毕业论文--smt检测与质量管理

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1、摘要论文的研究工作是以某电子公司产品质量验收背景展开的，参考相关书籍以及网络文献整理出本论文。论文中详细介绍了电子产品质量验收标准和IPC-A-610相关可接受条件要求，并系统的阐述了质量管理体系的含义及电子产品质量管理体系基础术语、质量认证、质量管理基础合八项质量管理原则等，对电子产品在生产过程中经常出现的缺陷如锡少，胶少，沾锡粒，移位，短路，立碑，浮起，脱落，漏装，相挨等的发生原因进行了分析并提出改善方法。介绍了电子产品工艺设计的概念，SMT生产线锡膏的印刷工艺，以及PCB布局、布线设计，在生产工程中对锡膏量的要求以及列举出了影响再流焊品质的因素。就SMT制程过程中产生这些问题提出了改

2、善电子产品质量的工艺方法。关键词质量验收缺陷分析工艺方法IV目录第一章绪论11.1概述11.2如何让保证产品质量11.2.1市场调研是产品质量的基础11.2.2最佳的设计是产品质量的关键11.2.3生产质量是产品质量的保证21.2.4用户对质量的反馈信息是改进产品质量的重要依据2第二章IPC电子组装外观质量验收条件42.1术语和定义42.1.1电子产品划分为三个级别：42.1.2各级别产品均分四级验收条件42.1.3常用的螺丝组件52.2电子组装质量验收条件52.2.1一般规格52.2.2紧固件（打螺丝）可接受条件62.2.3元件安装、定位的可接收条件62.2.4焊接可接受条件62.2.5

3、清洁度62.2.6铆钉72.2.7电气绝缘距离72.2.8焊锡过多82.2.9螺纹紧固件82.2.10螺纹紧固件-绕线型接头92.2.11粘贴-贴面式粘接92.2.12导线与连接器之间无应力释放情形102.2.13焊接102.2.14另外规则11第三章电子产品质量管理体系123.1质量管理体系基础术语12IV3.2八项质量管理原则123.2.1以顾客为关注焦点123.2.2领导作用133.2.3全员参与133.2.4过程方法133.2.5管理的系统方法143.2.6持续改进143.2.7基于事实的决策方法143.2.8与供方互利的关系143.3质量管理基础153.3.1质量管理体系方法15

4、3.3.2过程方法153.3.3统计技术的作用163.4质量认证163.4.1合格评定163.4.2产品质量认证173.4.3质量认证的产生173.4.4质量认证制度的主要类型183.4.5产品质量认证和质量管理体系认证的区别18第四章电子产品工艺设计204.1电子产品工艺设计概述204.1.1DFM设计的重要性204.1.2电子产品质量与可靠性204.1.4技术整合的必要性214.1.4产品设计要素224.2电子产品工艺过程224.2.1SMT的工艺生产线224.3PCB布局、布线设计244.3.1PCB板的可靠性设计254.3.2元件选择的考虑因素254.3.3PCB-layout的规

5、范254.4锡膏量的要求274.4.1锡膏使用注意事项274.5影响再流焊品质的因素274.5.1焊锡膏的影响因素27IV4.5.2设备的影响274.5.3再流焊工艺的影响27第五章电子组装中常见缺陷及分析295.1SMT制程常见缺陷分析与改善295.1.1锡少295.1.2沾锡粒295.1.3冷焊305.1.4移位315.1.5短路315.1.6未焊锡/假焊325.1.7漏装335.1.8浮起335.1.9脱落345.1.10桥连345.1.11墓碑355.1.12锡球355.1.13芯吸365.1.14焊点空洞365.1.16裂纹37第六章结论38致谢39参考文献40IV第一章绪论1.

6、1概述随着电子技术的飞速发展，在现代化企业中，处处离不开电子技术。电视机、录像机、VCD机、计算机等电器已进人家庭，电子产品的质量关系着千家万户，尤其是工业企业中的电子设备质量就更为重要。现代化的企业生产过程复杂，生产过程控制要求十分严格，即使不大的故障也会导致很大的损失。例如，带钢热轧，传统技术的轧速不过每分钟20多米，而采用先进的激光技术并用电子计算机来控制的轧速可以达到每分钟1500米以上，生产效率比传统技术提高近百倍。但是，如果控制计算机失灵，在几分钟内就可以报废上万米钢材。可见在工业企业中，运用电子技术可以大大提高生产率。但是，如果电子设备不可靠，其后果也是严重的。在军事宇航方面

7、，产品质量的重要意义就更突出了。所以我们必须自始终狠抓产品质量，把产品质量看成是企业的生命。1.2如何让保证产品质量1.2.1市场调研是产品质量的基础产品质量始于用户，在产品的方案论证阶段，要广泛进行市场调查，听取各方面用户对产品的性能指标要求，充分了解用户对产品的可靠性要求及产品实际使用环境，同时要了解国内外同类产品的情况，作为本产品的设计参考。只有在进行广泛市场调查、了解用户需求的基础上，才能确定最佳设计方案1.2.