预埋式和直插式光纤现场连接器的技术比对

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1、预埋式和直插式光纤现场连接器的技术比对页脚预埋光纤的现场连接器一种多连接点现场连接器：–插针体前端在工厂预置光纤，端面在工厂经过精密研磨处理和检验–在现场对用户光缆中的光纤进行端面切割，并通过内置对准机构和预置光纤进行机械连接在现场组装一个连接器通常只需1～3分钟。是目前主流的现场连接器实现方式页脚未研磨端面的光纤现场连接器一种单连接点连接器：–没有预置光纤，现场光纤完全贯通插针体–目前国内出现了一种不寻常的做法，即在现场对用户光缆中的光纤进行端面切割，将光纤直接插入陶瓷芯，但是连接器的端面在现场不再经过研磨和检

2、验页脚这种实现方式技术含量低，成本低廉，但违背了光纤连接器需要研磨端面的基本原则页脚经过研磨的连接器端面页脚纤芯端面二维图（陶瓷芯端面高度和同心度的偏差）页脚纤芯端面三维图（纤芯端面的粗糙度）页脚页脚未经研磨的连接器端面情况之一：端面极度粗糙页脚纤芯端面二维图纤芯端面三维图页脚（陶瓷芯端面高度和同心度的偏差）（显示纤芯端面的粗糙度）页脚页脚未经研磨的连接器端面情况之二：见不到光纤端面页脚纤芯端面二维图（陶瓷芯端面高度和同心度的偏差）页脚纤芯端面三维图（纤芯端面的粗糙度）页脚页脚连接器端面质量对比符合行业标准

3、的连接器，端面必须经过4～5道不同研磨工艺。连接器陶瓷端面基本的几何参数要求–端面曲率半径：7~25mm页脚–顶点偏移量：小于50um–光纤凹凸量：-100~+50nm曲率半径顶点偏移量光纤凹凸量页脚预置光纤型现场连接器，由于端面经过预研磨和检验，性能稳定，可以较好地与其它标准连接器耦合端面未经研磨的连接器，端面质量不满足要求，同其它连接器耦合时性能不稳定页脚页脚端面质量对比：顶点偏移量没有经过研磨的端面，无法保证顶点偏移量在规定的范围内，会导致光纤不能完全接触，影响光传输的可靠性接触点因顶点偏移不能满足要求

4、，陶瓷已经接触页脚中心区域接触良好，光纤紧密接触但中心区域光纤没有接触页脚页脚端面质量对比：光纤凹凸量差异没有经过研磨的端面，无法保证光纤凹凸量在规定的范围内如光纤凸出量过高，当同其它接头对接时，弹簧的主要挤压力会施加在光纤上，使凸出的光纤产生过度变形或碎裂，严重地影响传输特性如光纤凹进量过多，即使陶瓷在弹簧挤压下产生轻微变形，也不足以使两侧光纤接触，同样会严重影响传输特性此参数对接头的回波损耗影响很大，预埋光纤型连接器回损至少可以达到45dB以上，但未经研磨的连接器回损通常只有10dB左右光纤凸出量过多光纤凹

5、进量过多页脚几何参数测试方法可以在工厂使用光学干涉仪进行几何参数测试对比光学干涉仪截图页脚预埋光纤型未预埋光纤型页脚页脚类型曲率半径(mm)端面测试结果对比光纤顶点高度光纤顶点高度端面球心偏（端面）（平面）移度(nm)(nm)(um)光纤粗糙度RqRa(nm)(nm)陶瓷芯粗糙度RqRa(nm)(nm)页脚预埋光纤的样品未预埋光纤的样品1未预埋光纤的样品211.5517.6914.73-7.1-333.7无法检测38.0-226.9无法检测10.3917.0113.224238N/A3175

6、N/A5133341012页脚1.光纤顶点高度（端面）：陶瓷芯端面相对于光纤伸出长度（负值为凹下）《YD/T1272.3-2005光纤活动连接器第3部分：SC型》中定义为-100~+50nm2.光纤粗糙度：Rg-光纤端面粗糙度的均方根Ra-光纤端面粗糙度的算术平均值页脚页脚两种连接器的结构对比未预埋光纤型接头内，现场光纤在陶瓷插芯内是松动的，在固定尾端光缆时，会影响光纤的纵向位移，在插拔过程中，会出现耦合光功率不稳定等现象预埋光纤型接头内，预埋光纤和现场光纤在V槽等装置内被固定，接头内部有预留空间，可以使光纤

7、预先设置一定的余长，即使尾端固定时产生位移，也可在此处进行位移补偿和应力释放。内部光纤对接使用了匹配液消除光的反射，并减小连接损耗页脚现场光纤对未研磨端面的连接器的影响包层直径统计图5000在工厂制作的连接器中的光纤直径经过了挑选，但现场光纤页脚40003000200010000共13个厂家的光纤样品总数：16551最大包层直径：125.80㎛最小包层直径：124.04㎛124.1124.3124.5124.7124.9125.1125.3125.5125.7包层直径页脚不能挑选，直径波动范围大，一般在125

8、±1um范围内现场光纤外径可能同陶瓷插针空管内径不匹配；如果光纤外径大，则有可能不能插入针孔；如果光纤外径小，则光纤在针孔内是松动的如果现场制作失败，即使更换连接器也无法成功制作连接器页脚数量页脚50%45%现场连接器的插损测试结果(未预埋光纤)页脚40%35%30%25%20%15%10%5%0%0.10.2样品数：100个0.30.4页脚0.51310nm