附件1：调查表-印制电路板行业规范条件doc.doc

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1、印制电路板行业规范条件企业调查表一、企业基本情况企业名称□已建□新建□改（扩）建注册地址注册资金是否上市公司□是（上市地点：股票代码：）□否生产地址1.2.所在工业园联系人职务电话电子邮箱投产日期经济类型□国有□集体□民营□外商独资□中外合资□港澳台投资企业经营业务□刚性板□单面板□双面板□多层板（层数：）□HDI板□挠性板□刚挠结合板□IC载板□金属基板□嵌入式印制板□微波单双面印制板（占比）□微波多层印制板（占比）□其它：□研发型、小批量样板□批量□设计、制造、组装一站式产品应用领域□军事及航空航天□工业领域□汽车电子□消费电子□网络与通讯□轨道交通□电力电子□医疗□智能可穿戴

2、□其它：职工总数技术人员人数总资产亿其中：设备投入亿资产负债率上年度销售收入亿上年度利润总额万设计产能万m2/年上年度产量万m2人均产量万m2人均产值万税金万企业所得税万上年度研发投入及占比万%上年度工艺改进投入及占比研发机构□省级及以上独立研发机构或技术中心□高新技术企业知识产权情况□无□有（发明专利项；实用新型专利项；软件著作权：项）是否有外包过程□是（是否有完善的外包管控流程：）□否产品关键技术指标双层及多层板（最小）：内层线路：μm/μm，外层线路：μm/μm，最大钻孔厚径比：最小阻焊开窗：共13页第13页产品关键技术指标高密度互连板（最小）：内层线路：μm/μm，外层线路

3、：μm/μm，盲孔孔径：μm，最小阻焊开窗：过程能力指引Cpk(可分列各关键工序值)：翘曲度：≤%，孔径公差：，孔位公差：，层间对准度：，最小孔间距：，线宽公差：，最小焊环：≥，阻焊油厚度：μm，阻焊塞孔：≤mm，最小孔径（机械钻孔）mm，最小孔径（激光钻孔）：mm层数（最大）：，板厚（范围）：mm铜厚(最大)：μm，阻抗公差：Ω特殊工艺能力（混压、长短/分级/分段印制插头、背钻、埋入式芯片/分立器件/平面电容电阻、局部厚铜、铜浆/银浆塞孔、跳孔等）：其它：主要生产设备（加工精度）钻孔（机械钻孔机，品牌，激光钻机，品牌）孔金属化设备（化学沉铜线，电镀铜线）图形转移及蚀刻设备：贴膜机

4、：曝光机：LDI：DES线：SES线：防焊工艺及设备（最小绿油桥宽度：）丝印：.静电喷涂：低压喷涂：.幕帘涂布：曝光机：烘箱或隧道炉：压合设备（层压机：打靶机：）表面涂/镀覆设备（□ENIG、□ENEPIG、□喷锡（□无铅、□无铅）、□沉锡、□沉银、□镀金□OSP等）：电测试设备（最小导通测试阻值：，绝缘测试阻值：）（专用测试机，通用测试机，飞针测试机）光学检查设备：，成型（锣机，冲切等）：工艺流程（工艺控制要点）□钻孔工艺□孔金属化工艺□曝光显影蚀刻工艺□压合工艺□阻焊工艺□涂/镀覆（□ENIG□ENEPIG□ImSn□HASL□OSP□电镀金□其它：）□贴补强工艺□测试检查工艺

5、□成型工艺□新工艺，新生产技术：（可另附页）企业污染治理机构及人数：主要产品月产量（㎡）用水量（吨/天）排水量（吨/天）排水标准（级）耗电量（千瓦/时/月）耗油量（吨/月）原辅料（1）年耗量原辅料（2）年耗量刚性单双面板多层板挠性板（单双多面板）HDI板共13页第13页IC载板刚挠结合板金属基板备注（可另附页）：共13页第13页二、环境保护标★号的资料为必须提供企业排污许可证号企业执行的排放标准通过环境影响评价审核□是□否通过时间：★请提供环评批复（复印件或扫描件）通过项目环保竣工验收□是□否通过时间：★提供项目环保竣工验收监测报告及验收报告（复印件或扫描件）环境管理体系认证□IS

6、O14001□其它：废水治理工艺技术及设备（★请附图和表）工艺（多个污染指标可分开填写，不足时请附页★）：设备（多个设备可分开填写，不足时请附页★）：适用时，请填写以下废液产生及其治理情况：废液类别产生量（吨/月）金属含量（g/L）处理方式废液处理率（%）酸性蚀刻废液厂内处理□厂外处理□碱性蚀刻废液厂内处理□厂外处理□化学镍液厂内处理□厂外处理□废微蚀液厂内处理□厂外处理□废退锡水厂内处理□厂外处理□化学沉铜废液厂内处理□厂外处理□棕化（黑化）废液厂内处理□厂外处理□氰化物废液厂内处理□厂外处理□金、银、钯废液厂内处理□厂外处理□共13页第13页适用时，请填写以下废水治理设施运行情

7、况：废水处理设施占地面积：㎡；回用水设施占地面积：㎡；废水处理设施总投资：万元；回用水设施总投资：万元；废水处理设施人员配置：人；回用水设施人员配置：人；序号费用项目费用（元/吨水）废水处理设施回用水设施1电费2药剂费3固废污泥处置费4耗材费5其他6日常运行总费用适用时，请填写以下废水治理工艺情况：生产废水分水情况(吨/天)特征污染物浓度（mg/L）电导μs/cm此类废水处理方法说明处理效果此系统出水水质(各特征污染物)废水种类设计水量实际水量pHCuCOD氨氮NiC