基于空间映射方法设计ltcc滤波器

《基于空间映射方法设计ltcc滤波器》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、电子科技大学硕士学位论文且组装电路的体积尺寸、焊点数量、I／O接口等均可显著减少，缩小了体积，减小了重量。3)微波集成电路中无源电路所占比例较大，无源电路的嵌入式和立体三维设计大大增加了无源电路设计的灵活性，为无源电路结构的发展提供了更加广阔的设计空间。4)电子产品的失效绝大部分是由于封装和电路板互连引起的，组装层次越少，产品的可靠性也就越高。由于采用多层电路，可在烧成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层基板的成品率和质量，缩短生产周期，降低成本，简化系统级组装层次，提高电子整机的可靠性。5)有利于实现

2、高散热的封装。由于LTCC技术减少了器件封装带来的热阻、引线及焊接等一系列问题，通过选择适当的材料，可将基板介质材料和器件材料热膨胀系数调整到最佳，实现高效散热。6)与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性，二者结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件。综上可以看出，LTCC技术同时具备厚膜技术和高温共烧陶瓷技术的优点，使之成为实现系统化集成的关键技术。1．1．2国内外LTC0技术发展及应用趋势LTCC技术由美国休斯公司于1982年开发，最早被用于低频和数字电路【5】【。7】【8】多层基板和多芯片组装

3、。美国成为国际上率先开展三维微波集成电路与系统技术研究的国家，特别是宇航与军事领域【91，更是投入大量人力、物力和财力进行这项技术的研究、开发和应用。1988年，根据美国空军Wright实验室的Mantech计划【101，Huges公司开始开发基于LTCC技术的有源阵列雷达。该项目小组开发出最早的、全陶瓷基片的、低成本的机载有源阵列T／R组件。为了挖掘LTCC技术的潜力，休斯公司于1990年开发出诸如重叠式耦合器和微带至带状线过渡等特殊结构【ll】。1992年12月，由美国ARPA(先进研究项目机构)发起HDMP(高密

4、度微波组装)计划【81，由ARPA下属的三军管理机构、空军Wright航空实验室、陆军研究实验室等部门参与该计划管理。1995年，Huges和Westingh01．1Se等公司在微波国际会议上分别公布了各自的研究成果【12】，有趣的是，大家一致采用了三维微波集成电路技术，先将MMIC芯片高密度组装在LTCC多层微波互连基板上，形成微波多芯片模块；再采用垂直互连技术将不同功能的微波多芯片模块叠层互连，形成2第一章绪论三维集成微波电路T／R组件。1998年，美国Motorala公司的太空系统部f-J幂0用LTCC工艺技术研

5、制出卫星控制电路组件【13】，主要用于功率与微波电路，因为采用LTCC，可以同时将射频微带电路与偏压电路集成在一起，具有节省电路系统重量，提高可靠性和便于制作等优点，使系统在设计方面也具有较高的灵活性。2002年美国国家半导体公司设计出基于LTCC技术的C波段RF前端模块【l舢，该模块成功应用于WLAN。欧洲和日本也有许多公司和单位参与LTCC技术的研究。现在欧洲正在实施“4M"计划和“RMAP”计划，对基于LTCC基板的MCM收发模块进行了研究【151，开发出应用于LMDS(LocalMultipointDistri

6、butionServices)的点对点收发系统。日本NEC公司于2002年研制出速率达到1．25Gb／s采用LTCC技术的收发模块【16】，应用于高速以太网和实时高清晰度视频信号传输。LTCC技术除了应用于多芯片组装外，也可应用于制造单一功能元件，如电阻、电感、天线、滤波器等。可有效降低产品重量及体积，达到产品轻、薄、短、小。TcntzeTis等研究了基于LTCC技术的小型叠层平面天线【r丌，通过改变叠层层数来优化带宽特性，可满足蓝牙，WLAN等各种无线通信设备的要求。Murata，Allgon，Toko和Ranges

7、tar等著名公司已经开发出各种结构类型的用于移动通信设备的片式多层天线【18】【19】。Tang和Sheen采用阻抗模式，利用多层结构、曲折线和多节耦合线设计了片式多层平衡一不平衡转换器【20】，多节耦合线具有不同的阻抗比，缩小了2／4耦合传输线，易于各种平衡输出阻抗匹配，可应用于WLAN、Bluetooth等通信设备。层叠片式LTCC滤波器是一种新型滤波器，最早出现于20世纪80年代初。在日本、美国及欧洲，关于多层LTCC滤波器的研究从90年代中期开始就得到了蓬勃发展；在国内，直到最近几年，才开始对多层LTCC滤波器

8、进行研究。由于LTCC滤波器和功能模块有着巨大的市场前景，使其成为众多企业竞争的焦点，很多国际著名的无源电子元器件的生产企业纷纷进入这一领域，日本的村田、京瓷、太阳诱电、TDK，我国台湾省的华信科技、ACX，韩国的三星，美国的MiniCircuit、NationalSemiconductor等公司研制生产用于移动通信的片式叠层LC