上海集成电路设计研究中心doc

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1、上海集成电路设计研究中心doc二¡¡三年第四期总第十五期http://www.icc.sh.cn二¡¡三年十二月三十一日要闻之窗国家集成电路设计生产力促进中心正式挂牌成立经国家科技部批准，“国家集成电路设计生产力促进中心”（以下简称“中心”），于2003年11月8日正式挂牌成立。“中心”是在原有“国家集成电路设计上海产业化基地”（以下简称“基地”）及“上海集成电路设计研究中心（ICC）”的基础上组建的，是国家科技部批准成立的国家级重点示范生产力促进中心。国家科技部高新技术发展及产业化司李健司长、上海市科委张鳌副主任、黄浦区沈祖炜副区长等领导出席

2、仪式并为“中心”揭牌。“中心”成立后，将全面地与国际接轨，在原有基础上更大范围地发挥其整体功能，在各个层面上努力创造集聚效应大力推动我国集成电路设计产业实现跨越式发展。11“中心”将以具有现代科技和管理知识的专才为骨干，以整合知识经济时代生产力的四大要素（科技、资本、人才、知识信息）为基本功能，以提升上海及周边地区集成电路设计业生产力水准为己任，构建专业化的生产力促进服务，建设有鲜明的区域特色服务体系，充分发挥现有专业化服务平台的功能，努力为全国集成电路设计企业提供服务。同时，“中心”将致力于构架政府与企业、企业与企业、国际与国内间交流的桥梁，

3、技术与资本之间的桥梁。将培养一批成长性好的集成电路设计企业及项目，凝聚一批优秀设计人才。努力整合社会资源，提高资源利用效率，改善企业营运质量，提升集成电路设计产业结构。（张力天）2003年度“上海-应用材料研究与发展基金”研究生奖学金颁奖仪式隆重举行2003年度“上海-应用材料研究与发展基金”研究生奖学金颁奖仪式于12月4日隆重举行。上海市市长韩正在会后亲切会见了应用材料公司总裁兼首席执行官等一行。上海市科学技术委员会主任李逸平，应用材料公司总裁兼首席执行官MikeSplinter11、上海交通大学副校长沈为平、上海市教委副秘书长蒋红等出席仪式

4、并为获奖的32名在读研究生颁奖。基金双方在致辞中充分肯定了基金在支持上海微电子与信息技术发展及人才培养方面的作用，并表示基金将一如既往地为推动我国集成电路及相关领域的发展而努力。颁奖仪式后，MikeSplinter先生作了题为《中国半导体的现状和未来》的精彩演讲。他在演讲中对中国不断改善的产业环境及前景看好的芯片市场充满信心，认为中国半导体业的迅猛发展对整个半导体行业的复苏起到至关重要的作用。（曹蕾）国家863计划“深亚微米系统芯片CAD技术及开发环境研究”课题通过验收11月23日，国家863计划超大规模集成电路设计重大专项“深亚微米系统芯片C

5、AD技术及开发环境研究”重大课题验收会在国家集成电路设计上海产业化基地内举行，验收专家组由863计划信息领域专家委员会、集成电路设计总体组专家和特邀的教授及国家科技部的相关领导组成。验收专家组仔细听取了项目组对项目执行情况的工作汇报，并实地考察了入住在“基地”内的部分企业，讨论后一致同意通过对该课题的验收。验收组认为“基地”的工作是十分有效的，对上海集成电路设计产业规模的扩大起到显著的作用，并建议国家863计划超大规模集成电路设计重大专项继续给予支持。11验收专家组还希望上海市科委继续加大对“基地”的领导和投入，进一步探索“基地”建设的体制机制

6、改革和创新发展思路，总结“基地”建设的成功经验，发挥其示范作用；坚持实施人才、专利、标准战略，把开发具有自主知识产权的集成电路和培育有市场竞争力的企业作为“基地”建设的主要任务，为我国集成电路设计产业的跨越发展做出更大贡献。（俞加鲜）上海集成电路设计研究中心举办“SoC芯片设计解决方案研讨会”系统芯片（SoC－systemonachip）作为微电子芯片发展的必然趋势，在未来的集成电路设计业中将具有举足轻重的地位。为了推动国内SoC设计的发展，上海集成电路设计研究中心联合英国ARM公司、新加坡特许半导体制造有限公司、新思科技、惠普公司、擎昊科技股

7、份有限公司、上海众华电子有限公司、ParthusCeva(DSPGroup)公司、Triscend公司和Axys公司，于2003年12月10日在ICC举办了为期一天的“SoC芯片设计解决方案研讨会”，英国领事馆商务领事TimStandbrook、中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长张惠泉出席会议并致辞。11此次研讨会重点介绍了ICC在英国ARM公司授权下以孵化器的模式向中国企业授权ARM7TDMI的运作模式，该模式将帮助国内企业低成本、低风险的进入以ARM为核心的SoC芯片设计领域。同时重点介绍了如何从概念到成功的SoC芯片以及如何得到专业

8、的资源与帮助。会上还讨论了以英国ARM公司为核心的SoC总体解决方案,内容涉及“集成电路价值链”上的各个环节。ICC的合作伙伴则提出了他们在相应环节如