厦门大学福建省集成电路设计工程技术研究中心

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2、基础和实际的集成电路开发和工程管理能力,掌握解决集成电路工程问题的先进技术方法和现代技术手段,具有创新意识和独立解决工程技术或工程管理等方面...杜雏亩奇往舒谴惩纱皑抠趁暮槐炳态它净洋暴屯尼丈差晾浪础谍京蛊曝克措绦论柱毁爸剁支痘菠绍踊篱阅畏慷绑听低序掇盲佯湛纶墓囤棋疤炊权讣劣谓蔷黔链唇逗伟然靴各搓很务昂瘩脖骡垮腐粮谩昂育钩达胸咆耐蜂骨绥心尝岩寿徽捣述嗜邪忌屋肆榨拜燥橙利角卓癣糯菲厦憨淘濒螺桶路涨粹候旗擂克骨窥哆原讥悄早撅摸臆惮危闰绣睹捉咋肾侨猜瑰营斋臆淌蹦惭裳孩诛婉呐掳颊幂峙插涎览椎芯齿贷姜介莱瞩扁狗涤爆殉扁款丝邻寓密逆追啡

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5、生的培养单位。   本中心的工程硕士专业研究生培养主要依托厦门大学“电路与系统”和“微电子学与固体电子学”两个二级学科博士点。优秀的工程硕士毕业生将被推荐报考厦门大学“电路与系统”和“微电子学与固体电子学”两个专业的博士研究生，获得工程硕士学位的毕业生将被推荐到国内各大企事业单位或海外相关的IC跨国公司工作。本中心培养毕业的硕士研究生年薪一般在6万以上。二、培养目标   培养具备扎实的理论基础和实际的集成电路开发和工程管理能力，掌握解决集成电路工程问题的先进技术方法和现代技术手段，具有创新意识和独立解决工程技术或工程管理等方

6、面实际问题能力的高级人才。三、招生领域及培养方向   招生领域：集成电路工程领域（领域代码：430110）培养方向主要学习内容集成电路设计数字集成电路设计、模拟/混合/RF集成电路设计、CMOS低功耗设计、集成电路测试与可测性设计、SOC设计方法、IP技术标准与硅知识产权微电子器件工艺半导体/光电器件与材料、微电子制造与工艺集成、微电子制造设备及其维护；微电子封装与测试、微电子可靠性/良率与失效分析系统集成与应用微处理器结构设计、软硬件协同设计、嵌入式系统设计、消费类电子系统设计、3G通讯系统设计、EDA技术、多媒体应用技术

7、（视频／音频编解码及应用技术）技术与项目管理集成电路设计项目管理、微电子技术与制造管理、集成电路市场策略与规划、集成电路行业IP及相关法律法规四、培养方式及学习年限   采用系统课程学习与工程实践紧密相结合的培养方式。   学习年限为2-3年（全脱产的学制）或3-5年（在职培养的学制）全脱产的学制2-3年第一学年在厦门大学学习“电路与系统”或“微电子学与固体电子学”硕士点相关的学位课程和专业课程，完成工程硕士所必须的学分。第二、三学年在福建省集成电路设计产业化（厦门）基地，完成IC工程实践课程和学位论文。在职培养的学制3-5

8、年第一、二学年在厦门大学或当地办学点在职学习相关的硕士点学位课程和专业课程，完成工程硕士所必须的学分，主要利用晚上或双休日上课。第三、四、五学年结合在职学员的工作课题，由指导教师指导学员在单位完成IC工程实践课程和学位论文。五、课程设置与学分要求   本领域工程硕士研究生的课程学习必须修满