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1、毕业设计报告(论文)报告(论文)题目:检测与质量管理作者所在系部:电子工程系作者所在专业:电子工艺与管理作者所在班级:作者姓名:作者学号:指导教师姓名:完成时间:2011年6月10日毕业设计(论文)任务书姓名:专业:电子工艺与管理班级:08252学号:指导教师:职称:讲师完成时间:2011年6月10日毕业设计(论文)题目:检测与质量管理设计目标:改进后产品质量符合IPC-A-610相关可接受条件要求技术要求:电子组装质量验收标准电子产品质量管理体系常见缺陷分析提出能改进质量的相应的工艺方案所需仪器设备:英国DEK248网板印刷机
2、、日本JukiKE2010/2020贴片机、德国SEHO4036/2.3回流焊炉、美国OKBGA-3592-G返修和相关应用软件。成果验收形式:论文参考文献:《表面组装技术基础》、《现代质量管理》、《电子产品工艺》时间安排15周---6周立题论证39周---13周仿真调试27周---8周方案设计414周---16周成果验收指导教师:教研室主任:系主任:摘要论文的研究工作是以某电子公司产品质量验收背景展开的,参考相关书籍以及网络文献整理出本论文。论文中详细介绍了电子产品质量验收标准和IPC-A-610相关可接受条件要求,并系统的阐
3、述了质量管理体系的含义及电子产品质量管理体系基础术语、质量认证、质量管理基础合八项质量管理原则等,对电子产品在生产过程中经常出现的缺陷如锡少,胶少,沾锡粒,移位,短路,立碑,浮起,脱落,漏装,相挨等的发生原因进行了分析并提出改善方法。介绍了电子产品工艺设计的概念,SMT生产线锡膏的印刷工艺,以及PCB布局、布线设计,在生产工程中对锡膏量的要求以及列举出了影响再流焊品质的因素。就SMT制程过程中产生这些问题提出了改善电子产品质量的工艺方法。关键词质量验收缺陷分析工艺方法IV目录第1章绪论11.1概述11.2如何让保证产品质量11.
4、2.1市场调研是产品质量的基础11.2.2最佳的设计是产品质量的关键11.2.3生产质量是产品质量的保证21.2.4用户对质量的反馈信息是改进产品质量的重要依据2第2章IPC电子组装外观质量验收条件42.1术语和定义42.1.1电子产品划分为三个级别:42.1.2各级别产品均分四级验收条件42.1.3常用的螺丝组件52.2电子组装质量验收条件52.2.1一般规格52.2.2紧固件(打螺丝)可接受条件62.2.3元件安装、定位的可接收条件62.2.4焊接可接受条件62.2.5清洁度62.2.6铆钉72.2.7电气绝缘距离72.2.
5、8焊锡过多82.2.9螺纹紧固件82.2.10螺纹紧固件-绕线型接头92.2.11粘贴-贴面式粘接92.2.12导线与连接器之间无应力释放情形102.2.13焊接102.2.14另外规则11第3章电子产品质量管理体系12IV3.1质量管理体系基础术语123.2八项质量管理原则123.2.1以顾客为关注焦点133.2.2领导作用133.2.3全员参与133.2.4过程方法133.2.5管理的系统方法143.2.6持续改进143.2.7基于事实的决策方法143.2.8与供方互利的关系153.3质量管理基础153.3.1质量管理体系方
6、法153.3.2过程方法153.3.3统计技术的作用163.4质量认证173.4.1合格评定173.4.2产品质量认证173.4.3质量认证的产生173.4.4质量认证制度的主要类型183.4.5产品质量认证和质量管理体系认证的区别19第4章电子产品工艺设计204.1电子产品工艺设计概述204.1.1DFM设计的重要性204.1.2电子产品质量与可靠性204.1.4技术整合的必要性214.1.4产品设计要素224.2电子产品工艺过程224.2.1SMT的工艺生产线224.3PCB布局、布线设计244.3.1PCB板的可靠性设计2
7、54.3.2元件选择的考虑因素254.3.3PCB-layout的规范254.4锡膏量的要求274.4.1锡膏使用注意事项274.5影响再流焊品质的因素27IV4.5.1焊锡膏的影响因素274.5.2设备的影响274.5.3再流焊工艺的影响27第5章电子组装中常见缺陷及分析295.1SMT制程常见缺陷分析与改善295.1.1锡少295.1.2沾锡粒295.1.3冷焊305.1.4移位315.1.5短路315.1.6未焊锡/假焊325.1.7漏装335.1.8浮起335.1.9脱落345.1.10桥连355.1.11墓碑355.1
8、.12锡球365.1.13芯吸365.1.14焊点空洞375.1.16裂纹37第6章结论39致谢40参考文献41IV检测与质量管理第1章绪论1.1概述随着电子技术的飞速发展,在现代化企业中,处处离不开电子技术。电视机、录像机、VCD机、计算机等电器已进人家庭,电
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