毕业设计论文-开题报告及文献综述基本格式

毕业设计论文-开题报告及文献综述基本格式

ID:32499638

大小:65.50 KB

页数:8页

时间:2019-02-09

毕业设计论文-开题报告及文献综述基本格式_第1页
毕业设计论文-开题报告及文献综述基本格式_第2页
毕业设计论文-开题报告及文献综述基本格式_第3页
毕业设计论文-开题报告及文献综述基本格式_第4页
毕业设计论文-开题报告及文献综述基本格式_第5页
资源描述:

《毕业设计论文-开题报告及文献综述基本格式》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库

1、▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬附件4:华南理工大学广州汽车学院本科生毕业设计(论文)开题报告论文题目基于Protues的温控系统设计班级07电信(2)班姓名李万雄学号200730951508指导教师李磊填表日期二〇一年月▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬说明1.毕业设计的开题报告是保证毕业设计质量的一个重要环节,为规范毕业设计的开题报告,特印发此表。2.学生应在开题报告前,通过调研和资料搜集,主动与指导教师讨论,在指导教师的指导下,完成开题报告。3.此表一式三份,一份交学院装

2、入毕业设计(论文)档案袋,一份交指导教师,一份学生自存。4.开题报告需经各系或论文指导小组讨论、学院教学指导委员会审查合格后,方可正式进入下一步毕业设计(论文)阶段。▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬一、毕业设计任务下达书姓名李万雄开题时间学制专业电子信息工程指导教师(导师组长)李磊论文题目:基于Protues的温控系统设计开题报告内容:一、选题的目的及意义随着科技的发展,“计算机仿真技术”已成为许多设计部门重要的前期设计手段。它具有设计灵活,结果、过程的统一的特点。可使设计时间大为缩短、耗资大为减少,也可降低工程制造的风险。在现代

3、工业控制中,单片机开发应用中PROTEUS也能茯得愈来愈广泛的应用,它可以和计算机一起组成控制功能完善的控制系统。在许多行业的工业控制系统中,温度控制都是要解决的问题之一。如塑料挤出机大都采用简单的温控仪表和温控电路进行控制,存在控制精度低、超调量大等缺点,很难生产出高质量的塑料制品。在一些热处理行业都存在类似的问题。为此,设计了较为通用的温度控制系统,具体系统参数或部分器件可根据各行业的要求不同来进行调整。系统protues软件,通过端口通信与计算机相连接,实行仿真。二、毕业设计的主要内容(1)完成温控系统硬件电路的设计,对所设计硬件电路进行原理分析。(2)完成加热系统的建模。研究加

4、热系统的特性,采用PROTUES中的元件对加热系统进行建模,并使之成为温控系统中的受控对象。(3)采用单片机完成温控器相关算法程序的编写,并完成系统的仿真。(4)完成毕业设计报告书的编写。三、毕业设计的要求(包括技术要求、工作要求)(1)(2)(3)(4)(5)▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬题目类型:理论研究、工程设计、实验研究、软件开发、艺术设计等题目来源:教师科研题目、生产实际题、社会现实题、假想题等四、主要参考资料(不少于10遍)[1]PROTEUS入门实用教程周润景、张丽娜、刘印群机械工业出版社[2]基于PROTEUS的

5、电路及单片机设计与仿真(第2版)周润景、张丽娜、丁莉北京航空航天大学出版社[3]单片机C语言程序设计实训100例:基于8051+Proteus仿真彭伟电子工业出版社[4]单片机C语言程序设计实训100例:基于AVR+Proteus仿真彭伟北京航空航天大学出版社[5]温度的测量与控制姜忠良、陈秀云清华大学出版社[6]现代控制理论张嗣瀛、高立群清华大学出版社[7]先进PID控制MATLAB仿真(第2版)(附光盘)刘金琨电子工业出版社[8][9][10]五、毕业计划进度安排▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬六、任务书下达意见指导导师(签名

6、):(手写)年月日二、毕业设计开题报告一、选题的背景及意义(1)软件protues的简介和现状Protues软件是英国Labcenterelectronics公司出版的EDA工具软件(该软件中国总代理为广州风标电子技术有限公司)。它不仅具有其它EDA工具软件的仿真功能,还能仿真单片机及外围器件。它是目前最好的仿真单片机及外围器件的工具。虽然目前国内推广刚起步,但已受到单片机爱好者、从事单片机教学的教师、致力于单片机开发应用的科技工作者的青睐。Proteus是世界上著名的EDA工具(仿真软件),从原理图布图、代码调试到单片机与外围电路协同仿真,一键切换到PCB设计,真正实现了从概念到产品

7、的完整设计。是目前世界上唯一将电路仿真软件、PCB设计软件和虚拟模型仿真软件三合一的设计平台,其处理器模型支持8051、HC11、PIC10/12/16/18/24/30/DsPIC33、AVR、ARM、8086和MSP430等,2010年即将增加Cortex和DSP系列处理器,并持续增加其他系列处理器模型。在编译方面,它也支持IAR、Keil和MPLAB等多种编译器。(2)温控系统的简介在现代化的工业生产中电流、电压、温度、压力、流量、流速和

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。