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1、焊接作业及外观判定标准修订记录日期内容简述页次版次2010-7-13首次发行8页A抄送部门生产部工程部发行部门品管部编号QC--外--002审核制订郑家成1.0目的为确保本产品焊接技术能达到客户要求而制定2.0范围适用于本公司的全部焊接产品的检验3.0职责3.1品管部负责对本标准进行制定，修改和解释，并对相关人员进行本手册内容的培训与指导。3.2IPQC督导此标准要求在生产部门或其它作业场所的实施。3.3IPQC及FQC应根据本标准对产品进行检验和判定。3.4生产部门依据本标准进行生产和自主检验。3.5当依本标准不能做出准确判定或对本标准存异议时，由IP
2、QC人员提交至主管决定。4.0定义4.1点焊:连接器与芯线熔合为一体,一般采用点焊方式.4.2环焊:线材编织与连接器通过铜泊或外壳360度环焊连接的焊接方式.4.3搭焊:芯线间的的连接焊接方式.4.4镀锡:将芯线用锡镀成一股,便于客户使用的焊接前处理.5.0内容5.1.焊接的不良缺陷及说明:虚焊:芯线与连接器间的锡溶合时间过短,使芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落.冷焊:焊接时温度不够,锡未完全溶合或者是锡点呈雾面,造成芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落.焊点过大:焊点超过连接器PIN距的1/2或2/3的尺寸.焊点
3、过小:焊点小于连接器PIN宽(或接触面)的1/2或更小的尺寸锡尖.:锡点表面有尖状锡点不饱满:杯口型焊接时未用锡将杯口填满.锡点有锡渣:锡点表面或连接器PIN间有小圆颗粒的锡渣.锡点有溢锡或成凹坑:锡用量过多或者是锡点焊接后未完全冷却而移动连接器,造成锡点变形.芯线浮于锡点表面:芯线未被锡熔合,且未与连接器很好连接芯线分叉:芯线有一股或几股未焊或者叉出锡点表面芯线断股:芯线有一股或几股断开造成芯线与连接PIN受力不够胶芯烫伤:连接器上的绝缘胶芯烫伤,使相邻PIN间的绝缘性能减小.芯线过短:芯线尺寸未达到连接PIN接触长度的2/3的尺寸芯线过长:芯线尺寸超
4、过连接PIN接触长度且还外露1.5mm以上.锡点表面氧化:锡点表面有黑色氧化物或有锡有发绿现象5.2焊接的检验方法:a．非破坏性检验:目视检验:根据焊接的外观形状,光亮度,外观芯线来判定焊接的好坏.放大镜检验:采用5~10倍的放大镜检验焊接较小的产品,针对焊接的外观形状、光亮度、芯线外观来判定焊接的好坏.电气测试:采用电测机检验焊接的导通阻抗,绝缘阻抗,耐电压.b．破坏性检验:吊重检验:根据连接器及芯线的规格,用法码吊芯线与连接器间的保持5.3焊接的检验:a．进料检验:检验锡丝规格是否正确检验锡丝表面是否有氧化,锡丝剥落等不良.检验助焊剂是否会使芯线氧化
5、或发绿.b．制程检验:开机后焊锡温度的测量:用温度计检验烙铁的温度.正常为每二小时测量一次.新员工焊接的首次确认:每次有新员工作业时,必须请IPQC确认后才可继续作业.巡回检验:IPQC定时或不定时对焊锡人员生产的产品进行确认.FQC焊检:焊锡后100%检验焊接质量.C，成品检验:QA检验:凡有焊接产品外露采取抽验方式检验,有必要时对未外露焊接产品进行解剖检验.(主要针对样品部分或新产品部分)6.0判定标准6．1良品标准良品标准:1.芯线及位置正确;2.锡点表面光滑,饱满,3.无芯线断股,分叉4.线材、胶芯无烫伤成毛边或有缝隙,5.锡点表面及PIN间无锡
6、渣,且无锡尖.6.电测无短路开路等不良锡点表面及PIN间无锡渣,且无锡尖.线材焊接良品良品标准:1.芯线及位置正确;2.锡点表面光滑,饱满,3.无芯线断股,分叉4.胶芯墙无烫伤,5.锡点表面及PIN间无锡渣,且无锡尖6.电测无短路开路等不良.USB焊接良品良品标准:1.锡量合适，光亮平滑，焊接点牢固,2.无虚焊,锡点过大,3.无冷焊、针孔、桥连等现象焊接良品良品标准:1.引脚长度适可,2.无虚焊,锡点过大,3.无冷焊、针孔、桥连等现象PCB焊点良品6.2常见不良标准样板（线材）芯线烫伤锡尖锡点过大绝缘外被烫伤:胶芯烫伤芯线外露过长胶芯烫伤绝缘外被烫伤锡点
7、过小多锡：锡量太多，浪费锡少锡，半边焊：锡量太少，易脱焊连焊：造成短路飞丝：可能会短路冷焊、假焊：焊接点不牢固，振动会脱离6.2常见不良标准样板（PCB）针孔冷焊桥连短路线脚长锡少锡尖锡裂翘皮7.焊接工艺五步法1.给待焊接体预热：将烙铁头放在待焊接铜钉与电线剥头处，进行加热，加热时间约0.5S，使其温度升高，防止加锡时产生锡爆。2.加锡丝：向铜钉、剥头与烙铁头三者连接处加锡丝，加入锡丝长度约为2-4mm(按焊点大小确定)。3.移开锡丝，停止加锡。4.移开烙铁头，停止加热：加完锡丝后约0.5S，待锡丝完全熔化并扩散开来，就移开烙铁头，，待焊锡点冷却。5.自
8、主检查（自检）：检查焊点是否有以下不良5.1：是否冷焊、假焊、虚焊、桥连、铜丝散
