yak+soc芯片的物理设计分析

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1、AbstractWheIlthedcVelopm肌tofVLSItecllllologyst印intode印一submicronleVel(DSM)，theimpactofintercollIlecte虢ctinVLSIbecomemoreinlportantmallbefore．IntercolⅡleCtdelay，CrosstalkE虢ct，IR—Drop，EME虢Ct，ProcessAnteIⅡlaE虢cthaVebecomethebottle-neckofthephysicaldesi髓andbrin

2、gsnewchallenge．FiVeinterconnecte毹ctmelltionedaboVearea11alyzeddetailedintllisp印er．MethodtopreventandfixintercoImecte腩ctisusedinⅥ～KSoCchip’sdesi伊，ensuringthecontinuouscoIⅣergenceandmanufactura_bilityundertimingdriven．Lo西cs叫hesis，physicaldesi盟andv矗ficationofY

3、AKSOCarepresentedinmisp印既Someimport锄processsuChasn00叩laIlning，IOplac锄ent，clocksyllmesis，routingareaIlalyzed．Tllephysicaldesi印ofYAKSOCiscompletedSuccess龟1．TheGDSIIlayoutfilecould如lfillwiththetimingrequirement锄dimplementmeanticipatiVe劬ction．SinceDRCandLVSv嘶6c

4、ationprocesshave6nished，mislayoutisabletot印eout．YAKSOCisaSoCchipdesi印edbyourlab．Itsareais3200叫l×3300pm．nuseHJTc’s180mtedmologyandis6peratedat50MHz．1’11echipisusedinBluetootllorItFID．111eresearChresultoft11ispaperhassomedirectivemeaningandapplicableValueinph

5、ysicaldesi印andoptimizationforVLSIunderde印-submicrontechnology．Keywords：VLSI；Physicaldesi印；De印-submicron；Interco肌ecte仃ect／目录目录摘要⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．IAbstract⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．II第1章绪论⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．1．1．1课题背景及研究意义

6、⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．1-1．1．1课题背景⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯。1．1．1．2研究意义⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．．3．1．2国内外相关领域的研究进展⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯一3．1．3课题来源⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．．4．1．4研究内容⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯一4．1．5论文结构⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．5．第2章深亚微米下的IC设计研究⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯

7、⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．．．7．2．1概j签⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯一．7．2．2互联线延时⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．7—2．2．1延时的分析⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯一8．2．2．1．1集总模型⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．．．⋯一8．2．2．1．2艾蒙延时⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．9—2．2．2延时的优化⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．9．2．2．2．1减少长线延时⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯

8、⋯⋯⋯．．9．2．2．2．2理想方案⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．1O．2．2．2．3结合实际物理设计的方案⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯一12．2．2．3优化结果⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．13．2．3串扰⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．13．2．3．1串扰的分析⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯一14．2．3．1．1耦合电容的构