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时间:2017-11-20
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1、安徽科技学院学士学位论文本科生毕业论文(设计)题目:SMT的广泛使用及前景姓名:学院:理学院专业:电子科学与技术班级:学号:指导教师:职称:2012年3月16日安徽科技学院教务处制25安徽科技学院学士学位论文摘要SMT(表面组装技术)从70年代发展起来,到90年代广泛应用的电子焊接技术。由于其涉及多学科领域,使其在发展初期较为缓慢,随着各学科领域的协调发展,SMT得到迅速的发展和普及。SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术。最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为
2、电子组装技术的主流。近年我国SMT呈现快速发展的态势,产业规模跃居世界第二,增长率连续几年高居世界第一,电子信息产品出口世界第一。市场上越来越多的电子产品标上“采用表贴工艺”,冠以SMT名称的大大小小的展示会、研讨会此伏彼起;各种有关SMT的杂志、论文集以及培训班如雨后春笋;“SMT”这个几年前鲜为人知的专业术语逐渐被越来越多的人认知……这些都表明中国的SMT处于空前大发展时期。关键词:表面组装技术;SMT;焊接;工艺焊接;发展前景25安徽科技学院学士学位论文AbstractSMT(surfac
3、emounttechnology)developedfromthe70's,tothe90'swidelyusedelectronicweldingtechnology.Becauseofitsmulti-disciplinaryfield,inthedevelopmentinitialperiodofrelativelyslow,alongwiththeinterdisciplinaryfieldscoordinateddevelopment,SMTofrapiddevelopmentandp
4、opularization.SMThasbecameawiderangeandrichincontent,crossmulti-disciplinarycomprehensivehighandnewtechnology.Thelatestyears,SMTenterintoanewdevelopmentclimax,hasbecamethemainstreamoftheelectronicassemblytechnology.Inrecentyears,ourcountrySMThasquick
5、lydevelopmentmomentum,industryscale,theworld'ssecondplace,thegrowthratestandsattheworldforseveralyears,electronicinformationproductsexportworldfirst.Themarketmoreandmoreelectronicproductsmarked"withthistablestickprocess",thelabelSMTnamegreatlysmallex
6、hibition,conferencemoreandmore;AllsortsofrelevantSMTmagazines,proceedingsandtrainingclasseshavemushroomed;"SMT"thisseveralyearsagolittle-knownprofessionaltermgraduallybymoreandmorepeoplecognitive......TheseshowthatChina'sSMTinunprecedentedbigdevelopm
7、entperiod.Keywords:surfacemounttechnology;SMT;welding;weldingprocess;developmentpotential25安徽科技学院学士学位论文目录第一章绪论11.1引言11.2表面组装技术SMT的产生和发展概况11.2.1采用SMT技术的原因11.2.2表面贴装技术SMT的发展概况1第二章SMT概述及相关技术22.1几个基本术语概念22.2SMT(surfacemounttechnology)32.2.1SMT的特点32.2.2SM
8、T与THT的比较4第三章SMT的焊接工艺及应用53.1SMT元器件及主要设备发展情况53.1.1SMT元器件53.1.2SMT主要设备发展情况53.2表面组装技术SMT工艺概述63.2.1SMT工艺分类63.2.2施加焊膏工艺83.2.3施加贴片胶工艺83.2.4再流焊103.3SMT表面组装步骤123.4表面组装技术SMT的应用13第四章表面组装技术SMT的发展前景134.1表面组装技术SMT的发展趋向134.1.1窄间距技术(FPT)是SMT发展的必然趋势134.1.2无铅焊接技术134.1
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