崩缺钻咀模拟渗镀孔粗报告

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1、科科惠（佛冈）电路有限公司TECHWISE（FOGANG）CIRCUITSLIMITED流程工程部SUB：内层厚底铜板钻孔品质跟进报告致：刘生由：刘钢审核：梅正中日期：2011/4/20传：编号：5/5一、背景：近期内层铜厚（≥2OZ）板，在打出货切片时发现部分孔，孔粗、钉头、灯心、扯断内层铜皮现象严重，导致部分板无法出货，针对此问题做以下跟进，从而找到合理控制方法，预防此类问题再次发生。（附图1）孔粗图片（附图2）灯心图片（附图3）钉头图片（附图3）基材拉裂图片二、目的：通过摸拟试板，对比不同钻孔参数，不同钻

2、咀磨次，和崩缺钻咀钻孔效果，找到形成孔粗、钉头、灯心、扯断内层铜皮的原因。为后续生产此类厚底铜板，提供合适的钻孔参数，以满足生产品质的需要。三、试板方案：1、选择P25257-5B04做试板（此板以前发生过孔粗、钉头、灯心、扯断内层铜皮问题），内层铜2OZ，外层3OZ，板厚52.5mil，均按照2PNL/叠钻板，钻孔前全检钻咀，确认钻孔参数。2、对比正常钻孔参数（MEI正常参数）和在MEI正常参数的基础上落速降低40%，以及对比不同钻咀磨次（磨二以内和高磨次，磨三以上）5/5四、跟进过程：钻孔参数控制和钻咀质量

3、钻孔对比表：项目　钻咀落速叠数孔粗钉头灯心扯内层铜正常钻孔磨二以内降40%2NL/叠0.60～1.01mil无0.9～2.10MIL无不降参数钻孔磨二以内正常2NL/叠1.06～1.5MIL无0.96～2.23MIL无高磨次钻咀钻孔磨三以上正常2NL/叠1.36～2.53MIL1.24～2.31MIL1.18～2.31MIL无崩缺钻咀钻孔崩缺钻咀正常2NL/叠1.55～2.56MIL1.28～2.78MIL1.30～3.65MIL无小结：1、从试板情况看，使用磨二以内钻咀，落速降低40%钻孔效果较好。孔粗控制在

4、1.10mil以下，未发现扯断铜皮现象。（已出相关通告介定）2、使用磨二以内钻咀，按照正常落速（不降参数），孔粗、钉头、灯心可控制在1.60mil以下，超出了我司品质标准（孔粗≤1.4mil，钉头≤1.5mil，灯心≤3.0mil）。3、高磨次钻咀钻孔和崩缺钻咀钻孔，在不降参数的情况下，孔粗达到2.53mil、钉头达到2.78mil、灯心最大达到3.65mil。摸拟过程中未发现扯内层铜现象。五、批量跟进厚底铜板结果近期跟进厚底铜（≥2OZ）板钻孔情况统计表：项目型号钻孔参数照X-RAY情况钻孔切片沉铜后切片总做

5、板数（PNL）备注P37557按照通告，落速降低40％，磨二以内钻咀，2PNL/叠无偏孔与PQA共同确认OK与PQA共同确认OK107无孔粗、灯心、钉头、扯内层铜　P36297按照通告，落速降低40％，磨二以内钻咀，1PNL/叠无偏孔与PQA共同确认OK与PQA共同确认OK86无孔粗、灯心、钉头、扯内层铜　P32657按照通告，落速降低40％，磨二以内钻咀，1PNL/叠无偏孔与PQA共同确认OK与PQA共同确认OK133无孔粗、灯心、钉头、5/5扯内层铜P40780按照通告，落速降低40％，磨二以内钻咀，1PN

6、L/叠无偏孔与PQA共同确认OK与PQA共同确认OK37无孔粗、灯心、钉头、扯内层铜　P37558按照通告，落速降低40％，磨二以内钻咀，2PNL/叠无偏孔与PQA共同确认OK与PQA共同确认OK484无孔粗、灯心、钉头、扯内层铜P32718按照通告，落速降低40％，磨二以内钻咀，1PNL/叠无偏孔与PQA共同确认OK与PQA共同确认OK90无孔粗、灯心、钉头、扯内层铜　P38441按照通告，落速降低40％，磨二以内钻咀，1PNL/叠无偏孔与PQA共同确认OK与PQA共同确认OK354无孔粗、灯心、钉头、扯内层

7、铜　P19135按照通告，落速降低40％，磨二以内钻咀，1PNL/叠无偏孔与PQA共同确认OK与PQA共同确认OK33无孔粗、灯心、钉头、扯内层铜　S41687按照通告，落速降低40％，磨二以内钻咀，2PNL/叠无偏孔与PQA共同确认OK与PQA共同确认OK33无孔粗、灯心、钉头、扯内层铜　S41697按照通告，落速降低40％，磨二以内钻咀，2PNL/叠无偏孔与PQA共同确认OK与PQA共同确认OK33无孔粗、灯心、钉头、扯内层铜　P41534按照通告，落速降低40％，磨二以内钻咀，2PNL/叠无偏孔与PQA共

8、同确认OK与PQA共同确认OK23无孔粗、灯心、钉头、扯内层铜　P39299按照通告，落速降低40％，磨二以内钻咀，1PNL/叠无偏孔与PQA共同确认OK与PQA共同确认OK　　159无孔粗、灯心、钉头、扯内层铜　小结：通过以上数据可以得出，与PQA共同跟进12个型号，按照通告参数批量做板，在钻孔后和沉铜后打切片均未发现孔粗、灯心、钉头、扯内层铜问题。可以满足我司钻孔品质要求。六、相关