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时间:2019-02-25
《球磨工艺对钨铜复合粉及钨铜合金影响研究》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、西华大学硕士学位论文球磨工艺对钨铜复合粉及钨铜合金影响研究材料学专业研究生雒晗指导教师栾道成教授摘要高导电导热性铜与高温强度、强抗电弧烧蚀钨的良好结合使钨铜复合材料具有一系列优异性能,广泛应用于电接触材料,电子封装和热沉材料。钨与铜的互不相溶性决定了钨铜复合材料制备的特殊性。由于W-Cu粉体在液相烧结时的致密化主要是靠w颗粒的重排,颗粒越细越有利于重排的进行。成分均匀的粉末更容易达到高的烧结密度,复合结构明显提高W-Cu粉体的烧结活性。所以W-Cu纳米复合粉体将具有很好的烧结性。本文采用机械混合粉一球磨一压制
2、一烧结的工艺路线来制备纳米钨铜复合材料。采用高能球磨法制备纳米钨铜复合粉。研究了球磨时间、换向时间等对纳米钨铜复合粉粒度、结构和组成的影响。试验的目的是确定适当的工艺路线,分析粉末粒度和粒径均匀性、冷压压力、烧结温度、升温速度及保温时间等工艺参数对该复合材料性能的影响,并期望获得超细晶粒显微组织和优异均匀性的纳米W-15Cu复合材料。通过对高能球磨法制备纳米钨铜复合粉的研究,本文发现:高能球磨法制备出了晶粒尺寸为纳米级,分布均匀的纳米晶W-Cu复合粉末。随着球磨时间的增长,钨铜复合粉末的粒度逐渐降低。球磨60
3、h的复合粉末的粒度最细,分布最均匀。通过对纳米钨铜复合材料成形工艺的研究,本文发现:粉末本身的性质对烧结体的性能有着极大的影响,粉末颗粒越细小、外形越规整、塑性越好,越西华大学硕士学位论文有利得到致密度高的烧结产品。烧结温度在900℃时,试样得到初步的致密,而在1000℃以上,试样的致密度则有较大的提高;烧结体的致密度随烧结温度的提高而提高,但当烧结温度高于1350℃时,烧结体的致密度受温度影响的程度变得很小。在球磨时间分别为lOh,20h,40h,60h下,加压,在氩气保护下烧结1350℃,测得球磨60h的
4、粉末烧结1350℃时,试样的相对密度最高达到98.8%;烧结后显微组织观察表明,Cu相均匀地分布在w晶粒界面上,w晶粒尺寸为1~2#m。研究表明,减小两种粉末的粒度,可使烧结活性提高,并可提高烧结致密度。最佳烧结工艺为球料比为5:1,球磨时间为60h,换向时间为30分钟,转速为150转/分,不加润滑剂,冷压压力为25MPa,热压压力为25MPa,保温温度为1350℃,保温时间为6h。关键词:高能球磨,纳米钨铜复合材料,粒度,致密度Ⅱ西华大学硕士学位论文ResearchonInfluenceofmillingt
5、echniquesonTungsten-coppercompositepowderanditsalloyPostgraduate:LuoHartSupervisor:.Prof.LuanDaochengThewellcombinationofcopperofpreeminentconductivityandTungstenofhigh-temperaturestrengthandarc-resistantleadsaserialofpreeminentproperties.Tungsten-coppermat
6、erialsareusuallymadeelectriccontracts,electronicseal,thermalmaterials.Be∞啪Tungstenandcopperd0notdissolveeachother,thepreparationmethodsofW-Cucompositematerialproveparticular.Andasnano—particlesmanifestsomounusualpropertiesandintensiveactivity,thepreparation
7、methodsofnano-Tungsten-coppercompositematerialismoreparticular.Thethesisadoptspowder-mixing,milling,pressing,sinteringtoprepareTungsten-coppercompositematerials.Thenano-tongsten-copperpowderswerepreparedbyhigh·energybahmilling.Theinfluenceofdifferenttimesof
8、ballmillingandIransformdirectiononthegranularity,SUfUClUmandcomposingofnano-tungsten-coppercompositepowdersWelfestudied.Theaimofexperimentistoconfirmthepropertechnicalroute.Theinfluenceoftechniquespara
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