合金元素及时效处理对snzn无铅钎料组织和钎焊界面的影响

合金元素及时效处理对snzn无铅钎料组织和钎焊界面的影响

ID:33361992

大小:7.16 MB

页数:76页

时间:2019-02-25

合金元素及时效处理对snzn无铅钎料组织和钎焊界面的影响_第1页
合金元素及时效处理对snzn无铅钎料组织和钎焊界面的影响_第2页
合金元素及时效处理对snzn无铅钎料组织和钎焊界面的影响_第3页
合金元素及时效处理对snzn无铅钎料组织和钎焊界面的影响_第4页
合金元素及时效处理对snzn无铅钎料组织和钎焊界面的影响_第5页
资源描述:

《合金元素及时效处理对snzn无铅钎料组织和钎焊界面的影响》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库

1、西华大学硕士学位论文合金元素及时效处理对Sn.Zn无铅钎料组织和钎焊界面的影响摘要材料加工工程专业研究生:郭萍指导教师:曾明教授Sn.Zn无铅焊料具有熔点低,价格低廉、无毒性等特点,倍受关注。但Sn.Zn无铅钎料易氧化,润湿性差,影响其在工程中的应用。近年来,已有部分有关改善Sn-Zn无铅钎料抗氧化性和润湿性的研究,但有关合金化及时效处理对Sn.Zn无铅钎料组织和钎焊界面的影响的研究还甚少。本文以Sn.9Zn及添加3wt.%Bi、0.45wt.%Al、0.5wt.%RE的Sn.9Zn无铅钎料为对象,采用OM、SEM、XRD及EDS等分析手段,主要研究了合金元素及时效处理对钎料组

2、织,时效处理对Solders/Cu钎焊界面的影响。并得出以下结论:(1)在Sn一9Zn钎料中添加3wt.%Bi后,Bi主要以固溶体的形式固溶于D—Sn基体中,同时在基体中也有少量片状Bi析出,钎料组织得到细化,针状富Zn的分布更加无序。(2)Sn.9Zn钎料中添加0.45wt.%A1后,在钎料晶界处有不连续网状的富Al相析出,其成分为60.14%A1.30.26%Zn.9.6%Sn,粗大针状组织数量明显减少,钎料组织得到细化。(3)在Sn.9Zn中添加0.5wt.%RE后,在钎料基体中形成了块状Sn—La.Ce化合物,经分析其成分为66.14%Sn.24.26%Ce.10.6%

3、La,钎料组织得到细化。(4)对Sn.9Zn,Sn.9Zn.3Bi,Sn.9Zn.0.45Al,Sn.9Zn.0.5RE无铅钎料在100℃下600小时时效后,钎料组织中的粗大针状富Zn相逐渐减少,钎料组织西华大学硕上学位论文得到细化。随着时效的进行,Sn.9Zn.3Bi无铅钎料基体中白色Bi的析出物逐渐消失,Sn.9Zn.0.45A1富Al相的量逐渐减少,Sn一9Zn.0.5RE钎料基体中的块状Sn.La.Ce化合物的形状减小。(5)对Sn.9Zn,Sn一9Zn一3Bi,Sn.9Zn.0.45A1,Sn.9Zn.0.5RE无铅钎料与Cu形成的钎焊界面在100℃进行不同时间的时效

4、处理研究,研究表明,时效前后钎焊界面处均有7-CusZn8、[3-CuZn金属间化合物生成,其中靠近Cu基体侧比较平直的为7-CusZn8、靠近钎料侧为13-CuZn。随着时效时间的增加,Solders/Cu钎焊界面IMC的厚度也增加,其中添加3wt.%Bi元素的IMC的厚度较大,添加0.5wt.%RE、0.45wt.%A1后钎焊界面IMC的厚度较小。(6)对Sn.9Zn及添加3wt.%Bi、0.45wt.%A1、0.5wt.%RE的Sn.9Zn钎料与Cu形成的钎焊界面IMC在100℃下时效不同时间后的生长规律进行研究,结果表明,添加不同合金元素的钎焊界面IMC的生长速率不同,

5、其中Sn.9Zn/Cu钎焊界面IMC的生长速率常数为0.1467、添加3wt.%Bi后的钎焊界面IMC的生长速率常数为0.1139、添加0.45wt.%A1后的钎焊界面IMC的生长速率常数为0.0332、添加0.5wt.%RE后的钎焊界面IMC的生长速率常数为0.0677,且钎焊界面IMC的总厚度与时效时间基本符合T=Kt¨j的生长规律。关键词:Sn.Zn无铅钎料,合金元素,显微组织,时效处理,钎焊界面,IMC两华大学硕士学位论文EffectofAlloyingElementsandAgingonMicrostructureanddderinterfaceofSn.ZnLead

6、freeSoldersandSOlderinterlaceea-Ireeolders-乞AbstractMajorinMaterialProcessingEngineeringPostgraduate:GUOPingSupervisor:Prof.ZENGMingSn-ZnLead-FreeSolderswerequitebeingconcernedduetolowmettingpoint.10wpriceandnon-toxicity.However,theaplicationofSn—·Znlead·-freesolderswasrestrictedinengineerin

7、gbecauseofoxidizedeasilyandpoorwettability.Inthispaper,theeffectalloyingelementsandagingonmicrostructureandSolders/CuinterfaceofSn.9Zh1cad.freesolderandSn.9Znwhichaddedrespectively3wt.%Bi,O.5wt.%RE,0.45wt.%Alwerestudiedbyopticalmicroscope(OM),scann

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。