移动终端电子驱动fpc发展

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1、移动终端电子驱动FPC发展PCB的发展受下游终端产品需求和整个IT产业景气度直接影响，电子产品多功能化、小型化、轻量化的趋势，FPC成为各种类PCB中最突出的'‘受益者”。同时，也给FPC市场带来了新变化、新生机、新课题。本文重点阐述近年来终端电子产品的需求变化给FPC市场带来的影响，并在此基础上进行分析和探讨。一、2011年世界挠性印制电路板产值呈正增长世界印制线路板（PCB）市场统计分析权威机构之一Prismark公司，在2012年3月公布了对2011年世界各类PCB的产销统计结果。2011年世界PCB总产值达到554.09亿美元，比2

2、010年增长了5.6%。其中挠性印制电路板（FPC）产值达到92.05亿美元，占总产值的16.6%（所占比例比2010年增加了1%）,FPC产值年增长率为12.4%,在五大类型PCB产值的年增加率中列居第二，仅次于HDI的年增加率（17.5%）o（见图1）据Prismark公司预测，在五年后的2016年，世界FPC产值将增加到132.45亿美元，占PCB总产值的18.4%。在2011〜2016年间，FPC产值的年均增长率（CAAGR）为7.5%（见图2）,其增长幅度在五大类型PCB中排名第二，位居HDI板产值增长率之后，成为具有市场需求增长

3、速度快的一类PCB品种。在图2的统计、预测数据中也可看到，中国大陆是未来五年来FPC产值增长幅度较大的国家。台湾工研院IEK的PCB市场专家江柏风近期的著文，对2012年世界FPC（台湾称“软板”）生产与市场作了如此分析和评价：'‘在2009年全球受到金融风暴影响，电子零部件产品呈现一片下跌的局面。在当时，全球性软板产业也下跌了9.15%,产值滑至只有54.6亿美元规模。随着全球景气的逐步复苏，软板产业在2010年也开始由负增长转为正增长。并且在电子产品朝向轻、薄的潮流带动之下，软板在电子产品中的采用比例也是节节升高。它拉升了全球软板在20

4、10年产值成长10.62%,达到60.4亿美元的规模。在2011年初,全球预期景气将会大幅复苏，相关总体经济数据皆呈现相当乐观的景象。然而在欧洲发现到某些国家的债务高筑，以及美国举债上限的危机，市场成长开始急踩刹车，所有经济状况开始转为保守看待。2011年，也使得电子产品的釆购力转为观望的态度。最后，走过2011年，全球软板产业呈现正成长，产值上升至64.3亿美元规模，年增长幅度为6.46%,略低于2010年。"二、终端电子产品新变化为FPC提供了更大更新的市场2.1在终端电子产品发生新变化中，FPC是受益者之一在离去不久的2011年间，世

5、界PCE产业经历了风风雨雨，大起大落。许多市场专家在2012年新春来临之际对此回顾和分析，力图从中提炼出一些发展变化中的规律性东西。其中，在CPCA展览会期间召开的研讨会上，Prismark公司姜旭高报告中发表的看法使许多到会者感触深刻，大受启发。他讲到，“PCB行业是电子产业的重要组成部分。终端电子产品是PCB最重要的下游市场。全球电子产业发展在2011年受到天灾的严重影响，全球主要币值之间汇率变化波动甚大，也对一些国家、地区的经济发展产生很大的阻碍。2011年，当全球经济几乎已处在停滞的境况下，美国率先推出了'苹果'手机与平板电脑，这成

6、为全球电子产业发展的热点，成为一个全新的、持久的驱动经济变化的动力。从中我们也感悟到，当今世界的人们更加追逐一个智能的、有新功能的、方便高效的、有软件做支撑的电子产品。这种'苹果驱动效益'使得无论是电子产品，还是为电子产品配套的PCB,都在差异化上更加表现突出。”姜旭高在报告中反复强调，“全球各国、各地区的PCB制造业，由于其产品结构的不同使得其差异化更加突出，这也引起了在不同生产国家、地区的PCB销售额差异增大。我们从2011年统计数据中惊诧地看到，由于台湾、韩国PCB产品结构在近年发生的重大变化，其中IC封装基板、HDI、FPC占有高比

7、例（共计约70%）,因此它们的PCB销售额年增长率在2011年首次超过中国内地。”在报告结尾，他预言:“未来几年，PCB销售额年增长率高的国家、地区及企业是属于那些快速度发展高端技术者，是属于求得产品结构向更高层次转变者。”终端电子产品无论是在制造技术上还是在市场规模上，都确实在2011年间发生了很大的变化。智能手机及平板电脑在2010年〜2011年的发展，不仅对PCB及基板材料制造技术具有'‘颠覆性”影响，而且还带来PCB市场格局的改变。这种凸显差异化的新变化来临之时，FPC在PCB各类品种中，无疑是突出的“受益者”之一。FPC市场比例，

8、也随着世界PCB市场格局的改变而得到提升。2.2FPC手机市场的变化在2011年快速发展的智能手机、平板电脑（超薄型电脑）、电子书、LCD（具体到FPC,为搭载IC驱动芯片的C0