pcbipqcsip笔试表面处理化金试卷2

《pcbipqcsip笔试表面处理化金试卷2》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、SOP/SIP/設備保養規范試題（60分鐘）姓名：罩位：工號：分數：一・填空題（每空1分，共20分）共20空1.化金前處理為Pumice,作用為清潔板面雜質臟物，粗化銅面，增加鍍金時的附著力2.鍍鎳的作用增加金的硬度，阻止金銅離子之間的遷移3.化學金用字母C表示4.化金檢驗分為外觀檢驗、附著力測試、金鎳厚度管控5.化金金鎳厚量測工具為X-Ray6.針孔凹陷單PCS每面不允許超過區且不在同一區域，每點直徑不得大于7•刮傷露銅、露鎳不允許,未露銅、露鎳長度不可超過迦d且每面不允許超過3&附著力測試同一處垂直90度試

2、拉3次,確認有無油墨脫落及金屬粘附二・判斷題（每題1分，共10分）共10題1.金面粗糙是銅面粗糙造成的（X）2.微蝕過度會造成銅厚不足（v）3.化金前處理的作用是清潔板面（X）4.化金就是檢驗外觀，量測金鎳厚（X）5.金手指刮傷露鎳不露銅允收（X）6.金手指針點凹陷只要在金手指3/5區域內不允收（X）7.LCD板都是化金板（v）&同一PAD上不允許存在兩種金色（v）9.金面發白只要不掉金可允收（X）10.QC卡關機制與化金站無關（X）三・選擇題（每題2分，共30分）1.造成金面色差有哪几種原因（ABCD）A.銅

3、面處理不干淨B.鎳槽藥水污染C.活化不良D.化金前處理不良2.造成滲金的原因（ABCD）A.前制程蝕刻不淨B.活化時間過長C.活化溫度過高D.藥水污染1.金面粗糙原因（ABCD）A.銅面粗糙B.前處理不良C.化金均勻性不良D.鎳面粗糙2.金面色差的允收標准（A）A.同一PAD不允許兩種金色B.同一面不允許兩種金色C.允許有金面色差D.不允許有金面色差3.金面發白允收標准（C）A.不允許金面發白B.金手指單點發白允許C.金面發白呈霧狀不允收D.不掉金則允收4.金面刮傷未露銅露鎳長度不可超過（B）A.1mmB.2m

4、mC.3mmD.4mm7•針點凹陷直徑不可大于（B）A.5milB.lOmilC.15milD.20mil&滲鍍的處理方法（AC）A.檢修B.重工C.報廢9.不良板重工，IPQC需按（C）進行抽檢A.10%B.15%C.20%D.25%10•金手指氧化的允收標准為（BCD）A.不允收B.不得為紫色或黑色C.不得在焊件的3/5區D.不得超過2點11•廠內要求電鍍金鎳厚度為（A）A.AUN301TNIN1001T'B.AU2301T'NI>120lTC・AU225U"NI>100U,,D.AUN251TNI>120

5、lT'12.化金前處理為（B）A.磨刷B.PumiceC.超粗化13•下列不良哪種不屬于化金不良（C）A.金面發白B.滲鍍C.Under-cutD.露鎳14•附著力測試3M膠帶需垂直（A）拉起A.90度B.30度C.95度D.150度15•字母P是哪種組合表面處理的代碼（D）A.鍍金手指+化銀B.鍍金手指+ENTEKC.噴錫+碳墨D.化金+鍍金手指四・簡答題（共40分）共5-6題（自定義）1.請寫出MI.MA.CR其定義？（10）CR:嚴重缺點MA:主要缺點MI:次要缺點2請寫出化金板的不良缺陷項目（至少5項）

6、？（10）金面色差、金面發白、金面氧化、金面粗糙、滲鍍、露銅、露鎳、金鎳厚偏薄、針孔凹陷・3.PCB為什么要鍍金？金有優良的導電性，信號傳遞性；金有良好的耐蝕性及不會氧化；焊接面平坦有利于打件及Bonding；金是綠色產品（10）4.請寫出異常判定標准優先順序為？（10）客戶特殊規范---客戶一般規范---廠內規范---IPC規范5.簡述公司的品質政策技朮持續創新品質精益求精交期及時准確服務專業誠信