微波ltcc垂直通孔互连建模分析

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1、目录3.3.1对S21模值的建模...............................................................................533.3.2对S11模值的建模...............................................................................563.4小结..................................................................

2、................................................57第四章垂直通孔互连结构的加工测试...................................................................584.1测试方法的介绍...............................................................................................584.2TRL校准套件的设计制作及使用...

3、................................................................594.3垂直通孔互连结构的测试...............................................................................634.4小结.................................................................................................

4、..................71第五章结论................................................................................................................72致谢..........................................................................................................................

5、...73参考文献.........................................................................................................................74在校期间的研究成果.....................................................................................................78IV万方数据第一章绪论第一章绪论1.1

6、多芯片组件介绍现代雷达通信系统高新技术水平的不断提高，电子系统向着短，小，轻，薄和高可靠，高性能，高速度的方向快速发展。现有的集成电路已经不能满足系统集成的需要，这就促进了集成电路新技术的发展。多芯片组件技术（MCM）解决了系统发展的矛盾,这种技术在一块高密度多层互连基板上集成多个电路芯片和其他片式元器件，使之形成一个独立的系统级组件。目前,MCM技术能最大限度地发挥高集成度,高速单片IC性能，它在实现整机小型化、高功能化、高性能、高可靠方面有很好的应用前景。多芯片组件(MutiChipModule，MCM)技术诞生于2

7、0世纪90年代，它是继20世纪80年代的表面安装技术(SMT)发展起来的一种先进的微电子组装技术。MCM技术将多个大规模集成电路（LSI）裸芯片和其他微型元器件（包括片式元器件）互连组装在同一块高密度，多层基板上，并封装在同[1]一外壳内构成功能齐全、质量可靠的电子组件。多芯片组件与传统混合IC主要区别在于MCM采用“多块裸芯片”与“多层布线基板”，并实现“高密度互连”，其基本结构如图1-1所示。[1]图1-1MCM基本结构示意图1万方数据电子科技大学硕士学位论文1.1.1多芯片组件的分类MCM的按不同的认识角度有不同的

8、分类方法。国际上通常按基板材料与基板制作工艺来分类，即采用由美国IPC(InstituteforInterconnectingandPackagingCircuit)GuidelingforMulti-ChipModuleTechnologyUtilization(IPC-MC-790)提出的分类方式，将MCM分为三