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时间:2019-02-25
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1、H弯波导件多道次拉深成形技术的研究摘要H弯波导件为军用雷达上的重要构件,加工量大,应用广泛。本文以H弯波导件为研究对象,对比分析了机械加工、精密铸造、板料拉深成形及打弯拼焊四种不同加工方案的利弊,确定最优加工工艺方案为板料拉深成形。基于有限元数值模拟(CAE)技术,研究该零件的多道次拉深成形过程。同时采用正交优化技术分析了主要几种工艺参数对H弯波导件多道次拉深成形质量的影响。首先对H弯波导件单次拉深成形过程进行了数值模拟,并将模拟结果与物理实验相比较,验证了两者的一致性,分析说明单次拉深方法的不可行性。通过工艺分析确定采用三道次拉深成形此零件,
2、并确定每道次拉深变形的参数匹配。利用UG造型软件建立每道次拉深的凸凹模模型,导入适用于板料成形的有限元数值模拟软件Dynaform中,创建相应的有限元分析模型,进行模拟,将前一道次模拟后毛坯的应力应交信息完整的传到下一道次的模拟中,保证了多道次拉深的传递性。通过模拟计算所得的成形极限图、厚度分布图及应力应变图等分析各道次成形过程中板坯塑性流动及受力情况。在此基础上以变形程度剧烈的第一道次拉深过程为对象,运用正交优化的方法研究压边力大小、摩擦系数、凸凹模间隙及凸模虚拟速度对于拉深成形质量的影响主次关系,以零件的增厚率和减薄率为主要判断依据,在可选
3、的参数范围内,得出成形该零件最优的一组参数组合:压边力为50KN、摩擦系数为0.09、凸凹模间隙为3.3mm、凸模速度为1500mm/s。关键词:H弯波导件有限元模拟多道次拉深正交优化StudyofMulti--stageDeepDrawingforH··BendWave-guideAbstractTheH—bendwave·guideistheimportantpartoftheserveradar,anditiswidelymachinedandapplied.Inthispaper,theH-bendwave-guideisregarde
4、dastheresearchobjcot,Theadvantagesanddisadvantagesoffourdifierentkindsofmachiningprocesseswhichweremachine—finishing,theprecisioncasting,thesheetdrawingandbendsandcoherejointingwereanalyzed,thesheetdrawingprocessingplanwaschoicedatlast.Invirtueofsimulatesteehnology(CAE),them
5、ulti-stagedeepdrawingprocessesofthispartwasstudied.SimultaneouslywiththeorthogonaloptimizationtechniquesthemainseveraltechnicsparametersinfluencedtotheformingprocessesofH-bendwave-guidewerealsostudied.Inthispaper,firstlythepartwassimultatedwithOne—stagedeepdrawing,andtheresu
6、ltsreceivedwascontrastedwithintrinsicphysicaltrial,thecoherenceofthemwaseduced:thismethodwasnotfeasible.Thenthemethodtofotinthiscomponentwiththreemulti-stagedeepdrawingprojectisconfirmed,sometechnicsparametersareconfirmedineachstagedeepdrawingprocesses.Thedrawingdistortspara
7、metermatchofeachstagedrawingprocesseswerealsoconfirmed.thediemoldofeachstagedrawingprocesseswassetupusingtheUGmodelingsoftware,andthenwasinductedinsimulationsoftwareDynaformwhichissuitableforsheetformingfiniteelementvalue.Thecorrespondingfiniteelementmodelswereestablishedand
8、thenthesimulationwerecarriedon.Thesemifinishedmaterialsstressstraininformat
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