印制电路板行业分析

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1、word资料下载可编辑印制电路板行业分析  一、印制电路板行业概况1、印刷电路板定义印制电路板英文简称PCB（PrintedCircuitBoard），又称印刷线路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。印制电路板作为组装电子零件用的基板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是

2、作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。根据国家统计局制定的《国民经济行业分类与代码》，中国把印制电路板（PCB）制造归入通信设备、计算机及其他电子设备制造业（国统局代码40）中的电子元件制造（C406），其统计4级码为C4062。在较大型的电子产品研究过程中，印制电路板的设计、编制和制造是最基本的核心工作，印制电路板的设计水平和制造质量会直接影响到整机电子产品的性能、质量和成本，因此印制电路板在电子信息产业中有着举足轻重的地位。2、印刷电路板分类   根据印制电路板制造行业的特点，可有四种

3、分类方式，具体如下：印制电路板（PCB）产品分类按构造、结构分类按线路图层数分类按工艺要求分类按基材分类刚性PCB单面PCB非金属化双面板、金属化双面板、银（碳）贯空双面板纸基、复合基、玻纤布基、金属基、陶瓷基双面PCB多层PCB（四层板、六层板、12层板、42层板等）HDI、有芯板、无芯板复合基、玻纤布基挠性PCB（软板）单面、双面、多层金属化孔、非金属化双面板、激光盲孔玻纤、聚酰亚胺基、聚酯基刚性结合印制板单面、双面、多层金属化孔、非金属化双面板、激光盲孔玻纤、聚酰亚胺基、聚酯基专业技术资料word资料下载可编辑印制电路板从单

4、层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。3、印刷电路板的组成目前的电路板，主要由以下组成线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的

5、绝缘性，俗称为基材。孔（Throughhole/via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，非导通孔作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。防焊油墨（Solderresistant/SolderMask)：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。丝印（Legend/Marking/Silkscreen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识

6、用。表面处理（SurfaceFinish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（ImmersionSilver)，化锡（ImmersionTin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。4、印刷电路板的外观我们通常说的印刷电路板是指裸板，即没有上元器件的电路板。裸板也常被称为“印刷线路板PrintedWiringBoard（PWB）”。板子本身的基板是由绝缘隔热且专业技术资料word资料下载可编辑不易弯曲

7、的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductorpattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（soldermask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silkscreen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印

8、刷面也被称作图标面（legend）。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。5、印刷电路板行业产业链印制电路板的产业链比较长，