柔性印制电路板fpc行业分析

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1、2013-2017年中国柔性印制电路板（FPC）行业分析及投资前景评估报告《2013-2017年中国柔性印制电路板（FPC）行业分析及投资前景评估报告》共六章，包含2012-2013年中国大陆FPC产业发展概况，2012-2013年全球FPC产业下游液晶制品应用市场分析，2013-2017年中国FPC行业发展策略及投资建议等内容。   FPC（FlexiblePrintedCircuitboard，柔性印制电路板），是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介，作为印制电路板的一种重要类别。与刚性印制电路板（PCB）相比，柔性印制电路板具有轻

2、、薄、短、小，结构灵活，可弯曲、卷曲、折叠和立体组装，能取代很多转接部件，便于最大使用有效空间，使电子产品在外观上变得更为轻薄，广泛应用于具有小型化、轻量化和移动要求的各类电子产品。   由于新一代智能终端讲求轻薄、印刷电路板设计讲究空间效率，同时又加入触控、镜头等多种功能，因此单机软板的需求不断提升，FPC为PCB产业中移动智能终端的最大受益者。从功能手机转换为智能手机，从传统NB转换为平板电脑及超极本，单机软板使用量及产值都将大幅提升，在数量成长外更加贡献软板产业产值增长。   《2013-2017年中国柔性印制电路板（FPC）行业分析及投

3、资前景评估报告》旨在为投资者或企业管理者提供一个关于柔性印制电路板（FPC）产品的投资及其市场前景的深度分析，为投资者和企业管理人传递正确的投资经营理念和选择，提供一个中立、全面的投资指南手册，为柔性印制电路板（FPC）产品市场投资提供一个可供参照的标准。从而可以科学的帮助企业取得较高的收益。报告在全面系统分析柔性印制电路板（FPC）产品市场的基础上，按照专业的投资评估方法，站在第三方角度客观公正地对柔性印制电路板（FPC）产品的投资进行评价。为企业的投资决策提供了重要的依据。   本报告详述了柔性印制电路板（FPC）产品的行业概况、市场发展现

4、状及柔性印制电路板（FPC）产品市场发展预测（未来五年市场供需及市场发展趋势），并且在研究柔性印制电路板（FPC）市场竞争、原材料、客户分析的基础上，对柔性印制电路板（FPC）行业投资前景及投资价值进行了研究，并提出了我们对柔性印制电路板（FPC）产品投资的建议。   本报告以定量研究为主，定量与定性研究相结合的方法，深入挖掘数据蕴含的内在规律和潜在信息，采用统计图表等多种形式将研究结果清晰、直观的展现出来，多方位、多角度保证了报告内容的系统性和完整性，为企业的发展和对柔性印制电路板（FPC）的投资提供了决策依据。咨询：400-600-8596

5、010-60343812报告目录：第一章2012-2013年全球FPC产业发展概况101.1、FPC的定义及构成101.1.1、FPC的构成及材料：101.1.2、挠性线路板优缺点分析121.1.2.1、优点分析121.1.2.2、缺点分析131.1.3、FPC结构分析141.2、FPC成本分析151.2.1、FCCL151.2.1.1、2FCCL161.2.1.2、3FCCL171.2.1.3、2FCCL与3FCCL对比分析171.2.2、覆盖膜/保护膜171.2.3、接着剂191.2.4、表面贴装元器件191.2.5、FPC各种材料成本比重

6、分析241.2.6、FPC按层数分类251.2.6.1、单面FPC251.2.6.2、双面FPC261.2.6.3、多层FPC261.2.6.4、刚性-软性多层PCB281.2.6.5、COF型FPC281.2.6.6、单+单(AirGap)面板291.2.6.7、单铜双做面板291.2.7、FPC按应用分类291.2.8、FPC厂商层次分析301.2.8.1、全球FPC主要供货商301.2.8.2、软板制造商国别分布321.2.8.3、结论321.3、全球FPC市场概况331.3.1、全球FPC市场规模预测331.3.2、LCD产业带动FPC

7、需求增长381.3.3、FPC的技术难点及发展趋势分析381.3.4、市场发展前景分析391.3.5、全球FPC市场结构分析401.3.5.1、亚洲——世界生产基地401.3.5.2、全球FPC市场往三大方向发展401.3.6、全球主要国家和地区FPC发展概况411.3.6.1、日本411.3.6.2、中国台湾441.3.6.3、韩国461.3.6.4、美国471.3.6.5、亚洲其它地区挠性印制电路板业情况481.3.6.6、欧洲挠性印制电路板业情况49第二章2012-2013年中国大陆FPC产业发展概况502.1、中国大陆FPC产业发展历程

8、502.2、中国大陆FPC产业发展规模502.3、中国大陆本土FPC企业发展难点分析512.4、中国大陆FPC本土企业发展前景展望532.5、中国大陆