smt表面贴装工艺完整方案

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1、SMT表面贴装工艺完整方案一.SMT基木工艺构成0.635mm0.5mm0.5mm0.5mm0.5mm二.SMT生产工艺流程1.表面贴装工艺①单面组装：（全部表面贴装元器件在PCB的一面）来料检测->丝印焊膏->贴片・>回流焊接->（清洗）-a检验->返修②双而组装；（表而贴装元器件分别在PCB的A、B两而）來料检测->PCB的A而丝印焊骨->贴片->A而冋流焊接->翻板->PCB的B而丝印焊膏->贴片B面回流焊接->（清洗）->检验->返修2.混装工艺①单面混装工艺：（插件和表面贴装元器件都在PCB的A血）来料检测・>PCB的A面丝印焊膏贴

2、片->A面回流焊接->PCB的A面插件->波峰焊或浸焊（少呈插件可采用手工焊接）・>（清洗）-a检验返修（先贴后插）②双面混装工艺：（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）A.来料检测PCB的A面丝印焊背->贴片->回流焊接->PCB的B而插件->波峰焊（少量插件可采用手工焊接）（淸洗）->检验->返修B.来料检测->PCB的A而丝印焊膏->贴片->手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏・>PCB的B面插件・a回流焊接・a（淸洗）・a检验・A返修（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任总一面或两面）先按双面组装的方法进行

3、双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可三.SMT工艺设备介绍1.模板：首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含冇SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距a）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、白）。对于研发、小批量生产或间距〉，我公司

4、推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370*470（单-位：mm）,有效而积为300*400（单位：mm）。2.丝印：其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做准备。所用设备为手动丝印台（丝网印刷机）、模板和刮刀（金属或橡胶），位于SMT生产线的最前端。我公司推荐使用中号丝印台（型号为EW-3188）,精密半自动丝印机（型号为EW-3288）方法将模板固定在丝卬台上，通过手动丝卬台上的上下和左右旋钮在丝卬平台上确定PCB的位置，并将此位置固定；然后将所需涂敷的PCB放置在丝印平台和模板之

5、间，在丝网板上放置锡肯（在室温下），保持模板和PCB的平行，用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在使用过程中注意对模板的及时用酒精消洗，防止锡膏堵塞模板的漏孔。3.贴装：其作用是将表血贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机（白动、半白动或手工），真空吸笔或锻了，位于SMT生产线中丝印台的后而。对于试验室或小批量我公司-•般推荐使用双笔头防静电真空吸笔（型号为EW-2004B）o为解决高精）的贴装及对位问题，我公司推荐使用半自动高精密贴片机（型号为EW-300I）可提高效率和贴装精度。真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和

6、芯片，由于锡膏具冇一定的粘性对于电阻、电容可直接将放置在所需位置上；对于芯片可在真空吸笔头上添加吸盘，吸力的大小可通过旋钮调整。切记无论放置何种元器件注意对准位置，如果位置错位，则必须用酒糟清洗PCB,重新丝卬，重新放置元器件。4.回流焊接：其作用是将焊膏熔化，使表面贴装元器件与PCB牢固钎焊在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制，可有效防止PCB和元器件的热损坏和变形。所用设备为冋流焊炉（全口动红外/热风回流焊炉，型号为EW-F540D）,位于SMT生产线中贴片机的后血。5.消洗：其作川是将贴装好的PCB上面的影响电

7、性能的物质或焊接残昭物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。对于要求微功耗产品或高频特性好的产品应进行清洗，一般产品可以免清洗。所用设备为超声波清洗机或用酒精直接手工清洗，位置可以不固定。6•检验：其作用是対贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检验。所用设备有放人镜、显微镜，位置根据检验的需要，可以配置在生产线合适的地方。7.返修：其作用是对检测出现故障的PCB进行返工，例如锡球、锡桥、开路等缺陷。所用工具为智能烙铁、返修工作站等。配置在生产线屮任童位置。四.SMT辅助工艺：主要用于解决波峰焊接和回流焊接混合工艺。1.点胶:作用

8、是将红胶滴到PCB的的周定位置上，主要作用是将元器件周定到PCB上，-•般用于PCB两而均有农而贴装元件且有一而进行波峰焊接。所用设备为点胶机（型号为TDS9821