基于多芯片组装ka波段相控阵接收组件研究

基于多芯片组装ka波段相控阵接收组件研究

ID:33631452

大小:14.85 MB

页数:71页

时间:2019-02-27

基于多芯片组装ka波段相控阵接收组件研究_第1页
基于多芯片组装ka波段相控阵接收组件研究_第2页
基于多芯片组装ka波段相控阵接收组件研究_第3页
基于多芯片组装ka波段相控阵接收组件研究_第4页
基于多芯片组装ka波段相控阵接收组件研究_第5页
资源描述:

《基于多芯片组装ka波段相控阵接收组件研究》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库

1、硕士论文基于多芯片组装的I(a波段相控阵接收组件的研究摘要相控阵雷达是具有多功能、多目标、高精度、反杂波、抗干扰性能的新型雷达系统,有着传统机械雷达无可比拟的优势。发射/接收(T瓜)组件是有源相控阵雷达的核心所在,每个有源相控阵雷达的阵面都有众多的T/R组件组成。T/R组件的成本要占整个相控阵雷达成本的一半以上,它的各项指标对雷达的整机指标有着直接的影响,因此,对组件的研究有非常重要的意义。本论文描述一种基于多芯片组装的Ka波段相控阵接收组件,该组件对性能、体积、重量都有着较高的要求。为实现设计目标,本设计中所选用的低噪声放大

2、器、数控衰减器、数控移相器等均选用性能优良、体积小、重量轻的砷化镓MMIC芯片,所用一分二功分器为自行设计的陶瓷薄膜电路,芯片间的互联采用匹配性好、隔离度高的SIW过渡基板。结合实验室现有条件,通过器件微组装技术实现各个器件之间的互联,该相控阵接收组件最终加工并组装成功的每个组件体积为68mmx12mm×9.42mm,重量小于209。在本文中,对功分器、SIW进行了仿真设计,对芯片粘结、金丝键合等微组装技术进行了详细的阐述。本设计成功完成了对基于多芯片组装的Ka波段相控阵接收组件进行了仿真设计和实物加工测试,最终实现了频率在2

3、9.4GHz'-、一31GHz内具有良好的性能。该接收组件的整体增益大于15dB,噪声系数低于3.7dB,输入输出电压驻波比小于1.5,以上参数均达到了指标要求。关键词:相控阵,接收组件,多芯片组装,Ka波段,金丝键合Abstract硕士论文Thephasedarrayradarisanewradarsystem谢thfeaturesofmulti-function,multi-target,11igh-precision,anti-clutterandanti-jammingperformance,ithasincompar

4、ableadvantagescompared谢t11thetraditionalmechanicalradar.Transmit/receive(T/R)Componentisthecoreoftheactivephasedarrayradar,andeachactivephasedarrayradarconsistsoflargenumbersofTtRmodules.ThecostofT

5、Rmodulealmostaccountsformorethanhalfoftheentirecostofphasedarrayrada

6、r,eachoftheindicatorshasadirectimpactontheradarmachineindicators,therefore,thestudyofthecomponentsisofgreatsignificance.ThedesignisbasedontheKa-bandphasedarrayreceivercomponents、析thmulti-chipassemblytechnology,sincethisdesignhasahigherrequirementsofperformance,sizea

7、ndweight,wechooseGaAsMMICchips,whichpossesstheadvantagesofexcellentperformance,smallsizeandlightweight,thesplittersusedinthedesignisaself-designedceramicfilmcircuit,besides,weusedtheSIWtransitionsubstrate,whichpossessesthegoodperformancesofmatchandisolation,astheint

8、erconnectionofeachchip.Thephasedarrayreceivercomponentsachievetheinterconnectionbetweenvariousdeviceswiththetechnologyofmicro—assembly,andeventuallyvolumeofthereceivingcomponentofthephasedis68mm×12mm×9.42mm,andtheweightislessthan209.Inthispaper,weintroducedthesimula

9、tiondesignofsplittersandSIW,themicro-chipbondingandgoldwirebondingassemblytechnologyindetail.Thedesignsuccessfullycompletedthesimulationde

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。