了众多参观者。多,其强大的处理器还支持各种多媒体娱乐功能。对于这样一个能本次CES上，各厂商对超移动设备的关注超过了过去任何一揣进口袋里的集高性能计算和通信、娱乐于一体的UMD，我们实届。英特尔在这方面是做足了文章，在CES2008上推出了第一在没有理由说不喜欢！款应用最新45nm工艺、更加节能高效的“Menlow”移动处理器，美国ABI研究机构曾表示，超移动设备将在未来五年大为流英特尔首席执行官在CES上的公开演讲表示，这一全新低功耗行，2012年的出货量将达到9500万台。

3、专家也预计2008～2009年“Menlow”平台应用于尺寸更小的超便携笔记本（UMD）上，能超移动设备将迎来井喷增长。提供更强的续航能力。高通也不示弱，先是推出了其面向超移动但是，笔者以为，UMD要想流行起来，真正得到消费者的青消费类电子的首款芯片组“Snapdragon”，又在本届CES上展示睐，还有很长的路要走。毕竟，手机和笔记本电脑已经深入人心，了其面向消费类电子的产品原型。而威盛电子从2006年起就先后占据着市场的主导地位，现在突然冒出来个UMD要取而代之，或推出了针对超便携类设备的C7-M

4、ULV处理器和VX700芯片组，与之分庭抗礼，没有过硬的本领，消费者是不会买账的。就像IDC为UMD提供了完美的芯片平台。这些半导体芯片巨头们对超移动的分析师所说：“你如何能让消费者觉得这是对他们有益的呢？如设备市场的看好让下游的终端厂商吃了定心丸，三星、OQO、联何让他们认为这是一种与笔记本电脑不同的感受？问题就在这想、东芝、明基等知名IT厂商纷纷推出超移动设备终端，在本次儿。”因此，UMD除了提升硬件性能，还要有丰富的应用软件及CES上，这些小巧精致的产品真是吸足了大家的眼球。服务内容来支持，重要

5、的是提升消费者的体验，让他们觉得UMD“超移动”真成了时下消费电子发展新趋势？这些超移动设备是独特的，是不可或缺的。不管怎样，UMD为时下消费电子市场到底和手机、笔记本电脑等传统便携产品有什么不同？他们到底带来了新的热点，有了它的加入，消费者将有更多的选择，我们有哪些过人之处值得众多厂商去大力投入？还是期待UMD能早日流行起来吧！英特尔推出其UMD的考虑是“人们希望能够随身携带的不王丽英仅仅是手机，还有功能强大的电脑”。而时下一个UMD的普遍定E-mail:mary@epc.com.cn技术前沿NIS

6、T揭示硅材料中的疲劳效应研究人员称由应力而产生的裂纹会在硅基MEMS器件的微观尺度下显示出来美国国家标准和技术研晶体多天，均没有产生任何明显究所（NIST）的研究人员开的裂纹（这与腐蚀理论相抵触）。发了一种机械应力工艺，该然而，通过使用一半压力，并经过工艺可以使块状硅晶体产生成千上万次周期测试后，在压痕裂纹。在这之前，人们一直认处逐渐显露出一些表面损坏（这为硅不受这类故障的影响。是机械破坏的一种明显迹象）。研结果显示，这种工艺将普遍究人员总结道，实验中的关键要影响被认为具有广泛应用的素是增加了切应力（

7、造成晶面间硅基MEMS器件的设计。相互滑擦）；切应力是传统的强度常规测试显示，硅由于其试验中所没有涉及的因素，在实晶体结构和化学键的性质，可际应用中却并不少见。图经过(a)1000、(b)5000、(c）20000和(d)85000个周期的应力作避免由周期应力引起的疲劳。用后，硅材料内触损的光学显微照片显示了硅材料的累积损伤这样的试验显示了硅在数百然而，对硅基MEMS器件最新的研究表化学效应）引起的。因为只有在亚微米微米这种相对较大尺度下的疲劳效应。明，这些集成微小齿轮、振动片以及其他尺度下才能看到裂

8、纹现象，所以研究人研究人员的下一步工作将是确定同样的机械部件的微观系统会因应力而产生裂员尚不能确认以上两个原因哪个是正确机制是否适用于亚微米尺度。更多信纹，从而造成损坏。的。息，请联系MichaelBaum，电话001-在微观尺度下发生裂纹有两个可能该测试以直径为3mm的微小碳化301-975-2763，电子邮件michael.的起因：一是由于摩擦，该效应是纯机钨球体为标本，以低于硅材料断点的压baum@nist.gov。械的；二是裂纹实质上是由腐蚀（一