高速无源电背板的串扰分析-(6279)

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时间:2019-02-25

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1、国防科学技术大学研究生院工程硕士学位论文3.3.2微带线间RSR串扰抑制实验.............................................................333.3.3带状线间RSR串扰抑制实验.............................................................353.3.4RSR的结构参数对FEXT的影响研究............................................363.4本章小结.......

2、................................................................................................39第四章基于连接器优化的串扰分析与抑制.....................................................404.1连接器引脚分配方式优化...........................................................................404.1

3、.1信号/地引脚分配方式优化.................................................................404.1.2TX/RX分配方式优化..........................................................................444.2连接器压接孔的分析与仿真.......................................................................474.2.

4、1过孔概述..............................................................................................474.2.2反焊盘对串扰的影响..........................................................................484.3残桩的分析与仿真...............................................................

5、........................514.3.1残桩概述..............................................................................................514.3.2残桩对信号传输性能的影响..............................................................514.3.3残桩对串扰的影响........................................

6、......................................574.4本章小结.......................................................................................................57第五章25G背板实验系统的设计与验证........................................................595.1设计概况..............................

7、.........................................................................595.225G串行信号传输规范...............................................................................625.2.1100GBASE-KR4标准定义..................................................................635.2.2C

8、EI-25G-LR标准定义.........................................................................655.3仿真与测试对比...............................................

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