富盛电路公司基本资料

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1、深圳富盛快捷电路有限公司第一部份　　　综合能力分类序列号项目项目参数普通能力极限能力检验标准1验收标准印制板总规范GB/T16261-1996，IPC-6012ClassⅡIPC-6012ClassⅢ2验收标准军用印制板总规范GJB362-96，IPC-6012ClassⅢ 3试验方法IPC-TM-650,GB/T4677-2002 工程软件1设计软件TANGO，PROTEL系列，PADS2000，Powerpcb系列，AUTOCAD 2光绘文件格式光绘文件（GERBER文件）和相应的钻孔文件， 3钻孔文件格式EXCELLO

2、N格式（孔位图） 层数/板厚1层数2-26层30层2板厚0.3--4.0mm（光板最大板厚5.0mm）0.2-0.3mm；4.0-5.0mm3双面板板厚0.4-4.0mm最大5.0MM最小0.3mm4四层板板厚0.6mm-4.0mm最大5.0mm最小0.45mm5六层板最小板厚0.8mm—4.0最大5.0mm最小0.65mm6八层板最小板厚1.2mm---4.0最大5.0mm最小1mm7十层板最小板厚1.5mm---4.0最大5.0mm最小1.2mm8十二层板最小板厚1.6m---4.0最大5.0mm最小1.4mm9十四层板

3、最小板厚1.8mm----4.0最大5.0mm最小1.65mm板材/化片1常用覆铜板规格0.131/1，0.13H/H，0.211/1，0.251/1,0.361/1，0.511/1，0.711/1，1.01/1，1.21/1,1.6H/H，1.61/1，1.62/2，2.01/1，2.02/2，2.51/1，3.01/1，3.21/10.05H/H阴阳铜：18/3535/7070/1052常用半固化片规格7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm），RO44

4、03（4mil），RO4350(4mil)SPEEDBRORDC;6700;49N3Rogers板材类型Ro4350,Ro4350B,Ro4003,Ro4003C其他材料需要评审4Arlon板材类型AD350,AR1000,25FR,33N,Diclad527 TACONIC板材RF355无卤素板材类型(普通Tg)生益S1155,半固化片S01556无卤素板材类型(高Tg)生益S1165,半固化片S06157高Tg板材类型生益S1141170，半固化片S0401；生益S1170，半固化片S070尺寸1成品交货最大尺寸20×2

5、4inch22×42inch（需评审）2成品交货最小尺寸2cm*3cm 3高频板最大拼版尺寸16×18inch 表面工艺1表面处理有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP、镀硬金、碳油;沉金+有铅喷锡;沉金+无铅喷锡 2长短金手指表面处理水金、镀硬金 阻抗1阻抗控制板板材型号FR-4系列,Rogers系列,Arlon系列、Taconic系列 2阻抗模式差分、单端 3阻抗公差±10%±5%（需评审）其它工艺能力1最小BGA焊盘直径10mil（指无过孔焊盘，沉金、OSP、沉银、沉锡8mil）8mil（指无过孔焊盘，沉金、OS

6、P、沉银、沉锡6mil）2板厚公差（≤1.0mm）±0.1/3板厚公差（＞1.0mm）±10%（1.0mm＜板厚≤2.4mm）；±8%（板厚＞2.4mm）±0.10（板厚≤2.0）；±0.15（板厚2.0-3.0）；±0.2（板厚≥3.0）(这些指客户无指定的叠层要求)4内层最大完成铜厚（OZ）3OZ4-5OZ（需评审）5外层最大完成铜厚（OZ）4OZ6OZ（需评审）6板厚孔径比8：1（最小孔径0.20mm）12：1（最小孔径0.25mm）7翘曲度0.7%（常规）；0.5%（含SMT）极限0.2%8外形方式CNC、V-CUT

7、、桥连+邮票孔/9盲埋孔工艺非交叉盲埋孔,压合3次非交叉盲埋孔，层合次数6次10绝缘层厚度(最小)0.075mm（限H0Z基铜）0.06MM11孔壁最小铜厚20—25um25-4512内层处理 黑化 / 第二部份　　工序制作能力工序序列号项目项目参数 普通能力极限能力光绘资料室1光绘机最大菲林尺寸22×28inch36×48inch（外发）2红片曝光28×35inch/3红片显影机最大尺寸单边不大于19.7inch/6光绘最小线宽／间距4/4mil3/3mil8红片最小线宽／间距4/4mil3/3mil光成像1板厚0.36-

8、-5mm（化学清洗段：0.05--5）0.05-5.0MM前处理机2最小加工尺寸5×6inch/3最大加工尺寸短边小于24inch/贴膜1板厚0.05—3.0mm0.05-5.0MM2最大加工尺寸短边最大24inch/最小线宽间距2内层最小线宽（1/2OZ基铜补偿前）4mil3mil3内层