上海华虹nec市场分析

《上海华虹nec市场分析》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、.上海华虹NEC电子有限公司市场分析公司概况　　上海华虹NEC电子有限公司成立于1997年7月，为中国大陆集成电路制造业的领先者。公司致力于集成电路产品的代工服务，悉心为海内外客户提供优质的产品和增值的服务，在先进工艺、短交货期、高良品率、低制造成本等方面卓有成效。    公司基于先进的0.35-0.13微米存储器、逻辑、混合信号生产工艺，相继开发了嵌入式非易挥发存储器、高压、射频等工艺。并专注于嵌入式NVM、LCD驱动、模拟电源管理，射频技术领域和消费类电子，提供具有竞争力和先进的特种工艺平台。多年积累的生产专利

2、工艺还可进一步协助客户降低前期制作费用，满足客户对产品进入市场的时间以及价格的要求。资深的专业团队可为客户提供业界一流的技术支持，包括提供各类IP、业界主流设计流程支持、版图设计、测试服务以及可靠性和失效性分析等，为客户新产品研发、良率提升等提供有力的支持。公司24小时对应客户需求。可向客户提供设计服务支持、芯片制造、测试等服务，并与合作伙伴一起为客户提供掩膜版制作、封装等服务。公司拥有中国大陆第一条8英寸代工生产线，具备多年稳定的量产经验。目前，公司月产能8英寸硅片约8万片。位于张江的二厂已经启动，设计产能为月投

3、8英寸硅片2万片，已于07年下半年开始量产。公司先后通过了英国标准协会（BSI）ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO27001(BS7799)信息安全管理体系和OHSAS18001职业健康安全管理体系认证。先进的工艺、专有的设计服务和稳定的量产经验，使华虹NEC成为客户的首选供应商之一。公司客户地域覆盖中国、韩国、日本、美国等。代客户加工的各种智能卡芯片（包括中国第二代居民身份证芯片）、LCD显示器驱动芯片、模拟及电源控制芯片，射频芯片以及消费类芯片，被应用于各种智能卡、通信、消费类电子

4、产品和计算机等领域，正日益深入地影响着各行各业和千家万户。 ...发展历程1997年7月上海华虹NEC电子有限公司成立1999年2月8英寸硅片芯片生产线正式投片1999年5月0.35微米存储器工艺实现量产2000年6月0.18微米存储器工艺实现量产2000年9月0.25微米逻辑/混合信号工艺投入生产2001年1月国内代工业务取得突破，与客户合作开发的第一枚社会保障卡芯片成功下线，并投入量产2001年11月第一块全程服务、全定制程控交换机专用IC研制成功，并投入量产2002年3月向专业代工企业转型2002年10月Po

5、werMos工艺投入生产2003年6月0.33微米eFlash工艺投入生产2003年10月与美国JAZZ公司、华虹国际公司建立新战略合作2004年6月上海贝岭、上海张江集团以建设中的贝岭张江二厂入股华虹NEC2004年10月0.25微米RFCMOS工艺投入生产2005年3月0.35微米OTP工艺投入生产11月华虹NEC成功实现月产出8英寸硅片5万片2005年6月0.25微米eFlash工艺、0.18微米Logic和高压工艺投入生产2005年7月0.18微米混合信号工艺投入生产2005年8月0.35微米14伏高压工艺

6、投入生产2005年8月华虹NEC自主开发的0.18um工艺技术进入量产阶段2005年10月华虹NEC成功开发0.25um嵌入式闪存记忆体2006年4月华虹NEC成功实现月产出8英寸硅片5万3千片2006年8月0.25微米18伏高压工艺投入生产2006年8月Fab1C生产线建设项目开工2007年10月华虹NEC获得美国商务部产业和安全局“经验证最终用户”授权（theValidatedEnd-User，简称VEU）。2007年11月华虹NECFab1通过TS16949汽车行业质量体系认证，Fab2通过ISO9001/2

7、7001质量管理体系和信息安全管理体系认证。2008年2月华虹NECON08模拟电路量产突破一万片2008年4月华虹NEC荣获2008年度“上海市五一劳动奖状”2008年7月华虹NEC成功完成0.13微米嵌入式闪存工艺技术开发...2008年8月华虹NEC、上海华虹集成电路有限责任公司合作成功开发0.13微米嵌入式闪存产品2008年9月华虹NEC推出0.5微米CA500C模拟工艺平台2009年8月华虹NEC非外延0.35umBCD工艺进入量产2009年9月华虹NEC成功开发出基于0.13umNVM平台的高ESD性能

8、POC解决方案2009年9月华虹NEC0.162微米CIS工艺成功进入量产2009年10月华虹NEC推出高压400VMOSFET制程2009年12月华虹NEC推出高效nvSOC产品原型平台2010年1月华虹NEC推出业界领先的0.13微米嵌入式EEPROM解决方案企业合作伙伴2003年6月19日芯原为华虹NEC0.25微米CMOS新工艺提供半导体标准设计平台